【技术实现步骤摘要】
一种高散热多层电路板
本专利技术涉及一种高散热多层电路板，属于金属电路板
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，传统的电路板为单层或双层，不利于电路板的散热，严重影响电路板的质量和使用寿命，不利于高科技领域的发展，因此，提供一种结构合理，能有效提高电路板的散热性，提高使用寿命的新型多层高效散热板是十分必要的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高散热多层电路板，其设计新型，结构合理，能在保证导电性的同时，提高电热板的散热性和使用寿命，避免过多的热量对电子元件的损坏，...
【技术保护点】
1.一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层（1），其特征在于：所述绝缘静电屏蔽层（1）下端连接有散热高分子层一（2），所述绝缘静电屏蔽层（1）和散热高分子层一（2）之间设置有左右对称的两个微盲孔（8）；所述散热高分子层一（2）下端连接有散热金属层（3）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）和散热金属层（3）之间设置有左右对称的两个盲孔（9）；两个所述盲孔（9）设置在微盲孔（8）的内侧；所述散热金属层（3）下端连接有散热高分子层二（4）；所述散热高分子层二（4）内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒（10），所述散热高分子层二（4）下端连接有金属基层（5）；所述绝缘...
【技术特征摘要】
1.一种高散热多层电路板，包括绝缘静电屏蔽层（1），其特征在于：所述绝缘静电屏蔽层（1）下端连接有散热高分子层一（2），所述绝缘静电屏蔽层（1）和散热高分子层一（2）之间设置有左右对称的两个微盲孔（8）；所述散热高分子层一（2）下端连接有散热金属层（3）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）和散热金属层（3）之间设置有左右对称的两个盲孔（9）；两个所述盲孔（9）设置在微盲孔（8）的内侧；所述散热金属层（3）下端连接有散热高分子层二（4）；所述散热高分子层二（4）内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒（10），所述散热高分子层二（4）下端连接有金属基层（5）；所述绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）和金属基层（5）之间设置有通孔（12）；所述通孔（12）位于绝缘静电屏蔽层（1）、散热高分子层一（2）、散热金属层（3）、散热高分子层二（4）和金属基层（5）的中间部位；所述金属基层（5）下端连接有散热金属片（6）；所述散热金属片（6）下端设置有若干散热竖片（7）；所述金属基层（5）和散热金属片（6）内部均设置有金属微孔（11）。2.根据权利要求1所述的高散热多层电路板，其特征在于：所述绝缘静电屏蔽层（1）的厚度为0.25mm。3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩晓冰，
申请(专利权)人：登封市老拴保肥料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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