【技术实现步骤摘要】
一种远程等离子体清洗装置
本技术属于半导体晶片清洗设备
,具体涉及一种远程等离子体清洗装置。
技术介绍
等离子体清洗已逐步在半导体制造、微电子封装等行业普遍应用。所谓的等离子体清洗,就是用等离子体通过化学或物理作用时对工件(半导体器件生产过程中的电子元器件及其半成品、零部件、基板、印刷电路板等)表面进行处理,实现分子水平的污渍、沾污去除,提高表面活性的工艺。但是常规等离子体清洗过程中,待清洗的工件处于等离子体离化区域中,清洗过程中伴随着物理清洗过程,等离子体中电子、离子等高能活性离子对材料表面会产生很大的损伤和热效应,造成对半导体晶片、基板的损伤。远程等离子体有别于传统等离子体处理,是将等离子体加工区(产生沉积、刻蚀、表面改性等过程的基体表面)远离等离子体放电区,再利用气流、电场、磁场等将等离子体引入加工区。和传统等离子体相同,远程等离子体中包含有电子、离子和活性自由基等,但是由于加工区与放电区被适当分离,短寿命的电子、离子浓度迅速衰减,而长寿命的活性自由基的浓度较高,因此在远离放电区的位置,电子、离子等高能活性离子对材料表面的轰击损伤尽可能降低,活性自由基 ...
【技术保护点】
1.一种远程等离子体清洗装置,包括:进气装置、等离子体发生装置和真空室;所述进气装置包括混气室、进气管路和进气阀;所述等离子体发生装置包括电感耦合等离子体源和射频电源,所述电感耦合等离子体源包含石英管、铜制螺线管型线圈,所述螺线管型线圈内部可通冷却水防止石英管烧熔;所述真空室包括上缸体和下缸体,所述上缸体为锥形结构,上部接电感耦合等离子体源,电感耦合等离子体源下方为匀气室,匀气室底部为多孔板,所述下缸体中部设有样品台,所述样品台下方接升降装置,所述下缸体的底部开设旁抽气路法兰接口和主抽气路法兰接口。
【技术特征摘要】
1.一种远程等离子体清洗装置,包括:进气装置、等离子体发生装置和真空室;所述进气装置包括混气室、进气管路和进气阀;所述等离子体发生装置包括电感耦合等离子体源和射频电源,所述电感耦合等离子体源包含石英管、铜制螺线管型线圈,所述螺线管型线圈内部可通冷却水防止石英管烧熔;所述真空室包括上缸体和下缸体,所述上缸体为锥形结构,上部接电感耦合等离子体源,电感耦合等离子体源下方为匀气室,匀气室底部为多孔板,所述下缸体中部设有样品台,所述样品台下方接升降装置,所述下缸体的底部开设旁抽...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹铁锤,程光周,薛进,刘龙威,
申请(专利权)人:合肥杰硕真空科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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