衬底处理装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:37232324 阅读:11 留言:0更新日期:2023-04-20 23:14
本发明专利技术的实施方式提供一种能够抑制形成于衬底外缘部的膜的宽度、及衬底外缘部的露出宽度的偏差的衬底处理装置及半导体装置的制造方法。实施方式的衬底处理装置具备:衬底保持部,保持衬底;旋转支撑部,支撑衬底保持部,使衬底保持部所保持的衬底沿周向旋转;驱动部,使衬底保持部相对于旋转支撑部沿衬底的面方向驱动;检测部,检测衬底保持部所保持的衬底的外缘部;药液喷出部,对衬底保持部所保持的外缘部喷出药液;及控制部,基于检测部检测出的外缘部的位置,以衬底保持部所保持的衬底的面内的中心位置与旋转支撑部的旋转轴一致的方式,利用驱动部驱动衬底保持部。利用驱动部驱动衬底保持部。利用驱动部驱动衬底保持部。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置及半导体装置的制造方法
[0001]相关申请的参考
[0002]本申请享受以日本专利申请编号2021

138651(申请日:2021年8月27日)为基础申请的优先权。本申请通过参考所述基础申请而包括基础申请的全部内容。


[0003]本专利技术的实施方式涉及一种衬底处理装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0004]在半导体装置的制造步骤中,有进行对衬底的外缘部喷出药液的处理的情况。在药液的喷出处理中,一边使衬底保持于衬底保持部上,一边使衬底保持部随同衬底一起旋转,对衬底的周向喷出药液。由此,在衬底的外缘部形成环状的膜,或去除衬底上的膜的一部分使衬底的外缘部露出。
[0005]然而,在药液的喷出处理时,有在衬底面内的中心位置与衬底的旋转轴不一致的状态下将衬底载置于衬底保持部的情况。在所述情况下,形成于衬底外缘部的膜的宽度、或衬底外缘部的露出宽度在衬底的周向上偏差。

技术实现思路

[0006]本专利技术想要解决的问题在于提供一种能够抑制形成于衬底外缘部的膜的宽度、及衬底外缘部的露出宽度的偏差的衬底处理装置及半导体装置的制造方法。
[0007]实施方式的衬底处理装置具备:衬底保持部,保持衬底;旋转支撑部,支撑所述衬底保持部,使所述衬底保持部所保持的所述衬底沿周向旋转;驱动部,使所述衬底保持部相对于所述旋转支撑部沿所述衬底的面方向驱动;检测部,检测所述衬底保持部所保持的所述衬底的外缘部;药液喷出部,对所述衬底保持部所保持的所述外缘部喷出药液;及控制部,基于所述检测部检测出的所述外缘部的位置,以所述衬底保持部所保持的所述衬底的面内的中心位置与所述旋转支撑部的旋转轴一致的方式,利用所述驱动部驱动所述衬底保持部。
附图说明
[0008]图1是表示实施方式的衬底处理装置的构成的一例的图。
[0009]图2A及图2B是表示利用实施方式的衬底处理装置具备的检测部检测晶圆外缘部的方法的一例的图。
[0010]图3A及图3B是表示实施方式的衬底处理装置具备的锁定机构的构成的一例的图。
[0011]图4Aa~图4Bd是表示实施方式的衬底处理装置中晶圆的位置修正处理的顺序的一例的图。
[0012]图5Aa~图5Bb是利用实施方式的衬底处理装置处理的晶圆的示意图。
[0013]图6Aa~图6Bb是利用比较例的衬底处理装置处理的晶圆的示意图。
[0014]图7是表示实施方式的变化例1的衬底处理装置的构成的一例的图。
[0015]图8A及图8B是表示利用实施方式的变化例1的衬底处理装置具备的检测部检测晶圆外缘部的方法的一例的图。
具体实施方式
[0016]以下,参考附图对本专利技术进行详细说明。此外,并非由下文的实施方式限定本专利技术。另外,下文的实施方式的构成要件中,包含本领域技术人员能够容易假设的或实质上相同的。
[0017](衬底处理装置的构成例)
[0018]图1是表示实施方式的衬底处理装置1的构成的一例的图。实施方式的衬底处理装置1构成为对作为衬底的晶圆W的外缘部喷出药液的药液喷出装置。
[0019]如图1所示,衬底处理装置1具备旋转支撑部11、衬底保持部12、驱动部13、杯15、药液喷嘴21、供给管22、阀23、药液槽24、检测部30、及控制部50。
[0020]旋转支撑部11具备无图示的旋转电动机,能够旋转地支撑连接于旋转支撑部11的上端部的衬底保持部12。由此,旋转支撑部11使衬底保持部12所保持的晶圆W随同衬底保持部12沿晶圆W的周向旋转。
[0021]衬底保持部12能够构成为具有例如圆形的平板的载置面,在所述载置面保持晶圆W。
[0022]驱动部13设置于衬底保持部12的下端部,也就是与旋转支撑部11的连接部分。驱动部13具备例如无图示的步进电动机等,使衬底保持部12沿晶圆W的面方向驱动。
[0023]另外,在旋转支撑部11、衬底保持部12、及驱动部13设置无图示的锁定机构。锁定机构将晶圆W的位置相对于衬底保持部12固定于晶圆W的面方向,且将衬底保持部12的位置相对于旋转支撑部11固定于晶圆W的面方向。稍后对锁定机构的详细的构成进行叙述。
[0024]作为药液喷出部的药液喷嘴21配置于衬底保持部12所支撑的晶圆W的外缘部的上方,对晶圆W的外缘部喷出药液CS。药液喷嘴21连接于对衬底处理装置1供给药液的供给管22的下游侧的一端。
[0025]在供给管22设置阀23,将供给管22的上游侧的一端连接于药液槽24。
[0026]在药液槽24贮存药液。贮存于药液槽24的药液为例如去除晶圆W上的树脂膜等膜的去除液、或成为形成于晶圆W的树脂膜等膜的原材料的原料液等。
[0027]这样,能够根据对晶圆W的处理内容在药液槽24贮存各种药液。也就是说,能够根据贮存于药液槽24的药液,使对晶圆W的处理的内容适当不同。
[0028]例如,在药液槽24贮存所述去除液的情况下,能够进行去除形成于晶圆W的膜的一部分使晶圆W的外缘部露出的处理。另外例如,在药液槽24贮存所述原料液的情况下,能够进行在晶圆W的外缘部形成环状膜的处理。
[0029]药液利用无图示的泵等,经由药液槽24、阀23、及供给管22向药液喷嘴21压送。在药液从药液喷嘴21对晶圆W的外缘部喷出时,预先由旋转支撑部11使晶圆W旋转。由此,喷出到晶圆W的外缘部的剩余的药液因离心力从晶圆W上被甩开。
[0030]杯15以包围旋转支撑部11及衬底保持部12的方式配置。杯15的上端部推出到衬底保持部12所保持的晶圆W的外缘部的上方。
[0031]由此,因为离心力从晶圆W甩开的药液由杯15接住,所以能够抑制药液在周围飞散。另外,能够回收再利用由杯15接住的药液。
[0032]检测部30在从药液喷嘴21沿晶圆W的周向分离的位置,设置于晶圆W的外缘部附近,检测晶圆W的外缘部。在图1的例子中,检测部30配置于晶圆W的周向上从药液喷嘴21分离180
°
的位置。将沿着晶圆W的面,且从药液喷嘴21朝向检测部30的方向设为例如X方向。
[0033]此外,在开始晶圆W的处理之前的初始状态下,在将药液喷嘴21与检测部30相连的线上,定位例如晶圆W的面方向的衬底保持部12的中心位置、及旋转支撑部11的旋转轴。
[0034]检测部30为具备投光部31与受光部32的激光传感器等。投光部31设置于晶圆W的外缘部的上方,向晶圆W的外缘部投射激光LR。受光部32设置于晶圆W的外缘部的下方,也就是与投光部31对向的位置,接收来自投光部31的激光LR。
[0035]控制部50作为具备例如CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)、ROM(Read Only Memory:只读存储器)、及RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)等的计算机构成,控制衬底处理装置1的各部。
[0036]也就是说,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种衬底处理装置,其具备:衬底保持部,保持衬底;旋转支撑部,支撑所述衬底保持部,使所述衬底保持部所保持的所述衬底沿周向旋转;驱动部,使所述衬底保持部相对于所述旋转支撑部沿所述衬底的面方向驱动;检测部,检测所述衬底保持部所保持的所述衬底的外缘部;药液喷出部,对所述衬底保持部所保持的所述外缘部喷出药液;及控制部,基于所述检测部检测出的所述外缘部的位置,以所述衬底保持部所保持的所述衬底的面内的中心位置与所述旋转支撑部的旋转轴一致的方式,利用所述驱动部驱动所述衬底保持部。2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其还具备:锁定机构,将所述衬底的位置相对于所述衬底保持部固定于所述面方向,并将所述衬底保持部的位置相对于所述旋转支撑部固定于所述面方向。3.根据权利要求2所述的衬底处理装置,其中所述锁定机构包含:第1锁定机构,将所述衬底的位置相对于所述衬底保持部固定于所述面方向;及第2锁定机构,将所述衬底保持部的位置相对于所述旋转支撑部固定于所述面方向。4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中所述第1锁定机构是从所述旋转支撑部跨及所述衬底保持部延伸于所述衬底的背面,使所述衬底吸附于所述衬底保持部的第1吸附机构。5.根据权利要求4所述的衬底处理装置,其中所述第1吸附机构在所述旋转支撑部与所述衬底保持部的连接部分具有可挠性。6.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中所述驱动部被固定于所述旋转支撑部,所述第2锁定机构是从所述旋转支撑部跨及所述驱动部延伸于所述衬底保持部的背面,使所述衬底保持部吸附于所述驱动部的第2吸附机构。7.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中所述控制部在利用所述检测部检测所述外缘部时、及从所述药液喷出部对所述外缘部喷出所述药液时,利用所述第1锁定机构使所述衬底的位置相对于所述衬底保持部固定,并利用所述第2锁定机构使所述衬底保持部的位置相对于所述旋转支撑部固定。8.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中所述控制部在利用所述驱动部使所述衬底的所述中心位置与所述旋转轴对准时,利用所述第1锁定机构使所述衬底的位置相对于所述衬底保持部固定,并解除所述第2锁定机构,不使所述衬底保持部的位置相对于所述旋转支撑部固定。9.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中所述控制部利用所述检测部跨及多个部位在周向上检测所述外缘部,基于所述检测部检测出的多个部位的所述外缘部的位置,利用所述驱动部使所述衬底的所述中心位置与所述旋转轴对准。10.根据权利要求9...

【专利技术属性】
技术研发人员:会田真
申请(专利权)人:铠侠股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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