一种埋铜块散热基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块散热基板，包括基板本体，基板本体开设有埋铜块通槽，埋铜块通槽中设置有散热铜块，散热铜块的表面与散热基板的表面平齐。在基板中设置散热铜块，且散热铜块的顶面和底面均暴露于基板外部，使得该散热基板成为双面散热的结构，与传统仅能单面散热的埋铜块PCB板相比，提高了散热效率。还公开了一种制作埋铜块散热基板的方法，采用两次蚀刻的方法制作双面外露的散热铜块，通过先压合再制作底部散热铜块的加工方式提高了散热铜块的尺寸精度，两次压合的方式粘合铜块，解决了铜块易偏移、松动、开裂等问题，提高了铜块的加工效率和品质的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块散热基板及其制作方法
本专利技术属于印制电路板生产
，涉及一种线路板基板及其制作方法，具体地说涉及一种埋铜块散热基板及其制作方法。
技术介绍
随着电子器件不断向智能化、小型化和便携化发展，如智能手机双摄像头、智能车灯等的普及，电子器件的功率密度越来越大，电子器件在工作时所消耗的电能，除部分用于做有用功外，大部分转化成热量，这些热量使元件内部温度迅速上升，如不及时将热量散发，电子元器件持续升温会导致品质下降、影响使用稳定性及使用寿命，严重时还会造成印制电路板故障甚至损坏。因此，对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，目前，通常采用在印制电路板间刻槽并嵌/埋入铜块的方法以提高印制电路板的散热性、解决印制电路板的散热问题，现有技术中也出现了多种埋铜块的方法，如中国专利CN204217201U公开了一种埋铜块散热PCB结构，并公开了如下技术方案：该埋铜块散热PCB结构包括PCB板、铜块，铜块又包括基座，基座的上端面凸伸出有凸台，使铜块形成台阶状结构。中国专利文献CN104797085B公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法，其采用曝光后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋铜块散热基板，其特征在于，所述散热基板包括基板本体，所述基板本体开设有埋铜块通槽，所述埋铜块通槽中设置有散热铜块，所述散热铜块的表面与所述散热基板的表面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块散热基板，其特征在于，所述散热基板包括基板本体，所述基板本体开设有埋铜块通槽，所述埋铜块通槽中设置有散热铜块，所述散热铜块的表面与所述散热基板的表面平齐。2.根据权利要求1所述的埋铜块散热基板，其特征在于，所述基板本体由顺次层叠设置的顶层铜箔、顶层光芯板、半固化片层、底层光芯板和底层铜箔组成，所述散热铜块的顶面和底面分别与所述顶层铜箔、底层铜箔平齐设置。3.根据权利要求2所述的埋铜块散热基板，其特征在于，顶层光芯板、底层光芯板的厚度为0.11-0.15mm，所述散热铜块的厚度为0.5-0.8mm，所述半固化片层的树脂含量为68-75％。4.根据权利要求3所述的埋铜块散热基板，其特征在于，所述基板本体表面还设置有焊盘单元，所述焊盘单元由四个第一焊盘和一个第二焊盘组成所述第一焊盘与第二焊盘间设置有绝缘层。5.根据权利要求4所述的埋铜块散热基板，其特征在于，所述第一焊盘的长度为1.4-1.5mm，宽度为1.25-1.35mm，所述第二焊盘的长度为2.7-2.8mm，宽度为1.35-1.45mm，相邻焊盘间的间距为0.4-0.45mm，所述焊盘的铜层厚度为35-50μm。6.一种制作如权利要求1-5任一项所述的埋铜块散热基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供顶层芯板、第一半固化片、第二半固化片、底层芯板和厚铜块，按照预设的散热铜块尺寸在顶层芯板、半固化片和底层芯板上开埋铜块通槽；S2、在厚铜块顶面底面贴覆干膜；S3、提供一用于曝光的底片，所述底片具有遮光区和透光区，所述透光区尺寸与所述埋铜块通槽的尺寸适配，将底片置于所述厚铜块顶面，曝...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小林，沙伟强，张军，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44