【技术实现步骤摘要】
一种均匀性光伏硅片刻蚀机构
本专利技术涉及一种刻蚀系统,具体为一种均匀性光伏硅片刻蚀机构,属于半导体
技术介绍
半导体制造工艺是一种平面制造工艺,该工艺结合光刻、刻蚀、沉积、离子注入多种工艺,需要在同一衬底上形成大量各种类型的复杂器件,并将其互相连接以具有完整的电子功能。其中,任何一步的工艺出现偏差,都可能会造成电路的性能参数偏离设计值。目前,随着超大规模集成电路的器件特征尺寸不断地比例缩小,集成度不断地提高,对各步工艺的控制及其工艺结果的精确度提出了更高的要求,刻蚀,它是半导体制造工艺,微电子制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤,目前的刻蚀系统只能调整一个刻蚀参数即刻蚀时间来控制目标值,而不能调整刻蚀的均匀性,导致生产出的产品合格率大大降低,增大生产成本,因此针对上述问题,我们提出了一种均匀性光伏硅片刻蚀机构。
技术实现思路
本专利技术提供一种均匀性光伏硅片刻蚀机构,通过控制终端内设置有刻蚀均匀系统,解决了现有的刻蚀系统刻蚀不均匀的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:本专利技术提供一种均匀性光伏硅片刻蚀机构,包括运行控制器、进料口、刻蚀槽、硅片清洗喷头、碱洗槽、去PSG槽、分刀式吹干机和出料口,所述控制终端底侧设有进料口,所述进料口与刻蚀槽固定连接,所述刻蚀槽内安装有硅片清洗喷头,所述刻蚀槽一端与碱洗槽固定连接,所述碱洗槽一端与去PSG槽固定连接,所述去PSG槽一端与分刀式吹干机连接,所述分刀式吹干机一端设置有出料口。作为本专利技术的一种优选技术方案,所述碱洗槽内设置有所述硅片清洗喷头。作为本专利技术的一种优选技术 ...
【技术保护点】
1.一种均匀性光伏硅片刻蚀机构,包括控制终端(1)、进料口(2)、刻蚀槽(3)、硅片清洗喷头(4)、碱洗槽(5)、去PSG槽(6)、分刀式吹干机(7)和出料口(8),其特征在于,所述控制终端(1)底侧设有进料口(2),所述进料口(2)与刻蚀槽(3)固定连接,所述刻蚀槽(3)内安装有硅片清洗喷头(4),所述刻蚀槽(3)一端与碱洗槽(5)固定连接,所述碱洗槽(5)一端与去PSG槽(6)固定连接,所述去PSG槽(6)一端与分刀式吹干机(7)连接,所述分刀式吹干机(7)一端设置有出料口(8)。
【技术特征摘要】
1.一种均匀性光伏硅片刻蚀机构,包括控制终端(1)、进料口(2)、刻蚀槽(3)、硅片清洗喷头(4)、碱洗槽(5)、去PSG槽(6)、分刀式吹干机(7)和出料口(8),其特征在于,所述控制终端(1)底侧设有进料口(2),所述进料口(2)与刻蚀槽(3)固定连接,所述刻蚀槽(3)内安装有硅片清洗喷头(4),所述刻蚀槽(3)一端与碱洗槽(5)固定连接,所述碱洗槽(5)一端与去PSG槽(6)固定连接,所述去PSG槽(6)一端与分...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷凤乾,
申请(专利权)人:江苏燕山光伏设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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