一种晶圆贴膜装置制造方法及图纸

技术编号:37228473 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-20 23:11
本实用新型专利技术公开了一种晶圆贴膜装置,其技术要点是:包括箱体,所述箱体的上表面上安装有安装座,所述安装座上安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端上安装有电缸组件,所述电缸组件上安装有导向杆,所述导向杆与所述电缸组件之间安装有弹簧,且下端固定安装有转动座,所述转动座上通过轴承转动安装有压轮,且侧表面上通过轴承转动安装有切割刀,所述箱体的下表面上安装有升降柱,方便带动切割刀和压轮旋转,方便对晶圆载盘上的膜同时进行压合和切除处理,提高贴膜的效率和质量,避免膜的边缘处切口翘起,方便根据晶圆尺寸调节贴膜的直径,能够适用于不同尺寸的晶圆进行贴膜。膜。膜。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴膜装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
,具体为一种晶圆贴膜装置。

技术介绍

[0002]晶圆表面的光洁度要求高,但受限于晶圆的材质和晶圆表面涂层较薄,晶圆的表面易被划伤;而且,晶圆加工中,需要将晶圆划片,机械加工时容易产生硅片弹出,造成损坏影响电性能。因此,在加工处理完毕的晶圆在流通过程中,晶圆的表面需要覆盖一层起保护作用的膜,贴膜时会将贴合在晶圆以及晶圆载盘一部分的表面上。
[0003]目前晶圆贴膜装置的贴膜尺寸是固定的,只能对同尺寸的晶圆片进行贴膜处理,适用范围小,贴膜完成后需要人工手动或机器对多余的膜进行裁剪,容易把膜的边缘处翘起,导致有气泡产生,影响贴膜质量,费时费力,大大降低了贴膜的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆贴膜装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆贴膜装置,包括箱体,所述箱体的上表面上安装有安装座,所述安装座上安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端上安装有电缸组件,所述电缸组件上安装有导向杆,所述导向杆与所述电缸组件之间安装有弹簧,且下端固定安装有转动座,所述转动座上通过轴承转动安装有压轮,且侧表面上通过轴承转动安装有切割刀,所述箱体的下表面上安装有升降柱,所述升降柱上安装有支撑盘,所述支撑盘上安装有晶圆载盘;
[0006]所述箱体的两侧表面上均固定安装有转动架,其中一个所述转动架上安装有第二伺服电机,两个所述转动架上插装有贴膜卷。
[0007]优选的,所述电缸组件包括第一伺服电缸和安装块,所述第一伺服电缸固定在所述第一伺服电机的输出端上,且与所述安装块固定连接,所述导向杆插装在所述安装块上,所述弹簧的一端焊接在所述安装块的表面上。
[0008]优选的,所述升降柱包括空心柱、调节柱、两个第二伺服电缸和两个连接块,所述空心柱焊接在所述箱体上,且与所述调节柱滑动连接,两个所述连接块均焊接在所述调节柱的两侧,两个所述第二伺服电缸均固定在所述空心柱的两侧表面上,且输出端与所述连接块固定连接,所述支撑盘固定在所述调节柱上。
[0009]优选的,所述空心柱与所述箱体之间焊接有多个三角肋板。
[0010]优选的,所述转动架包括安装片、转轴和螺纹限位块,所述安装片焊接在所述箱体的内壁上,且通过轴承与所述转轴转动连接,所述第二伺服电机固定在所述安装片上,且通过联轴器与所述转轴传动连接,所述贴膜卷插装在所述转轴上,所述螺纹限位块螺纹连接在所述转轴上,且抵止在所述贴膜卷的表面上。
[0011]优选的,所述转轴的表面上固定安装有两个插条,所述贴膜卷的内壁上开设有插
槽,所述插条插装在所述插槽内。
[0012]优选的,所述晶圆载盘表面上设置有放置槽,所述放置槽内安装有晶圆片。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]第一、本晶圆贴膜装置中,通过安装座上的第一伺服电机方便带动切割刀和压轮旋转,方便对晶圆载盘上的膜同时进行压合和切除处理,提高贴膜的效率和质量,避免膜的边缘处切口翘起,提高精密性同时减小气泡的产生,通过电缸组件方便根据晶圆尺寸调节贴膜的直径,适用于不同尺寸的晶圆进行贴膜,导向杆通过弹簧的向下作用力,使得压轮能够与晶圆载盘紧密接触,将膜压平,通过切割刀对晶圆载盘上的膜进行切割,升降柱方便调节支撑盘上安装的晶圆载盘高度,方便将膜覆盖在晶圆的表面上;
[0015]第二、本晶圆贴膜装置中,通过两个转动架方便对贴膜卷进行固定,使得贴膜卷上的膜进行舒展,升降柱调节晶圆载盘的高度时,能够与膜的下表面进行贴合覆盖,提高贴膜的效率,贴膜的过程中,省时省力,贴膜效率高且质量好。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图之一;
[0017]图2为本技术的结构示意图之二;
[0018]图3为图1中A处局部放大图;
[0019]图4为图2中B处局部放大图。
[0020]图中:1、箱体;2、安装座;3、第一伺服电机;4、电缸组件;41、第一伺服电缸;42、安装块;5、导向杆;6、弹簧;7、转动座;8、压轮;9、切割刀;10、升降柱;101、空心柱;102、调节柱;103、第二伺服电缸;104、连接块;11、支撑盘;12、晶圆载盘;13、转动架;131、安装片;132、转轴;133、螺纹限位块;14、第二伺服电机;15、贴膜卷;16、晶圆片;17、三角肋板;18、插条;19、插槽;20、放置槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种晶圆贴膜装置,包括箱体1,箱体1的上表面上安装有安装座2,安装座2上安装有第一伺服电机3,第一伺服电机3的输出端上安装有电缸组件4,电缸组件4上安装有导向杆5,导向杆5与电缸组件4之间安装有弹簧6,且下端固定安装有转动座7,转动座7上通过轴承转动安装有压轮8,且侧表面上通过轴承转动安装有切割刀9,箱体1的下表面上安装有升降柱10,升降柱10上安装有支撑盘11,支撑盘11上安装有晶圆载盘12,通过安装座2上的第一伺服电机3方便带动切割刀9和压轮8旋转,方便对晶圆载盘12上的膜同时进行压合和切除处理,提高贴膜的效率和质量,避免膜的边缘处切口翘起,提高精密性同时减小气泡的产生,通过电缸组件4方便根据晶圆尺寸调节贴膜的直径,适用于不同尺寸的晶圆进行贴膜,导向杆5通过弹簧6的向下作用力,使得压轮8能够与晶圆载盘12紧密接触,将膜压平,通过切割刀9对晶圆载盘12上的膜进行切割,升降
柱10方便调节支撑盘11上安装的晶圆载盘12高度,方便将膜覆盖在晶圆的表面上;
[0023]箱体1的两侧表面上均固定安装有转动架13,其中一个转动架13上安装有第二伺服电机14,两个转动架13上插装有贴膜卷15,通过两个转动架13方便对贴膜卷15进行固定,使得贴膜卷15上的膜进行舒展,升降柱10调节晶圆载盘12的高度时,能够与膜的下表面进行贴合覆盖,提高贴膜的效率,贴膜的过程中,省时省力,贴膜效率高且质量好。
[0024]本实施例中,优选的,电缸组件4包括第一伺服电缸41和安装块42,第一伺服电缸41固定在第一伺服电机3的输出端上,且与安装块42固定连接,导向杆5插装在安装块42上,弹簧6的一端焊接在安装块42的表面上,通过调节第一伺服电缸41的伸缩长度,能够根据晶圆的尺寸进行实时调节,提高晶圆贴膜的适用范围。
[0025]本实施例中,优选的,升降柱10包括空心柱101、调节柱102、两个第二伺服电缸103和两个连接块104,空心柱101焊接在箱体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜装置,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)的上表面上安装有安装座(2),所述安装座(2)上安装有第一伺服电机(3),所述第一伺服电机(3)的输出端上安装有电缸组件(4),所述电缸组件(4)上安装有导向杆(5),所述导向杆(5)与所述电缸组件(4)之间安装有弹簧(6),且下端固定安装有转动座(7),所述转动座(7)上通过轴承转动安装有压轮(8),且侧表面上通过轴承转动安装有切割刀(9),所述箱体(1)的下表面上安装有升降柱(10),所述升降柱(10)上安装有支撑盘(11),所述支撑盘(11)上安装有晶圆载盘(12);所述箱体(1)的两侧表面上均固定安装有转动架(13),其中一个所述转动架(13)上安装有第二伺服电机(14),两个所述转动架(13)上插装有贴膜卷(15)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜装置,其特征在于:所述电缸组件(4)包括第一伺服电缸(41)和安装块(42),所述第一伺服电缸(41)固定在所述第一伺服电机(3)的输出端上,且与所述安装块(42)固定连接,所述导向杆(5)插装在所述安装块(42)上,所述弹簧(6)的一端焊接在所述安装块(42)的表面上。3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜装置,其特征在于:所述升降柱(10)包括空心柱(101)、调节柱(102)、两个第二伺服电缸(103)和两个连接块(104),所述空心柱(101)焊接在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡建军
申请(专利权)人:苏州英尔捷半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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