【技术实现步骤摘要】
可多向调节的压合件结构
[0001]本技术技术方案涉及集成电路封装
，特别涉及一种可多向调节的压合件结构。
技术介绍
[0002]随着封装器件功率越来越高，散热需求提出了更高要求，使之匹配的封装基板或框架设计往厚和宽方向发展，以容纳更多单元和达到更好的散热需求。使用传统设计的压合装置应对宽而且厚的基板或框架，存在调整难度大，压合不平稳，而造成焊线不稳定的问题。
技术实现思路
[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种可多向调节的压合件结构，旨在解决现有技术中的一体式压合结构存在压合水平一致性不足问题，造成部分位置压合过紧，或部分区域压合不紧，基岛、管脚悬浮翘起，从而影响焊线质量和稳定性。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种可多向调节的压合件结构，包括金属固定块，及设置于金属固定块一侧，并向下倾斜的连接座，与金属固定块之间通过一可调节的第一定位螺孔固定，连接座另一端两侧位置分别设有可调的第二定位螺孔和第三定位螺...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可多向调节的压合件结构，其特征在于，包括金属固定块，及设置于所述金属固定块一侧，并向下倾斜的连接座，所述金属固定块之间通过一可调节的第一定位螺孔固定，所述连接座另一端两侧位置分别设有可调的第二定位螺孔和第三定位螺孔，所述连接座一端设有通过所述第二定位螺孔和所述第三定位螺孔固定的压合件。2.根据权利要求1所述的可多向调节的压合件结构，其特征在于，所述金属固定块一侧设有主固定孔位。3.根据权利要求1所述的可多...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，詹骐泽，林河北，解维虎，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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