一种电路板及电子器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板散热结构技术领域，尤其涉及一种电路板及电子器件，该电路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，电路层的外表面贴装功率器件，金属基层为铝基层，绝缘层为成型于铝基层表面的渗氮层。本申请中的一种电路板及电子器件，铝基层表面的渗氮层为利用离子渗氮技术在铝基层表面成型的氮化铝绝缘层，氮化铝绝缘层导热系数高、热阻小，利于热量由电路层向传导电路层，进而降低功率器件工作环境的温度，达到有效保护；同时，氮化铝绝缘层致密，在确保绝缘的情况下可降低绝缘层的厚度，而且致密的绝缘层导热均匀，不会出现局部温度过高的状况，更加的安全可靠。

A circuit board and electronic device

The utility model relates to the technical field of heat dissipation structure of a circuit board, in particular to a circuit board and an electronic device. The circuit board comprises a circuit layer, an insulating layer and a metal base, an external surface mounted power device of the circuit layer, a metal base layer being an aluminum base, and an insulating layer being a nitriding layer formed on the surface of an aluminum base. In this application, a circuit board and an electronic device are provided. The nitriding layer on the surface of the aluminum substrate is an aluminum nitride insulating layer formed on the surface of the aluminum substrate by means of the ion nitriding technology. The aluminum nitride insulating layer has high thermal conductivity and low thermal resistance, which is beneficial to heat transfer from the circuit layer to the conducting circuit layer, thereby lowering the temperature of the working environment of the power device to reach the goal. At the same time, the aluminum nitride insulating layer is dense, which can reduce the thickness of the insulating layer under the condition of ensuring the insulation, and the dense insulating layer has uniform heat conduction, and will not appear the condition of excessive local temperature, so it is more safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子器件
本技术涉及电路板散热结构
，尤其涉及一种电路板及电子器件。
技术介绍
LED产品具有节能环保、使用寿命长等优点，因此在各领域得到广泛的应用。LED产品使用时输入功率的约15％转换为光，另外的85％转换为热能，高温环境会影响LED产品的正常使用，因此，需要对其进行有效的散热。散热时，将散热基板与设置有LED等电子元器件的电路板连接，散热基板吸收电子元器件的热量，并进行散热。散热铝基板便是一种常用的散热结构，散热铝基板的基层为铝材，为了避免铝材导电，需要在铝材和电路板之间设置绝缘层，其中，绝缘层需要具有良好的绝缘效果，而且应具有一定的导热性，即绝缘层能有效的将电路板上的热量传导至散热铝基板上。目前常用的绝缘层材料为环氧树脂，环氧树脂具有绝缘、利用粘接等特性，但是，环氧树脂的热阻较大，导致电路板向散热铝基板的散热量较低，进而影响电路板的散热。
技术实现思路
本技术提供一种电路板及电子器件，渗氮层具有良好的绝缘效果，且其热阻小，具备优异的导热性能，利于电路层向金属基层的热量传导。根据本技术的实施例，提供了一种电路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层的外表面贴装功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层的外表面贴装功率器件，其特征在于，所述金属基层为铝基层，所述绝缘层为成型于所述铝基层表面的渗氮层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层的外表面贴装功率器件，其特征在于，所述金属基层为铝基层，所述绝缘层为成型于所述铝基层表面的渗氮层。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为单面板，包括依次设置的电路层、绝缘层和金属基层。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，
申请(专利权)人：北京实力源科技开发有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11