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本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种半导体的封装结构，包括有封装件、金属框架、引脚、顶板、散热件、底板和芯片本体等；封装件底部安装有底板，封装件顶部卡接式连接有散热件，散热件顶部连接有顶板，散热件内设有散热组件，封装件内下侧安装...
该专利属于深圳市金誉半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金誉半导体股份有限公司授权不得商用。

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