本发明专利技术提供保护部件形成装置和保护部件的形成方法，该保护部件形成装置能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式紧贴；支承工作台，其对基板进行支承；液状树脂提供单元，其提供能够固化的液状树脂；按压单元，其利用覆盖膜覆盖被提供到树脂膜上的液状树脂，并且利用平坦的按压面进行按压而使该液状树脂在树脂膜上扩展；以及固化单元，其使扩展后的状态的液状树脂固化。支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过基板的厚度的高度且在内侧收纳基板，堤部区域抑制由按压单元扩展的液状树脂向基板的外侧流出。元扩展的液状树脂向基板的外侧流出。元扩展的液状树脂向基板的外侧流出。
【技术实现步骤摘要】
保护部件形成装置和保护部件的形成方法
[0001]本专利技术涉及保护部件形成装置和保护部件的形成方法。
技术介绍
[0002]用于电子设备的器件芯片是通过将在正面形成有器件的硅等基板薄化而分割成各个器件芯片，并进行保护器件的模制而制造的。
[0003]然而，在器件上形成有微细的凹凸，特别是在电极上搭载有凸块的情况下，会形成几十μm以上的凹凸。这样的基板在为了保护器件而将粘接带粘贴于具有器件的正面的状态下，对基板的背面进行磨削或者分割。
[0004]此时，如果器件面的凹凸较大，则无法利用粘接带完全吸收凹凸，会产生在磨削后的晶片上转印有凹凸或者因分割而产生的切削屑侵入到粘接带与器件之间的间隙这样的问题。如果使用具有吸收凹凸的较厚的粘接层的粘接带，则会产生粘接层的粘合剂的残渣残留于器件面这样的新的问题。
[0005]因此，研究了在晶片的正面形成包含不具有与晶片的正面的凹凸紧贴的粘接层的片材和固化性的液状树脂在内的充分吸收凹凸的保护部件的方法(例如，参照专利文献1)。该方法能够避免残留粘接层的残渣，并且能够消除保护部件与器件的凹凸之间的间隙。
[0006]专利文献1：日本特开2021
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027239号公报
[0007]然而，在上述方法中，存在如下的新的问题：在沿着紧贴于基板的片材扩展液状树脂时，基板的外周附近的液状树脂从基板流出，基板的外周附近的液状树脂的层有可能变薄。
技术实现思路
[0008]因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出的保护部件形成装置和保护部件的形成方法。
[0009]根据本专利技术的一个方面，提供一种保护部件形成装置，其在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，该保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；支承工作台，其在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下对该基板进行支承；液状树脂提供单元，其向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；按压单元，其具有平坦的按压面，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用该按压面按压该覆盖膜而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及固化单元，其使由该按压单元扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，该支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板，该堤部区域抑制被该按压单元扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出。
[0010]优选的是，该堤部区域在上表面具有从内周朝向径向外侧变高的倾斜面
[0011]另外，根据本专利技术的另一方面，提供一种保护部件的形成方法，在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，该保护部件的形成方法包含如下的步骤：树脂膜紧贴步骤，使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；基板支承步骤，在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下将该基板支承于支承工作台；液状树脂提供步骤，向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；树脂按压步骤，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用平坦的按压面对该覆盖膜进行按压而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及固化步骤，使通过该树脂按压步骤扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，在该基板支承步骤中，利用具有环状的堤部区域的该支承工作台对该基板进行支承，从而由该堤部区域抑制通过该树脂按压步骤而扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板。
[0012]根据本专利技术的一个方面和另一方面，能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。
附图说明
[0013]图1是示出实施方式的保护部件形成装置和保护部件的形成方法中的作为保护部件的形成对象的基板的一例的立体图。
[0014]图2是示出实施方式的保护部件形成装置的结构例的俯视图。
[0015]图3是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置的树脂膜紧贴单元的剖视图。
[0016]图4是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置的支承工作台和液状树脂提供单元的剖视图。
[0017]图5是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置的支承工作台、按压单元以及固化单元的剖视图。
[0018]图6是示意性地示出图5的另一状态的剖视图。
[0019]图7是示出实施方式的保护部件的形成方法的流程的流程图。
[0020]图8是示意性地示出图7所示的树脂膜紧贴步骤之后的基板的截面的放大图。
[0021]图9是示意性地示出图7所示的固化步骤之后的基板的截面的放大图。
[0022]图10是示意性地示出第1变形例的支承工作台的剖视图。
[0023]图11是示意性地示出第2变形例的树脂按压步骤的一个状态的剖视图。
[0024]标号说明
[0025]1：基板；2：正面；11：树脂膜；12：上表面；13：液状树脂；14：覆盖膜；15：保护部件；20：保护部件形成装置；30：树脂膜紧贴单元；40、40
‑
1、80：支承工作台；42、42
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1：堤部区域；43、43
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1：上表面；44：倾斜面；50：液状树脂提供单元；60：按压单元；61：按压面；70：固化单元。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易
想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
[0027](实施方式)
[0028]在实施方式的保护部件形成装置20和保护部件15的形成方法中，在半导体晶片等基板1的正面2上形成有保护部件15。
[0029]〔基板1〕
[0030]首先，对在正面2上形成有保护部件15的基板1进行说明。图1是示出实施方式的保护部件形成装置20和保护部件15的形成方法中的作为保护部件15的形成对象的基板1的一例的立体图。基板1是由硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)或其他半导体等材料形成的半导体晶片、光器件晶片等晶片。或者，基板1是由蓝宝石(Al2O3)、玻璃、石英等材料构成的大致圆板状的基板等。该玻璃例如包含碱玻璃、无碱玻璃、碱石灰玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等。
[0031]基板1在正面2侧包含器件区域3和外周剩余区域4。器件区域3具有形成于基板1的正面2的多条分割预定线5和形成于由呈格子状交叉的多条分割预定线5划分出的各区域的器件6。器件6例如为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保护部件形成装置，其在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，该保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；支承工作台，其在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下对该基板进行支承；液状树脂提供单元，其向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；按压单元，其具有平坦的按压面，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用该按压面按压该覆盖膜而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及固化单元，其使由该按压单元扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，该支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板，该堤部区域抑制由该按压单元扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出。2.根据权利要求1所述的保护部件形成装置，其中，该堤部区域在上表面具有从内周朝向径向外侧变高...
【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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