本发明专利技术公开一种气动式压合方法及压合装置。压合方法包括如下步骤：S1、电气比例阀将气缸中的气压调节为第一预设气压，气缸的活塞杆下方设有压力传感器；S2、顶升机构将第一工件逐渐抬升，压力传感器检测气缸与工件之间的压合力，当压合力等于第一预设气压时，顶升机构停止上升；S3、顶升机构在同一高度保持预设时间后，顶升机构下降，完成压合。压合装置包括工作台、压合机构与顶升机构，压合机构包括气缸、电气比例阀及压力传感器，电气比例阀用于调节气缸中的气压，压力传感器的下方连接有压合头；顶升台能够沿上下方向相对运动地设置在压合头的下方。本发明专利技术的压力传感器能够与电气比例阀相互配合，实现气缸压力灵活可调，确保压合质量。合质量。合质量。
【技术实现步骤摘要】
气动式压合方法及压合装置
[0001]本专利技术涉及压合设备
，尤其涉及一种气动式压合方法及压合装置。
技术介绍
[0002]在芯片等半导体元件的生产制作过程中，芯片本身非常容易脆断，因此通常需要将芯片封装在具有一定强度的材料中加以保护，尤其对于一些性能强大的芯片，需要使用金属外壳进行保护，金属保护盖可以同时起到散热的功能。现有的芯片植盖工艺中，首先在芯片上涂布热熔胶，然后将保护盖放植到芯片上，最后使用压合装置将保护盖与芯片进行压合封装，确保两者牢固结合。
[0003]对于芯片这样的高精密产品而言，压合力的准确控制十分重要，若压力过小，则保护盖与芯片结合不紧密，容易脱落；若压合力过大，则可能损坏芯片，产生不良品。现有技术中，不同型号的芯片对压力的需求各有不同，为了适应于不同芯片，压合装置中在压合头上安放具有不同标准重量的砝码，当顶升机构将芯片与保护盖组成的工件抬升时，工件抵接在压合头下方，并继续将压合头及其上的砝码顶起一定高度，此时工件所承受的压力就等于上方砝码的总重量。上述压合方法中，针对不同的芯片，操作人员每次都需要更换不同重量配置的砝码，还需要预先在校验平台上对各砝码的重量进行检验校准，步骤繁琐、耗费时间精力。此外，每台压合装置所能够摆放的砝码数量较为有限，对于一些具有高压力需求的芯片，传统的砝码难以满足其所需的高压力。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种操作简单、压合力控制精准的气动式压合方法及压合装置。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种气动式压合方法，所述压合方法包括如下步骤：S1、使用电气比例阀将气缸中的气压调节为第一预设气压，所述气缸的活塞杆沿上下方向延伸，所述活塞杆的下方设有压力传感器，所述压力传感器的下方连接有压合头；S2、顶升机构将待压合的第一工件逐渐抬升，直至所述第一工件抵靠在所述压合头的下表面，所述压力传感器检测所述气缸与所述第一工件之间的压合力，当所述压合力等于所述第一预设气压时，所述顶升机构停止抬升；S3、所述顶升机构将所述第一工件在同一高度保持预设时间后，所述顶升机构驱动所述第一工件下降，所述第一工件与所述压合头脱离接触，所述第一工件完成压合。
[0006]在一些实施方式中，在所述S1中，所述压力传感器与所述活塞杆的下端部间隙配合；在所述S2中，所述压力传感器在所述第一工件的推动下与所述活塞杆的下端部相抵接。
[0007]在一些实施方式中，在所述压合方法中，所述气缸的活塞杆始终不相对于所述气缸的缸体伸缩运动。
[0008]在一些实施方式中，所述压合方法还包括如下步骤：
S4、使用所述电气比例阀将所述气缸中的气压调节为第二预设气压；S5、所述顶升机构将待压合的第二工件逐渐抬升，直至所述第二工件抵靠在所述压合头的下表面，所述压力传感器检测所述气缸与所述第二工件之间的压合力，当所述压合力等于所述第二预设气压时，所述顶升机构停止抬升；S6、所述顶升机构将所述第二工件在同一高度保持预设时间后，所述顶升机构驱动所述第二工件下降，所述第二工件与所述压合头脱离接触，所述第二工件完成压合。
[0009]在一些实施方式中，在所述S2中，所述第一工件被抬升至第一高度；在所述S5中，所述第二工件同样被抬升至所述第一高度。
[0010]在一些实施方式中，在所述S2中，若所述压力传感器检测到所述气缸与所述第一工件之间的压合力大于所述第一预设气压，则使用所述电气比例阀降低所述气缸中的气压；若所述压力传感器检测到所述压合力小于所述第一预设气压，则使用所述电气比例阀增大所述气缸中的气压。
[0011]在一些实施方式中，在所述S2中，所述顶升机构同时抬升多个所述第一工件，多个所述第一工件的上表面始终位于同一水平面内，每个所述第一工件均由一个所述气缸进行压合，每个所述第一工件与所述气缸之间均设有一个所述压力传感器。
[0012]一种气动式压合装置，所述压合装置包括工作台、压合机构与顶升机构，其中，所述压合机构包括气缸、电气比例阀及压力传感器，所述气缸的活塞杆沿上下方向延伸，所述气缸及其活塞杆均固设于所述工作台的上方，所述电气比例阀用于调节所述气缸中的气压，所述压力传感器设于所述活塞杆的下方，所述压力传感器的下方连接有压合头，所述压力传感器与所述压合头能够沿上下方向相对运动地设置；所述顶升机构包括顶升台，所述顶升台能够沿上下方向相对运动地设置在所述压合头的下方；所述压合装置还包括控制系统，所述控制系统与所述电气比例阀、所述压力传感器、所述顶升机构分别信号连接。
[0013]在一些实施方式中，所述压力传感器具有第一位置与第二位置，当所述压力传感器位于第一位置时，所述压力传感器与所述活塞杆的下端部间隙配合；当所述压力传感器位于第二位置时，所述压力传感器抵靠在所述活塞杆的下端部；待压合的工件位于所述工作台与所述压合头之间，所述顶升台能够沿上下方向穿过工作台运动。
[0014]在一些实施方式中，所述压合机构包括多组压合组件，每组所述压合组件用于压合一个工件，每组所述压合组件均包括所述气缸、所述电气比例阀及所述压力传感器，其中所述电气比例阀设于所述气缸上方；所述顶升台能够同时抬升多个所述工件，多个所述工件与多个所述压合组件的位置一一对应。
[0015]由于以上技术方案的运用，本专利技术提供的气动式压合方法及压合装置中，采用可调气压的气缸来代替传统砝码，免去了更换、校验砝码的繁琐，也节省了制作砝码的成本。本专利技术中的气缸及其活塞杆均无需运动，仅通过顶升机构上顶工件来实现压合。工件与气缸之间的压力传感器能够实时监测压合力是否满足需求，并与电气比例阀相关联，实现气缸压力灵活可调。该电气比例阀在压合前能够针对不同的芯片，调节好预设压力，使得顶升机构在顶升不同芯片时都只需要重复相同的升降动作，简化工序；电气比例阀在压合过程中能够灵活应对可能出现的机械误差，迅速将气缸压力调整到合适范围，确保压合质量，显著提升了压合效率与精度，减少不良品产率。此外，该气缸能够提供远大于传统砝码重量的压合力，因而能够在更大的范围内进行压力调节，满足部分芯片的高压力需求，适用范围更
广。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
[0017]附图1为本专利技术一具体实施例中压合装置的主视示意图；附图2为本实施例中压合机构的立体示意图；附图3为本实施例中压合机构的主视示意图；附图4为本实施例中顶升机构与传输机构的立体示意图；其中：100、工作台；200、压合机构；210、压合支架；220、压合组件；230、气缸；231、活塞杆；240、电气比例阀；250、压力传感器；260、压合头；300、顶升机构；310、顶升支架；320、顶升台；330、顶升驱动装置；400、传输机构；410、载具；411、穿孔。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域的技术人员本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气动式压合方法，其特征在于，所述压合方法包括如下步骤：S1、使用电气比例阀将气缸中的气压调节为第一预设气压，所述气缸的活塞杆沿上下方向延伸，所述活塞杆的下方设有压力传感器，所述压力传感器的下方连接有压合头；S2、顶升机构将待压合的第一工件逐渐抬升，直至所述第一工件抵靠在所述压合头的下表面，所述压力传感器检测所述气缸与所述第一工件之间的压合力，当所述压合力等于所述第一预设气压时，所述顶升机构停止抬升；S3、所述顶升机构将所述第一工件在同一高度保持预设时间后，所述顶升机构驱动所述第一工件下降，所述第一工件与所述压合头脱离接触，所述第一工件完成压合。2.根据权利要求1所述的气动式压合方法，其特征在于：在所述S1中，所述压力传感器与所述活塞杆的下端部间隙配合；在所述S2中，所述压力传感器在所述第一工件的推动下与所述活塞杆的下端部相抵接。3.根据权利要求1所述的气动式压合方法，其特征在于，在所述压合方法中，所述气缸的活塞杆始终不相对于所述气缸的缸体伸缩运动。4.根据权利要求1所述的气动式压合方法，其特征在于，所述压合方法还包括如下步骤：S4、使用所述电气比例阀将所述气缸中的气压调节为第二预设气压；S5、所述顶升机构将待压合的第二工件逐渐抬升，直至所述第二工件抵靠在所述压合头的下表面，所述压力传感器检测所述气缸与所述第二工件之间的压合力，当所述压合力等于所述第二预设气压时，所述顶升机构停止抬升；S6、所述顶升机构将所述第二工件在同一高度保持预设时间后，所述顶升机构驱动所述第二工件下降，所述第二工件与所述压合头脱离接触，所述第二工件完成压合。5.根据权利要求4所述的气动式压合方法，其特征在于，在所述S2中，所述第一工件被抬升至第一高度；在所述S5中，所述第二工件同样被抬升至所述第一高度。6.根据权利要求1所述的气动式压合方法，其特征在于，在所述S2中，若所述压力传感器检测到所述气缸与所述第一工件之间的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，王善行，徐威，
申请(专利权)人：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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