一种具有防护结构的芯片剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有防护结构的芯片剥离装置，属于芯片加工技术领域，一种具有防护结构的芯片剥离装置，包括剥离箱与芯片本体，剥离箱上端后侧开设有剥离通孔，剥离箱内部设置有转动连接的转轴，转轴外壁固定连接有一对主动齿轮，一对主动齿轮后侧设置有与主动齿轮之间啮合连接的从动齿板，一对从动齿板上端固定连接有刮板，刮板靠近剥离通孔一侧固定连接有刮刀，剥离箱后侧内壁通过铰链转动连接有支撑杆，可以实现利用机器对芯片本体上的保护膜进行自动刮除，剥离箱内设置的防护板能很好的起到对芯片本体的保护作用，使得芯片本体不易产生损坏的同时提高了芯片本体的剥离效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防护结构的芯片剥离装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，更具体地说，涉及一种具有防护结构的芯片剥离装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]随着芯片技术的不断发展，半导体元件本体及其包装变得越来越小，为了降低半导体元件在制作过程中的损坏可能性，半导体芯片的背面需要用保护膜保护，但是贴了保护膜的芯片在包装时要将保护膜剥离，现有的剥离方式大多采用人工手持刮刀进行剥离，这种方式效率较低，即使有芯片剥离机，也需要手持芯片一端，并在保护膜剥离之后对芯片进行放置，这种剥离方式步骤复杂，人工成本并无法从根本上减少，同时芯片在刮除过程中存在掉落的风险，剥落装置内部未设置专门的防护结构，使得芯片未进入使用阶段就已经被损坏。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种具有防护结构的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防护结构的芯片剥离装置，包括剥离箱(1)与芯片本体(16)，其特征在于：所述剥离箱(1)上端后侧开设有与剥离箱(1)内部相连通的剥离通孔(2)，所述剥离箱(1)内部横向设置有转动连接的转轴(6)，所述转轴(6)右侧外壁固定连接有电机(4)，所述转轴(6)右端贯穿剥离箱(1)端壁并与电机(4)之间通过联轴器连接，所述转轴(6)外壁固定连接有一对位于剥离箱(1)内部的主动齿轮(7)，一对所述主动齿轮(7)后侧设置有与主动齿轮(7)之间啮合连接的从动齿板(14)，一对所述从动齿板(14)上端固定连接有刮板(15)，所述刮板(15)靠近剥离通孔(2)一侧固定连接有刮刀(8)，所述剥离箱(1)后侧内壁通过铰链转动连接有支撑杆(11)，所述剥离箱(1)后侧内壁固定连接有一对电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)输出端固定连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)上端与防护板(10)下端之间相互贴近。2.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片剥离...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹铁锤，
申请(专利权)人：合肥杰硕真空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：