信号传输线本体及其制作方法、USBTypeC连接器技术

一种信号传输线本体制作方法，包括：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制成第一电源线；提供第二基材层及第三铜箔层，将第二基材层压合在第一导电层表面形成电路基板；在第二铜箔层的预定位置向电路基板内部开设形成第一导电柱，在第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内开设朝向第二导电柱，第二导电柱与第一导电柱相正对且具有相同轴心；将第二铜箔层及第三铜箔层分别制成第二电源线及第三电源线，第一电源线、第二电源线及第三电源线相对应，第一电源线、第二电源线及第一电源线与第三电源线分别通过第一导电柱及第二导电柱相并联。

Signal transmission line body and its manufacturing method, USBTypeC connector

A method for fabricating a signal transmission line body includes providing a double-sided copper-clad substrate comprising a first substrate layer and a first copper foil layer and a second copper foil layer formed on the surface of the first substrate layer, making the first copper foil layer into a first power line, providing a second substrate layer and a third copper foil layer, and forming a second substrate layer. A circuit substrate is formed by pressing on the surface of the first conductive layer; a first conductive column is arranged in a predetermined position of the second copper foil layer to form the inner part of the circuit substrate, and a second conductive column is arranged in a predetermined position of the third copper foil layer towards the circuit substrate, and the second conductive column is opposite to the first conductive column and has the same axis; The copper foil layer and the third copper foil layer are respectively made into the second power line and the third power line. The first power line, the second power line and the third power line correspond. The first power line, the second power line and the first power line are connected in parallel with the third power line through the first conductive column and the second conductive column respectively.

【技术实现步骤摘要】
信号传输线本体及其制作方法、USBTypeC连接器
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种信号传输线本体及其制作方法，还涉及一种包括有所述信号传输线本体的USBTypeC连接器。
技术介绍
信号传输线本体已经在手机等消费电子产品上大量使用，相比过去的Micro-USB等方案，信号传输线本体支持大电流供电/充电和正反插兼容，具有高传输速率，具备数据、视频、音频等多种传输能力。现有技术中，信号传输线本体充供电功率可达到100W(20V/5A)，在满足大电流的情况下，只能横向加大线宽，降低电阻有限，从而导致信号传输线本体发热量增加。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的信号传输线本体制作方法制作而成的信号传输线本体、及一种包括有所述信号传输线本体的USBTypeC连接器。一种信号传输线本体制作方法，其包括步骤：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制作形成第一导电层，该第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；提供第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三铜箔层，将所述第二基材层压合在所述第一导电层表面形成电路基板；在所述第二铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一铜箔层直至所述第一电源线，在所述第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心；将所述第二铜箔层及第三铜箔层分别制作形成第二导电层及第三导电层，第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2，第三导电层包括有第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3，所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第二电源线及所述第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线及所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，其中所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。一种信号传输线本体，其包括：第一导电层、第二导电层、第三导电层、第一导电柱及第二导电柱，所述第一导电层位于所述第二导电层及所述第三导电层之间，所述第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；所述第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2；所述第三导电层包括有第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3；所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第一导电柱贯穿所述第二电源线直至所述第一电源线，所述第二导电柱贯穿所述第三电源线直至所述第二电源线，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心，所述第二电源线与第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线与所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。一种USBTypeC连接器，其包括如上所述的信号传输线本体以及遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包括一个收容空间，所述信号线传输本体收容在所述收容空间。与现有技术相比，本专利技术提供的信号传输线本体制作方法及由此制作而成的信号传输线本体，不同导电层包括的位置对应的电源线均是并联连接，从而相当于在纵向上增加了铜厚(导体厚度)，所以，电源线的线宽是降低的，如此，可以降低电阻，从而减少信号传输线本体工作时的温度；当然也可以这样理解,由于不同导电层包括的位置对应的导电层均是并联连接，则所述第二电源线与所述第一电源线并联总电阻R4＝(R1*R2)/(R1+R2),所述第三电源线与所述第一电源线并联总电阻R5＝(R1*R3)/(R1+R3)，均小于单根电源线的电阻,则根据焦耳定律，信号传输线本体工作时的发热量会减少。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。图2是将图1的双面覆铜基板包括的第一铜箔层制作形成第一导电层的剖视图。图3是在第一导电层表面压合粘结片、第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三铜箔层从而得到电路基板的剖视图。图4是在电路基板中形成第一盲孔、第二盲孔及第一通孔的剖视图。图5是将第一盲孔、第二盲孔及第一通孔进行电镀从而分别形成第一导电柱、第二导电柱及第三导电孔的剖面图。图6是将电路基板包括的第二铜箔层及第三铜箔层分别制作形成第二导电层及第三导电层的剖面图。图7是第一导电层、第二导电层及第三导电层的俯视图。图8是在第二导电层及第三导电层的表面分别形成第一覆盖膜及第二覆盖膜的剖面图。图9是在第一覆盖膜及第二覆盖膜的表面分别形成第一电磁屏蔽层及第二电磁屏蔽层得到信号传输线本体的剖面图。图10为本专利技术第二实施例提供的一种USBTypeC连接器。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例，对本专利技术提供的信号传输线本体制作方法制作而成的信号传输线本体、及一种包括有所述信号传输线本体的USBTypeC连接器作进一步的详细说明。请参阅图1-9，本专利技术第一实施例提供一种信号传输线本体的制作方法，其步骤包括：第一步，请参阅图1至图2，提供双面覆铜基板10，所述双面覆铜基板10包括第一基材层13及形成在第一基材层13表面的第一铜箔层11及第二铜箔层12，将第一铜箔层11制作形成第一导电层110。该第一基材层13可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物等。所述第一导电层110是通过习知技术的微影制程形成。所述第一导电层110包括有两个并行排列的第一电源线112(VBUS1)，所述第一电源线具有第一电阻R1。第二步：请参阅图3，提供粘结片21，第二基材层22及第三铜箔层23；将所述粘结片21压合在第一导电层110的表面，将第二基材层22压合在所述粘结片21的背离所述第一导电层110的表面，将所述第三铜箔层23压合在所述第二基材层22的表面，如此，形成一个电路基板30。第二基材层22的材质可以与第一基材层13相同。所述第二铜箔层12及所述第三铜箔层23分别位于所述电路基板30的相背两个表面。在其它实施方式中，粘结片21可以省略，也即可以仅提供第二基材层22及一第三铜箔层23，且使第二基材层23为粘结片，利用所述第二基材层23(粘结片)将所述第三铜箔层23粘贴至所述第一导电层110的表面，且可以选择介电常数Dk小的粘结片，譬如液晶高分子材料(LCP)制作形成的粘结片，从而，降低高频信号传输损耗，如此，可以满足高频信号传输的需求。第三步，请参阅图4、图5，在第二铜箔层12表面向所述电路基板30内部开设形成第一导电柱31、从第三铜箔层23的表面向电路基板30的内部开设与第一导电柱31数量一致的第二导电柱32及至少一个第三导电孔33。所述第一导电柱31及第二导电柱32可以为导电通孔，也可以为导电盲孔。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号传输线本体制作方法，其包括步骤：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制作形成第一导电层，该第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；提供第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三铜箔层，将所述第二基材层压合在所述第一导电层表面形成电路基板；在所述第二铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一铜箔层直至所述第一电源线，在所述第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心；将所述第二铜箔层及第三铜箔层分别制作形成第二导电层及第三导电层，第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2，第三导电层包括有第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3，所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第二电源线及所述第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线及所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，其中所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。...

【技术特征摘要】
1.一种信号传输线本体制作方法，其包括步骤：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制作形成第一导电层，该第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；提供第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三铜箔层，将所述第二基材层压合在所述第一导电层表面形成电路基板；在所述第二铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一铜箔层直至所述第一电源线，在所述第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心；将所述第二铜箔层及第三铜箔层分别制作形成第二导电层及第三导电层，第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2，第三导电层包括有第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3，所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第二电源线及所述第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线及所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，其中所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。2.如权利要求1所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，提供所述第二基材层的同时还包括提供一粘结片，所述粘结片用于将所述第二基材层粘贴至所述第一导电层。3.如权利要求1所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，提供的所述第二基材层为粘结片，用于将所述第三铜箔层粘贴至所述第一导电层。4.如权利要求2或3所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电层及所述第三导电层后还包括步骤：在所述第二导电层及所述第三导电层的表面分别压合第一覆盖膜及第二覆盖膜。5.如权利要求4所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，在压合所述第一覆盖膜及所述第二覆盖膜之后还包括步骤：在所述第一覆盖膜表面形成第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，庄毅强，胡先钦，钟福伟，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44