一种半导体加工用定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用定位装置，包括底座，所述底座的上表面中间位置固定设置有放置台，所述底座的上表面四周均设置有四组定位板，四组所述定位板的外表面均通过固定机构连接有推杆，所述推杆的另一端焊接有滑块，所述底座的上表面固定安装有供所述滑块滑动的滑轨，所述底座的内部开设有安装槽，所述安装槽的上方开设有移动槽，所述安装槽内固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的圆周上螺纹连接有移动板，所述移动板的上表面四周均焊接有第一铰接块，所述第一铰接块上铰接有连接杆。本实用新型专利技术通过一组伺服电机能够带动四组定位板进行相互聚拢和分离动作，从而降低了电器的使用，降低资源的消耗。降低资源的消耗。降低资源的消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用定位装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用定位装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]如专利号为CN216563063U的一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板上；所述限位组件由橡胶圈、防滑块以及连接管组成；通过设置限位组件，在对半导体片进行限位时，利用外接的抽风机与连接管连通，此时抽风机、连接管、空腔与通孔连通，因此在半导体片与密封圈接触后，能够将半导体片、密封圈与底板之间形成密封的空间，在抽吸管作用下，实现对该密封空间气体的“抽真空”作用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用定位装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面中间位置固定设置有放置台(2)，所述底座(1)的上表面四周均设置有四组定位板(3)，四组所述定位板(3)的外表面均通过固定机构(4)连接有推杆(5)，所述推杆(5)的另一端焊接有滑块(6)，所述底座(1)的上表面固定安装有供所述滑块(6)滑动的滑轨(7)，所述底座(1)的内部开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的上方开设有移动槽(9)，所述安装槽(8)内固定安装有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出端传动连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)的圆周上螺纹连接有移动板(12)，所述移动板(12)的上表面四周均焊接有第一铰接块(13)，所述第一铰接块(13)上铰接有连接杆(14)，所述定位板(3)的下表面焊接有第二铰接块(15)，所述连接杆(14)的另一端与所述第二铰接块(15)铰接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用定位装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建军，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：