一种承片台高低温换热装置及射频芯片测试系统制造方法及图纸

本申请涉及射频芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种承片台高低温换热装置及射频芯片测试系统。本发明专利技术提供的承片台高低温换热装置，包括：承片台，所述承片台包括制冷腔，所述制冷腔中均布有加热管；所述承片台上设置有用于向所述制冷腔通入制冷工质的出入口，所述加热管上设置有用于通入加热工质的出入管口；所述加热管在所述制冷腔中蜿蜒排布。能够解决承片台在

【技术实现步骤摘要】
一种承片台高低温换热装置及射频芯片测试系统


[0001]本申请涉及射频芯片测试
，具体而言，涉及一种承片台高低温换热装置及射频芯片测试系统。

技术介绍

[0002]针对射频芯片的测试环境需求，测试用承片台高低温换热装置需提供
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70℃～300℃的测试温度，并且低温测试时温度需维持在
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70℃左右，高温测试时温度需维持在300℃左右。
[0003]现有技术采用单导热工质进行加热、制冷，单一导热工质的工作温度难以满足
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70℃～300℃范围的要求，并且不能实现大温宽范围的承片台高低温换热装置的升温/降温。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种承片台高低温换热装置及射频芯片测试系统，能够解决承片台在
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70℃～300℃范围的加热、制冷问题，通过采用双导热工质可以保证承片台高低温换热装置的低温能达到
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70℃，高温能达到300℃。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种承片台高低温换热装置，包括：承片台，所述承片台包括制冷腔，所述制冷腔中均布有加热管；
[0006]所述承片台上设置有用于向所述制冷腔通入制冷工质的出入口，所述加热管上设置有用于通入加热工质的出入管口；
[0007]所述加热管在所述制冷腔中蜿蜒排布。
[0008]在可选的实施方式中，所述出入口包括制冷腔入口及制冷腔出口，所述出入管口包括加热管入口及加热管出口，所述制冷腔入口及所述制冷腔出口设置在所述承片台的同一径向上，所述加热管入口及所述加热管出口设置在所述承片台的同一径向上。
[0009]在可选的实施方式中，所述加热管上设置有散热片，所述散热片间隔布设在所述加热管的外壁上。
[0010]在可选的实施方式中，所述承片台连接有加热系统及制冷系统，所述承片台与所述加热系统之间连接有加热工质进口管及加热工质出口管，所述制冷系统与所述承片台之间连接有制冷工质进口管及制冷工质出口管。
[0011]在可选的实施方式中，所述加热系统包括加热控制器，所述加热工质进口管及所述加热工质出口管分别连接在用于加热的热泵上，所述加热控制器与所述热泵电连接。
[0012]在可选的实施方式中，所述加热工质进口管与所述加热管入口之间连接有加热工质三通阀，所述加热工质三通阀的旁路连接有加热工质抽出管。
[0013]在可选的实施方式中，所述制冷系统包括制冷控制器，所述制冷工质进口管及所述制冷工质出口管分别连接在用于制冷的压缩泵上，所述制冷控制器与所述压缩泵电连接。
[0014]在可选的实施方式中，所述制冷工质进口管与所述制冷腔入口之间连接有制冷工
质三通阀，所述制冷工质三通阀的旁路连接有制冷工质抽出管。
[0015]在可选的实施方式中，还包括控制系统及温度传感器，所述温度传感器安装在所述承片台上，用于感应所述承片台的温度，所述加热系统、所述制冷系统以及所述温度传感器均与所述控制系统电连接。
[0016]第二方面，本专利技术提供了一种射频芯片测试系统，包括前述实施方式中任一项所述的承片台高低温换热装置。
[0017]通过在承片台上设置制冷腔，并在制冷腔中均布加热管，能够分别在制冷腔及加热管中通入制冷工质及加热工质，实现双导热工质在承片台内的流动。
[0018]结合在承片台上设置的用于向制冷腔通入制冷工质的出入口，以及加热管上设置的用于通入加热工质的出入管口，能够分别使制冷工质及加热工质通入制冷腔及加热管，实现两种工质在承片台内的独立流动。
[0019]通过工质在承片台内部独立流动的形式，能够以同时通入两种工质的形式对承片台同时换热，快速满足测试温度在两种工质重叠温度区间内的换热需求；以及分别单独通入工质的形式，满足低温或者高温的制冷及加热需求，实现大温宽范围的降温及升温。
[0020]结合加热管在制冷腔中均布且蜿蜒排布的形式，能够有效提高换热面积，保障加热的均匀性。
[0021]本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本申请中承片台高低温换热装置的结构示意图；
[0024]图2为本申请中承片台高低温换热装置与加热系统及制冷系统的连接示意图。
[0025]图标：
[0026]1‑
承片台；11
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制冷腔；12
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制冷腔入口；13
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制冷腔出口；
[0027]2‑
加热管；21
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加热管入口；22
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加热管出口；23
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散热片；
[0028]3‑
加热系统；31
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加热工质进口管；32
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加热工质出口管；33
‑
热泵；34
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加热工质三通阀；35
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加热工质抽出管；
[0029]4‑
制冷系统；41
‑
制冷工质进口管；42
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制冷工质出口管；43
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压缩泵；44
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制冷工质三通阀；45
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制冷工质抽出管。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基
于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]参见图1
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图2，本申请中的承片台1高低温换热装置，主要用于射频芯片的测试，具体通过通入两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承片台高低温换热装置，其特征在于，包括：承片台，所述承片台包括制冷腔，所述制冷腔中均布有加热管；所述承片台上设置有用于向所述制冷腔通入制冷工质的出入口，所述5加热管上设置有用于通入加热工质的出入管口；所述加热管在所述制冷腔中蜿蜒排布。2.根据权利要求1所述的承片台高低温换热装置，其特征在于，所述出入口包括制冷腔入口及制冷腔出口，所述出入管口包括加热管入口及加热管出口，所述制冷腔入口及所述制冷腔出口设置在所述承片台的同一径0向上，所述加热管入口及所述加热管出口设置在所述承片台的同一径向上。3.根据权利要求1所述的承片台高低温换热装置，其特征在于，所述加热管上设置有散热片，所述散热片间隔布设在所述加热管的外壁上。4.根据权利要求2所述的承片台高低温换热装置，其特征在于，所述承片台连接有加热系统及制冷系统，所述承片台与所述加热系统之间连接5有加热工质进口管及加热工质出口管，所述制冷系统与所述承片台之间连接有制冷工质进口管及制冷工质出口管。5.根据权利要求4所述的承片台高低温换热装置，其特征在于，所述加热系统包括加热控制器，所述加热工质...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾博，高岳，薛书亮，林晨，裴兵全，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：