一种半导体的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种半导体的封装结构，包括有封装件、金属框架、引脚、顶板、散热件、底板和芯片本体等；封装件底部安装有底板，封装件顶部卡接式连接有散热件，散热件顶部连接有顶板，散热件内设有散热组件，封装件内下侧安装有金属框架，金属框架两处均匀连接有多个引脚，引脚从封装件两处伸出，封装件内卡接有芯片本体。通过隔热管、弧形架、毛细管和连接管等组件，实现热量的快速吸收和均匀分布，确保芯片在工作时维持较低温度，提高工作稳定性和寿命；吸球与金属框架磁性配合、卡块与弹簧组合，确保芯片本体在封装件内部稳固，即使在震动或冲击环境下也能保持良好电气连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种半导体的封装结构。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体封装指的是在芯片制造完成后，为了保护芯片、实现电气连接以及便于应用，将芯片封装在一个外壳内的过程。

2、例如，中国专利cn115939063a公布的半导体封装结构，该专利旨在解决半导体芯片在使用时，会产生一定的热量，由于芯片封装后，芯片主体由封装胶包裹，封装胶与导热垫片之间的热传导率较差，会对芯片散热起到一定的制约的问题。上述专利通过芯片主体周围与散热筒和散热板之间实现面接触，提高散热效率，散热筒的热量一方面可传递至散热板，另一方面可传递至散热齿和塑封层，塑封层的热量可传递至相邻的散热齿，实现芯片主体多方位的散热，而提高散热效率；但以散热筒和散热板等部件间的散热传递，在实际运用中仍可能存在部分不足，如下：

3、1、仅依靠散热筒和散热板之间的接触传热，虽然可以提高散热效率，但在高功耗应用中可能不足以完全带走芯片产生的热量。

4、2、静态接触面可能会随着时间推移而磨损，影响散热效果，且散热齿的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体的封装结构，其特征在于：包括有封装件（1）、金属框架（101）、引脚（102）、顶板（2）、散热件（21）、底板（3）、芯片本体（4）、吸球（41）和散热组件，所述封装件（1）底部安装有底板（3），所述封装件（1）顶部卡接式连接有散热件（21），所述散热件（21）顶部连接有顶板（2），所述散热件（21）内设有散热组件，所述封装件（1）内下侧安装有金属框架（101），所述金属框架（101）两处均匀连接有多个引脚（102），所述引脚（102）从所述封装件（1）两处伸出，所述封装件（1）内卡接有芯片本体（4），所述芯片本体（4）底部均匀设有多个吸球（41），所述封装件（1）内底部...

【技术特征摘要】

1.一种半导体的封装结构，其特征在于：包括有封装件（1）、金属框架（101）、引脚（102）、顶板（2）、散热件（21）、底板（3）、芯片本体（4）、吸球（41）和散热组件，所述封装件（1）底部安装有底板（3），所述封装件（1）顶部卡接式连接有散热件（21），所述散热件（21）顶部连接有顶板（2），所述散热件（21）内设有散热组件，所述封装件（1）内下侧安装有金属框架（101），所述金属框架（101）两处均匀连接有多个引脚（102），所述引脚（102）从所述封装件（1）两处伸出，所述封装件（1）内卡接有芯片本体（4），所述芯片本体（4）底部均匀设有多个吸球（41），所述封装件（1）内底部开设有多个卡接槽（42），所述吸球（41）穿过该卡接槽（42）与所述金属框架（101）顶面磁性配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热件（21）内部具有容纳冷却液体的空腔，所述散热件（21）底面封闭设置，且所述散热件（21）底面与下方所述芯片本体（4）顶面接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热组件包括有隔热管（24）、弧形架（25）、毛细管（26）和连接管（27），所述散热件（21）内均匀间隔连接有多根隔热管（24），所述隔热管（24）贯穿于所述散热件（21）内顶部，所述散热件（21）内中部安装有用于聚集热源的弧形架（25），所述隔热管（24）中部贯穿所述弧形架（25），且所述隔热管（24）底端靠近于所述散热件（21）内底部，所述散热件（21）顶部均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾岚雁，林河北，阳小冬，陈永金，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：