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本发明提供一种半导体晶圆清洗干燥设备，具体涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括设备主体、水槽、盖槽、与盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，水槽固定在设备主体上，盖槽移动机构位于水槽的两端，水...
该专利属于扬州思普尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州思普尔科技有限公司授权不得商用。

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