埋入片式器件的多功能印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板，中心基板上设有散热装置，中心基板上设有若干通孔，通孔内垂直安放有片式器件，片式器件上下电极上均电连接有导电装置，导电装置外部设有电路层；散热装置包括设置在通孔侧面上的导热片以及设置在中心基板上表面和下表面上的集热片，导热片与集热片连接，导热片上下端面上设有绝缘片，两块集热片之间连接有若干柱面状的导热铜箔，集热片表面设有绝缘层，绝缘层上贯穿设有若干散热孔，本实用新型专利技术通过垂直埋入片式器件的方法，增大了单位面积上埋入片式器件的数量，同时本实用新型专利技术还具有散热和减震功能，结构简单，功能丰富。

Multifunctional printed circuit board embedded in chip device

The utility model discloses a multifunctional printed circuit board embedded in a chip device, which comprises a central substrate with a heat dissipating device, a number of through holes on the central substrate, a chip device vertically arranged in the through hole, a conductive device equally connected on the upper and lower electrodes of the chip device, and a circuit layer outside the conductive device. The heat dissipating device comprises a heat conducting sheet arranged on the side of the through hole and a heat collecting sheet arranged on the upper and lower surfaces of the central substrate. The heat conducting sheet is connected with the heat collecting sheet. An insulating sheet is arranged on the upper and lower ends of the heat conducting sheet, and a number of cylindrical heat conducting copper foils are connected between the two heat collecting sheets. The utility model is provided with a number of heat dissipation holes through which the number of chip devices embedded in a unit area is increased by vertically burying the chip devices. At the same time, the utility model has the function of heat dissipation and shock absorption, and the structure is simple and the function is rich.

【技术实现步骤摘要】
埋入片式器件的多功能印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，具体为埋入片式器件的多功能印刷电路板。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。近年来便携式移动电子产品，如手机，笔记本电脑，朝着高速化、多功能化和微型化方向加速发展，由于要求高频高速信号传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板(1)，其特征在于：所述中心基板(1)上设有散热装置(2)，所述中心基板(1)上设有若干通孔(3)，所述通孔(3)内垂直安放有片式器件(4)，所述片式器件(4)上下电极上均电连接有导电装置(5)，所述导电装置(5)外部设有电路层(6)；所述散热装置(2)包括设置在通孔(3)侧面上的导热片(201)以及设置在中心基板(1)上表面和下表面上的集热片(202)，所述导热片(201)与集热片(202)连接，所述导热片(201)上下端面上设有绝缘片(203)，所述两块集热片(202)之间连接有若干柱面状的导热铜箔(204)，所述集热片(202)表面设有绝缘...

【技术特征摘要】
1.埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板(1)，其特征在于：所述中心基板(1)上设有散热装置(2)，所述中心基板(1)上设有若干通孔(3)，所述通孔(3)内垂直安放有片式器件(4)，所述片式器件(4)上下电极上均电连接有导电装置(5)，所述导电装置(5)外部设有电路层(6)；所述散热装置(2)包括设置在通孔(3)侧面上的导热片(201)以及设置在中心基板(1)上表面和下表面上的集热片(202)，所述导热片(201)与集热片(202)连接，所述导热片(201)上下端面上设有绝缘片(203)，所述两块集热片(202)之间连接有若干柱面状的导热铜箔(204)，所述集热片(202)表面设有绝缘层(205)，所述绝缘层(205)上贯穿设有若干散热孔(206)，且散热孔(206)与导热铜箔(204)内孔贯通。2.根据权利要求1所述的埋入...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢磊，
申请(专利权)人：磊鑫达电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44