【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆加工，尤其涉及一种晶圆旋转装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、然而现有技术存在一些问题：然而，现有的大多数晶圆旋转装置，在使用的过程中，不便于对不同尺寸的晶圆进行固定，导致不同尺寸的晶圆无法固定加工的问题，从而降低了晶圆旋转装置的实用性，因此我们提出一种晶圆旋转装置。
技术实现思路
1、针对上述技术存在的问题，本技术提供了一种晶圆旋转装置，本技术通过晶圆连接在夹持块内部，使得夹持块受力的影响下带动套筒在固定轴上移动，对第一弹簧压缩，同时夹持块对第二弹簧压缩，便于连接晶圆，配合启动第一电机，带动双向丝杆转动，使得夹持座相对应的方向移动，实现对晶圆夹持固定，从而实现对不同尺寸的晶圆夹持，提高实用性，解决了在使用的过程中，不便于对不同尺寸的晶圆进行固定，导致不同尺寸的晶圆无法固定加工的问题，从而降低了晶圆旋转装置的实用性的问题。
2、本技术是这样实现的，一种晶圆旋转装置，包括底座，所述底座上端连接有立柱，所述立柱上端连接有加工台，所述加工台内壁设有活动槽，所述加工台上端面对称设有与活动槽连通的连接槽，所述加工台右侧外壁安装有第一电机，所述第一电机输出端连接有双向丝杆，所述加工台上端对应设有第一夹持座和第二夹持座，所述第一夹持座与第二夹持座下端均连接有螺纹座，所述螺纹座贯穿连接槽延
3、作为本技术优选的，所述底座下端连接有防滑垫。
4、作为本技术优选的所述底座中部设有凹槽。
5、作为本技术优选的所述加工台上端面对称设有两组滑槽，每组滑槽均呈两个布置，且位于连接槽的前后两侧。
6、作为本技术优选的所述第一夹持座与第二夹持座下端均对称连接有滑轮，所述滑轮位于螺纹座的前后两侧，且伸入滑槽内部。
7、作为本技术优选的所述夹持座相对应的一侧上端均一体成型有内翻，所述内翻下端面设有调节槽，所述调节槽内壁连接有固定轴，所述固定轴外壁套设有套筒，所述套筒外壁连接有第一弹簧，所述第一弹簧另一端与调节槽内壁连接，且第一弹簧套设在固定轴外壁。
8、作为本技术优选的所述套筒下端连接有横截面呈凹字形布置的夹持块，所述夹持块靠近夹持座的一端面连接有多个第二弹簧，所述第二弹簧另一端与夹持座外壁连接。
9、作为本技术优选的所述夹持块凹进的一端外壁连接有防护垫。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
11、1、本技术通过设置的凹槽，便于提高底座放置在地面上稳定性，且利用设置的防滑垫，防止使用时，底座产生移动；
12、2、本技术通过对称设置的夹持座，将晶圆连接在夹持块内部，使得夹持块受力的影响下带动套筒在固定轴上移动，对第一弹簧压缩，同时夹持块对第二弹簧压缩，便于对晶圆夹持限位，启动第一电机，第一电机带动双向丝杆转动，使得螺纹座带动夹持座相对应的方向移动，有效实现了对不同尺寸的晶圆夹持固定，且利用设置的滑轮，便于夹持座移动时在滑槽内部移动，提高夹持座的稳定性，且利用设置的防护垫，便于对晶圆进行防护，避免夹持过程中对晶圆划伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆旋转装置，包括底座(3)，其特征在于：所述底座(3)上端连接有立柱(2)，所述立柱(2)上端连接有加工台(1)，所述加工台(1)内壁设有活动槽(14)，所述加工台(1)上端面对称设有与活动槽(14)连通的连接槽(11)，所述加工台(1)右侧外壁安装有第一电机(6)，所述第一电机(6)输出端连接有双向丝杆(61)，所述加工台(1)上端对应设有第一夹持座(4)和第二夹持座(5)，所述第一夹持座(4)与第二夹持座(5)下端均连接有螺纹座(42)，所述螺纹座(42)贯穿连接槽(11)延伸至活动槽(14)内部与双向丝杆(61)连接，所述立柱(2)内壁设有安装槽(21)，所述安装槽(21)内部连接有第二电机(22)，所述第二电机(22)输出端连接有转轴(23)，所述转轴(23)贯穿立柱(2)内壁与加工台(1)连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述底座(3)下端连接有防滑垫(31)。
3.如权利要求2所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述底座(3)中部设有凹槽(32)。
4.如权利要求1所述的一种晶圆旋转装置，其特征在
5.如权利要求1所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述第一夹持座(4)与第二夹持座(5)下端均对称连接有滑轮(41)，所述滑轮(41)位于螺纹座(42)的前后两侧，且伸入滑槽(12)内部。
6.如权利要求5所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述夹持座相对应的一侧上端均一体成型有内翻(47)，所述内翻(47)下端面设有调节槽(43)，所述调节槽(43)内壁连接有固定轴(44)，所述固定轴(44)外壁套设有套筒(45)，所述套筒(45)外壁连接有第一弹簧(441)，所述第一弹簧(441)另一端与调节槽(43)内壁连接，且第一弹簧(441)套设在固定轴(44)外壁。
7.如权利要求6所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述套筒(45)下端连接有横截面呈凹字形布置的夹持块(46)，所述夹持块(46)靠近夹持座的一端面连接有多个第二弹簧(462)，所述第二弹簧(462)另一端与夹持座外壁连接。
8.如权利要求7所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述夹持块(46)凹进的一端外壁连接有防护垫(461)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆旋转装置，包括底座(3)，其特征在于：所述底座(3)上端连接有立柱(2)，所述立柱(2)上端连接有加工台(1)，所述加工台(1)内壁设有活动槽(14)，所述加工台(1)上端面对称设有与活动槽(14)连通的连接槽(11)，所述加工台(1)右侧外壁安装有第一电机(6)，所述第一电机(6)输出端连接有双向丝杆(61)，所述加工台(1)上端对应设有第一夹持座(4)和第二夹持座(5)，所述第一夹持座(4)与第二夹持座(5)下端均连接有螺纹座(42)，所述螺纹座(42)贯穿连接槽(11)延伸至活动槽(14)内部与双向丝杆(61)连接，所述立柱(2)内壁设有安装槽(21)，所述安装槽(21)内部连接有第二电机(22)，所述第二电机(22)输出端连接有转轴(23)，所述转轴(23)贯穿立柱(2)内壁与加工台(1)连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述底座(3)下端连接有防滑垫(31)。
3.如权利要求2所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述底座(3)中部设有凹槽(32)。
4.如权利要求1所述的一种晶圆旋转装置，其特征在于：所述加工台(1)上端面对称设有两组滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建军，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。