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本实用新型公开了一种具有防护结构的芯片剥离装置，属于芯片加工技术领域，一种具有防护结构的芯片剥离装置，包括剥离箱与芯片本体，剥离箱上端后侧开设有剥离通孔，剥离箱内部设置有转动连接的转轴，转轴外壁固定连接有一对主动齿轮，一对主动齿轮后侧设置有...
该专利属于合肥杰硕真空科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥杰硕真空科技有限公司授权不得商用。

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