一种半导体加工用定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用定位装置，包括底座，所述底座的上表面中间位置固定设置有放置台，所述底座的上表面四周均设置有四组定位板，四组所述定位板的外表面均通过固定机构连接有推杆，所述推杆的另一端焊接有滑块，所述底座的上表面固定安装有供所述滑块滑动的滑轨，所述底座的内部开设有安装槽，所述安装槽的上方开设有移动槽，所述安装槽内固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的圆周上螺纹连接有移动板，所述移动板的上表面四周均焊接有第一铰接块，所述第一铰接块上铰接有连接杆。本实用新型专利技术通过一组伺服电机能够带动四组定位板进行相互聚拢和分离动作，从而降低了电器的使用，降低资源的消耗。降低资源的消耗。降低资源的消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用定位装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用定位装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]如专利号为CN216563063U的一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板上；所述限位组件由橡胶圈、防滑块以及连接管组成；通过设置限位组件，在对半导体片进行限位时，利用外接的抽风机与连接管连通，此时抽风机、连接管、空腔与通孔连通，因此在半导体片与密封圈接触后，能够将半导体片、密封圈与底板之间形成密封的空间，在抽吸管作用下，实现对该密封空间气体的“抽真空”作用，进而使得半导体片紧密的吸附在底板上，实现对半导体片的限位作用。
[0004]上述中的一种半导体刻槽加工用的定位装置需要通过四组气缸分别带动四组弹性片完成定位工作，增加了气缸的使用量，从而增加资源的消耗。因此设计了一种半导体加工用定位装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体加工用定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用定位装置，包括底座，所述底座的上表面中间位置固定设置有放置台，所述底座的上表面四周均设置有四组定位板，四组所述定位板的外表面均通过固定机构连接有推杆，所述推杆的另一端焊接有滑块，所述底座的上表面固定安装有供所述滑块滑动的滑轨，所述底座的内部开设有安装槽，所述安装槽的上方开设有移动槽，所述安装槽内固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的圆周上螺纹连接有移动板，所述移动板的上表面四周均焊接有第一铰接块，所述第一铰接块上铰接有连接杆，所述定位板的下表面焊接有第二铰接块，所述连接杆的另一端与所述第二铰接块铰接。
[0007]优选的，所述固定机构包括固定块和紧固螺栓，所述固定块设置有两组，两组所述固定块焊接在所述定位板的表面，且两组所述固定块均通过所述紧固螺栓固定在所述推杆的两侧。
[0008]优选的，所述滑轨的一端设置有限位块，所述限位块焊接在所述底座的上表面。
[0009]优选的，所述定位板的内表面均固定设置有橡胶垫。
[0010]优选的，所述丝杆的两端均通过轴承与所述底座的内壁转动连接。
[0011]优选的，所述移动板的两侧均贯穿设置有导杆，所述移动板与所述导杆滑动连接，且所述导杆的两端固定设置在在所述移动槽的上下两侧。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过将半导体材料放置在放置台上，通过伺服电机带动丝杆转动，丝杆带动移动板移动，移动板通过连接杆拉动定位板移动，使四周的定位板相互聚拢，对半导体材料的四周边缘进行夹持，从而完成半导体材料的定位工作，通过一组伺服电机能够带动四组定位板进行相互聚拢和分离动作，从而降低了电器的使用，降低资源的消耗；
[0014]2、本技术通过设置滑块和滑轨，在定位板移动时，通过滑块在滑轨上滑动，能够保持定位板移动的平稳性，同时通过设置固定机构，能够方便对定位板进行拆装，从而方便更换不同的定位板对不同的半导体材料进行定位。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的结构剖视图；
[0017]图3为本技术图1的俯视图；
[0018]图4为本技术图3中A处放大图。
[0019]图中：1、底座；2、放置台；3、定位板；4、固定机构；41、固定块；42、紧固螺栓；5、推杆；6、滑块；7、滑轨；8、安装槽；9、移动槽；10、伺服电机；11、丝杆；12、移动板；13、第一铰接块；14、连接杆；15、第二铰接块；16、限位块；17、橡胶垫；18、导杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体加工用定位装置，包括底座1，所述底座1的上表面中间位置固定设置有放置台2，所述底座1的上表面四周均设置有四组定位板3，为了方便对半导体的边缘进行保护，所述定位板3的内表面均固定设置有橡胶垫17；
[0022]四组所述定位板3的外表面均通过固定机构4连接有推杆5，所述固定机构4包括固定块41和紧固螺栓42，所述固定块41设置有两组，两组所述固定块41焊接在所述定位板3的表面，且两组所述固定块41均通过所述紧固螺栓42固定在所述推杆5的两侧，通过将紧固螺栓42从固定块41的侧面旋出，能够使固定块41与推杆5进行分离，从而方便对定位板3进行拆卸，从而方便更换不同的定位板3对不同的半导体进行定位；
[0023]所述推杆5的另一端焊接有滑块6，所述底座1的上表面固定安装有供所述滑块6滑动的滑轨7，为了对滑块6的滑动位置进行限制，所述滑轨7的一端设置有限位块16，所述限位块16焊接在所述底座1的上表面；
[0024]所述底座1的内部开设有安装槽8，所述安装槽8的上方开设有移动槽9，所述安装
槽8内固定安装有伺服电机10，所述伺服电机10的输出端传动连接有丝杆11，为了方便丝杆11进行转动，且增加丝杆11转动时的稳定性，所述丝杆11的两端均通过轴承与所述底座1的内壁转动连接；
[0025]所述丝杆11的圆周上螺纹连接有移动板12，所述移动板12的两侧均贯穿设置有导杆18，所述移动板12与所述导杆18滑动连接，且所述导杆18的两端固定设置在在所述移动槽9的上下两侧，通过设置导杆18，能够增加移动板12移动时的稳定性；
[0026]所述移动板12的上表面四周均焊接有第一铰接块13，所述第一铰接块13上铰接有连接杆14，所述定位板3的下表面焊接有第二铰接块15，所述连接杆14的另一端与所述第二铰接块15铰接。
[0027]结构原理：本技术通过将半导体材料放置在放置台2上，通过伺服电机10带动丝杆11转动，丝杆11带动移动板12移动，移动板12通过连接杆14拉动定位板3移动，使四周的定位板3相互聚拢，对半导体材料的四周边缘进行夹持，从而完成半导体材料的定位工作，通过一组伺服电机10能够带动四组定位板3进行相互聚拢和分离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用定位装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面中间位置固定设置有放置台(2)，所述底座(1)的上表面四周均设置有四组定位板(3)，四组所述定位板(3)的外表面均通过固定机构(4)连接有推杆(5)，所述推杆(5)的另一端焊接有滑块(6)，所述底座(1)的上表面固定安装有供所述滑块(6)滑动的滑轨(7)，所述底座(1)的内部开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的上方开设有移动槽(9)，所述安装槽(8)内固定安装有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出端传动连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)的圆周上螺纹连接有移动板(12)，所述移动板(12)的上表面四周均焊接有第一铰接块(13)，所述第一铰接块(13)上铰接有连接杆(14)，所述定位板(3)的下表面焊接有第二铰接块(15)，所述连接杆(14)的另一端与所述第二铰接块(15)铰接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用定位装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建军，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：