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本实用新型涉及电路板散热结构技术领域，尤其涉及一种电路板及电子器件，该电路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，电路层的外表面贴装功率器件，金属基层为铝基层，绝缘层为成型于铝基层表面的渗氮层。本申请中的一种电路板及电子器件，铝基层表面的渗氮层为...
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