一种发光芯片的分选方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种发光芯片的分选方法及系统，将同一发光圆片分选的母BIN细分为更多的子BIN，而后将子BIN对应的发光芯片按照预设固晶图分选至对应母BIN方片上固晶，由此将发光圆片进行充足的混分，使得由相同发光圆片得到的不同方片的光电性能一致性高，提高了显示屏的整面屏显示亮度的均匀性，提高了显示屏的显示效果。显示效果。显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片的分选方法及系统


[0001]本专利技术涉及发光芯片分选
，更为具体地说，涉及一种发光芯片的分选方法及系统。

技术介绍

[0002]随着小间距显示的崛起和LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)芯片市场份额的提升，LED显屏的应用越来越多，因此应用端对用于显屏的LED芯片的亮度均匀性要求越来越高，特别是COB(chip
‑
on
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board，板上芯片封装)方式的显屏应用，需求显屏模组小区域内不能有色差，因此要求在发光芯片分选过程中进行充足的混分，现有使用的分选方通常为将不同的圆片进行混分到一张方片中。而将同一个圆片分选得到的多个不同方片的方式，不同方片的光电性能会存在较大波动，不同方片的波长和亮度的差异导致最终显屏上出现区域性色差；也就是说，现有发光芯片的分选方法容易使显示屏出现Mura现象，显示屏的整面屏显示亮度不均匀，造成各种痕迹的现象。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种发光芯片的分选方法及系统，有效解决现有技术存在的技术问题，将同一发光圆片分选的母BIN细分为更多的子BIN，而后将子BIN对应的发光芯片按照预设固晶图分选至对应母BIN方片上固晶，由此将发光圆片进行充足的混分，使得由相同发光圆片得到的不同方片的光电性能一致性高，提高了显示屏的整面屏显示亮度的均匀性，提高了显示屏的显示效果。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]一种发光芯片的分选方法，包括：
[0006]获取划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；
[0007]获取所述发光圆片的测试数据，所述测试数据包括光电测试数据，所述光电测试数据包括通过测试的所述发光芯片的光电参数和所述发光芯片在所述发光圆片中的物理坐标；
[0008]参考所述测试数据，按预设分母BIN标准将所述发光芯片划分为多个母BIN，并按照预设分子BIN标准将所述母BIN内的发光芯片划分为多个子BIN；
[0009]根据预设固晶图将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，所述预设固晶图包括所述方片在预定位置设置相应子BIN的发光芯片的信息。
[0010]可选的，所述测试数据还包括外观测试数据，所述外观测试数据包括通过光电测试及外观测试的所述发光芯片的物理坐标。
[0011]可选的，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长中至少之一者；
[0012]其中，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间中至少之一者不同。
[0013]可选的，根据预设固晶图将所述发光芯片分选至所述母BIN对应的方片中固晶，包括：
[0014]将所述发光圆片划分为多个分选区域；
[0015]根据预设固晶图，依次选择不同所述分选区域的所述发光芯片分选至所述母BIN对应的方片中固晶。
[0016]可选的，将所述发光圆片划分为多个分选区域，包括：
[0017]将所述发光圆片划分为至少五个分选区域。
[0018]可选的，所述方片中所有所述发光芯片呈X列芯片*Y行芯片分布，X和Y均为不小于2的整数，其中，根据预设固晶图将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，包括：
[0019]根据预设固晶图逐行将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶。
[0020]可选的，根据预设固晶图逐行将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，包括：
[0021]根据预设固晶图逐行且首尾衔接将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶。
[0022]相应的，本专利技术还提供了一种发光芯片的分选系统，包括：
[0023]数据获取单元，所述数据获取单元用于获取发光圆片的测试数据，其中，所述发光圆片经过划裂切割，且所述发光圆片包括多个发光芯片，所述测试数据包括光电测试数据，所述光电测试数据包括通过测试的所述发光芯片的光电参数和所述发光芯片在所述发光圆片中的物理坐标；
[0024]分BIN单元，所述分BIN单元用于参考所述测试数据，按预设分母BIN标准将所述发光芯片划分为多个母BIN，并按照预设分子BIN标准将所述母BIN内的发光芯片划分为多个子BIN；
[0025]及分选单元，所述分选单元用于根据预设固晶图将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，所述预设固晶图包括所述方片在预定位置设置相应子BIN的发光芯片的信息。
[0026]可选的，所述测试数据还包括外观测试数据，所述外观测试数据包括通过光电测试及外观测试的所述发光芯片的物理坐标。
[0027]可选的，所述分选单元用于将所述发光圆片划分为多个分选区域；根据预设固晶图，依次选择不同所述分选区域的所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶。
[0028]相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点：
[0029]本专利技术提供了一种发光芯片的分选方法及系统，包括：获取划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；获取所述发光圆片的测试数据，所述测试数据包括光电测试数据，所述光电测试数据包括通过测试的所述发光芯片的光电参数和所述发光芯片在所述发光圆片中的物理坐标；参考所述测试数据，按预设分母BIN标准将所述发光芯片划分为多个母BIN，并按照预设分子BIN标准将所述母BIN内的发光芯片划分为多个子BIN；根据预设固晶图将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，所述预设固晶图包括所述方片在预定位置设置相应子BIN的发光芯片的信息。
[0030]由上述内容可知，本专利技术提供的技术方案，将同一发光圆片分选的母BIN细分为更多的子BIN，而后将子BIN对应的发光芯片按照预设固晶图分选至对应母BIN方片上固晶，由此将发光圆片进行充足的混分，使得由相同发光圆片得到的不同方片的光电性能一致性
高，提高了显示屏的整面屏显示亮度的均匀性，提高了显示屏的显示效果。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的一种发光芯片的分选方法的流程图；
[0033]图2a
‑
图2d为图1中各步骤相应的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]正如
技术介绍
所述，现有使用的分选方通常为将不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片的分选方法，其特征在于，包括：获取划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；获取所述发光圆片的测试数据，所述测试数据包括光电测试数据，所述光电测试数据包括通过测试的所述发光芯片的光电参数和所述发光芯片在所述发光圆片中的物理坐标；参考所述测试数据，按预设分母BIN标准将所述发光芯片划分为多个母BIN，并按照预设分子BIN标准将所述母BIN内的发光芯片划分为多个子BIN；根据预设固晶图将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，所述预设固晶图包括所述方片在预定位置设置相应子BIN的发光芯片的信息。2.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，所述测试数据还包括外观测试数据，所述外观测试数据包括通过光电测试及外观测试的所述发光芯片的物理坐标。3.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长中至少之一者；其中，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间中至少之一者不同。4.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，根据预设固晶图将所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶，包括：将所述发光圆片划分为多个分选区域；根据预设固晶图，依次选择不同所述分选区域的所述发光芯片分选至与所述母BIN对应的方片中固晶。5.根据权利要求4所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，将所述发光圆片划分为多个分选区域，包括：将所述发光圆片划分为至少五个分选区域。6.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，所述方片中所有所述发光芯片呈X列芯片*Y行芯片分布，X和Y均为不...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬新根，崔恒平，火东明，刘英策，王锐，金张育，
申请(专利权)人：厦门乾照光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：