【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种半导体的封装结构。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体封装指的是在芯片制造完成后，为了保护芯片、实现电气连接以及便于应用，将芯片封装在一个外壳内的过程。
2、例如，中国专利cn115939063a公布的半导体封装结构，该专利旨在解决半导体芯片在使用时，会产生一定的热量，由于芯片封装后，芯片主体由封装胶包裹，封装胶与导热垫片之间的热传导率较差，会对芯片散热起到一定的制约的问题。上述专利通过芯片主体周围与散热筒和散热板之间实现面接触，提高散热效率，散热筒的热量一方面可传递至散热板，另一方面可传递至散热齿和塑封层，塑封层的热量可传递至相邻的散热齿，实现芯片主体多方位的散热，而提高散热效率；但以散热筒和散热板等部件间的散热传递，在实际运用中仍可能存在部分不足，如下：
3、1、仅依靠散热筒和散热板之间的接触传热，虽然可以提高散热效率，但在高功耗应用中可能不足以完全带走芯片产生的热量。
4、2、静态接触面可能会随着时间推移而磨损，影响散热效果，且散热齿的设计在特殊情况下会影响到塑封胶的流动，导致塑封胶分布不均匀，影响封装质量。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术提供一种散热更好、封接更为牢固的半导体的封装结构。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种半导体的封装结构，包括有封装件、金属框架、引脚、顶板、散热件、底板、芯片本体、吸球和散
3、作为上述方案的改进，散热件内部具有容纳冷却液体的空腔，散热件底面封闭设置，且散热件底面与下方芯片本体顶面接触。
4、作为上述方案的改进，散热组件包括有隔热管、弧形架、毛细管和连接管，散热件内均匀间隔连接有多根隔热管，隔热管贯穿于散热件内顶部，散热件内中部安装有用于聚集热源的弧形架，隔热管中部贯穿弧形架，且隔热管底端靠近于散热件内底部，散热件顶部均匀连通有多个连接管，多个连接管均匀遮罩在多根隔热管外侧，各隔热管上部外侧均连通有用于为液体导流的毛细管，毛细管位于连接管内部。
5、作为上述方案的改进，毛细管以冠状均匀散开设置在隔热管上部外侧，且毛细管向外一侧均靠近于隔热管内壁面。
6、作为上述方案的改进，散热件以散热组件形成循环导热与冷却的整体结构。
7、作为上述方案的改进，还包括有卡杆和对接件，散热件底部四个边角上均连接有卡杆，封装件内底部四个边角上均连接有对接件，卡杆与对接件卡接配合。
8、作为上述方案的改进，还包括有卡块和弹簧，封装件内底部各侧面的中部位置均滑动式连接有卡块，卡块与封装件之间均连接有弹簧，各卡块相靠近的一面均为倾斜状，卡块与芯片本体接触式配合。
9、作为上述方案的改进，还包括有弹片，金属框架两侧靠近引脚的位置均连接有弹片，弹片抵住引脚的一侧。
10、本专利技术在克服现有技术缺点的基础上，所能够达到的有益效果有：
11、1、通过隔热管、弧形架、毛细管和连接管等组件，实现热量的快速吸收和均匀分布，确保芯片在工作时维持较低温度，提高工作稳定性和寿命；吸球与金属框架磁性配合、卡块与弹簧组合，确保芯片本体在封装件内部稳固，即使在震动或冲击环境下也能保持良好电气连接。
12、2、卡接式的散热件连接方式和卡杆与对接件的配合使用，简化了封装件与散热件之间的装配工艺，提高生产效率，并降低了装配难度。
13、3、弹片增强了引脚与金属框架之间的接触力，保证电气连接的可靠性；同时，卡块与弹簧的组合也提高了封装结构的整体稳定性，有效减少因外部应力导致的芯片位移风险。
14、4、整个封装结构便于拆卸和更换的需求，这使得在后期维护或升级时，可以轻松地更换损坏的组件，而不必替换整个封装结构。
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1.一种半导体的封装结构，其特征在于：包括有封装件（1）、金属框架（101）、引脚（102）、顶板（2）、散热件（21）、底板（3）、芯片本体（4）、吸球（41）和散热组件，所述封装件（1）底部安装有底板（3），所述封装件（1）顶部卡接式连接有散热件（21），所述散热件（21）顶部连接有顶板（2），所述散热件（21）内设有散热组件，所述封装件（1）内下侧安装有金属框架（101），所述金属框架（101）两处均匀连接有多个引脚（102），所述引脚（102）从所述封装件（1）两处伸出，所述封装件（1）内卡接有芯片本体（4），所述芯片本体（4）底部均匀设有多个吸球（41），所述封装件（1）内底部开设有多个卡接槽（42），所述吸球（41）穿过该卡接槽（42）与所述金属框架（101）顶面磁性配合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热件（21）内部具有容纳冷却液体的空腔，所述散热件（21）底面封闭设置，且所述散热件（21）底面与下方所述芯片本体（4）顶面接触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热组件包括有隔
4.根据权利要求3所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述毛细管（26）以冠状均匀散开设置在所述隔热管（24）上部外侧，且所述毛细管（26）向外一侧均靠近于所述隔热管（24）内壁面。
5.根据权利要求4所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热件（21）以所述散热组件形成循环导热与冷却的整体结构。
6.根据权利要求5所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：还包括有卡杆（22）和对接件（23），所述散热件（21）底部四个边角上均连接有卡杆（22），所述封装件（1）内底部四个边角上均连接有对接件（23），所述卡杆（22）与所述对接件（23）卡接配合。
7.根据权利要求6所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：还包括有卡块（51）和弹簧（52），所述封装件（1）内底部各侧面的中部位置均滑动式连接有卡块（51），所述卡块（51）与所述封装件（1）之间均连接有弹簧（52），各所述卡块（51）相靠近的一面均为倾斜状，所述卡块（51）与所述芯片本体（4）接触式配合。
8.根据权利要求7所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：还包括有弹片（103），所述金属框架（101）两侧靠近所述引脚（102）的位置均连接有弹片（103），所述弹片（103）抵住所述引脚（102）的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体的封装结构，其特征在于：包括有封装件（1）、金属框架（101）、引脚（102）、顶板（2）、散热件（21）、底板（3）、芯片本体（4）、吸球（41）和散热组件，所述封装件（1）底部安装有底板（3），所述封装件（1）顶部卡接式连接有散热件（21），所述散热件（21）顶部连接有顶板（2），所述散热件（21）内设有散热组件，所述封装件（1）内下侧安装有金属框架（101），所述金属框架（101）两处均匀连接有多个引脚（102），所述引脚（102）从所述封装件（1）两处伸出，所述封装件（1）内卡接有芯片本体（4），所述芯片本体（4）底部均匀设有多个吸球（41），所述封装件（1）内底部开设有多个卡接槽（42），所述吸球（41）穿过该卡接槽（42）与所述金属框架（101）顶面磁性配合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热件（21）内部具有容纳冷却液体的空腔，所述散热件（21）底面封闭设置，且所述散热件（21）底面与下方所述芯片本体（4）顶面接触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述散热组件包括有隔热管（24）、弧形架（25）、毛细管（26）和连接管（27），所述散热件（21）内均匀间隔连接有多根隔热管（24），所述隔热管（24）贯穿于所述散热件（21）内顶部，所述散热件（21）内中部安装有用于聚集热源的弧形架（25），所述隔热管（24）中部贯穿所述弧形架（25），且所述隔热管（24）底端靠近于所述散热件（21）内底部，所述散热件（21）顶部均匀...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾岚雁，林河北，阳小冬，陈永金，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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