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本实用新型技术方案公开了一种可多向调节的压合件结构,包括金属固定块,及设置于金属固定块一侧,并向下倾斜的连接座,与金属固定块之间通过一可调节的第一定位螺孔固定,连接座另一端两侧位置分别设有可调的第二定位螺孔和第三定位螺孔,连接座一端设有通过...该专利属于深圳市金誉半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金誉半导体股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型技术方案公开了一种可多向调节的压合件结构,包括金属固定块,及设置于金属固定块一侧,并向下倾斜的连接座,与金属固定块之间通过一可调节的第一定位螺孔固定,连接座另一端两侧位置分别设有可调的第二定位螺孔和第三定位螺孔,连接座一端设有通过...