【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本申请涉及一种电子设备领域,尤其涉及一种电路板。
技术介绍
电路板包括单层板、双面板和多层板等。多层板一般包括多个非导电层和多个导电层,不同的导电层以非导电层隔开。在多层板中设有贯穿多个导电层的过孔,在过孔的孔壁布置有导电材料,以使得信号在不同导电层传输。图1为电路板的一个剖面示意图。多层电路板包括多个导电层,在每个导电层上分别设有用于传输信号的传输线,如图1所示,第一传输线与第二传输线以过孔连接。过孔分为过孔穿过部和过孔短截线,在第一传输线和第二传输线之间提供电连接的过孔部分称为过孔穿过部,去除过孔穿过部得到的过孔部分称为过孔短截线(viastub)。对于经过第一传输线、过孔和第二传输线的电路,过孔短截线在上述电路中相当于一个开路枝节。当上述电路中传输高频信号时,过孔短截线可能会反射高频信号,导致回波损耗较大,进而导致信号质量较差。
技术实现思路
有鉴于此,本申请提供一种电路板,能够减少回波损耗,提高信号质量。第一方面提供一种电路板,电路板包括多个导电层,相邻两个导电层之间具有非导电层,其中,电路板包括:设置在第一导电层上的第一传输线、设置在第二导电层上 ...
【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:多个导电层,相邻两个导电层之间具有非导电层,设置在第一导电层上的第一传输线、设置在第二导电层上的第二传输线、用于接地的第三导电层以及连接所述第一传输线、所述第二传输线与所述第三导电层的第一导电孔;所述第一导电层和所述第二导电层位于所述第三导电层的同一侧,且所述第一导电层位于所述第三导电层和所述第二导电层之间;第一接地点到第一连接点的距离大于或等于0.8*n*λ/4,且小于或等于1.2*n*λ/4,所述第一接地点为所述第三导电层与所述第一导电孔相连的连接点,所述第一连接点为所述第一传输线与所述第一导电孔相连的连接点,所述n为正奇数,所述λ为在 ...
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:多个导电层,相邻两个导电层之间具有非导电层,设置在第一导电层上的第一传输线、设置在第二导电层上的第二传输线、用于接地的第三导电层以及连接所述第一传输线、所述第二传输线与所述第三导电层的第一导电孔;所述第一导电层和所述第二导电层位于所述第三导电层的同一侧,且所述第一导电层位于所述第三导电层和所述第二导电层之间;第一接地点到第一连接点的距离大于或等于0.8*n*λ/4,且小于或等于1.2*n*λ/4,所述第一接地点为所述第三导电层与所述第一导电孔相连的连接点,所述第一连接点为所述第一传输线与所述第一导电孔相连的连接点,所述n为正奇数,所述λ为在所述第一传输线、所述第一导电孔和所述第二传输线上传输的信号的波长。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第四导电层和第二导电孔;所述第四导电层和所述第一导电层分别位于所述第二导电层的两侧,所述第二导电孔是避让所述第一导电孔的,所述第二导电孔用于连接所述第四导电层的传输线和所述第二传输线。3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括用于接地的第五导电层,所述第五导电层与所述第一导电孔连接;所述第五导电层位于所述第三导电层的另一侧。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板,其特征在于,所述第三导电层包括地GND,所述第一导电孔与所述GND在所述第一接地点处连接。5.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,所述第三导电层包括第一导体,所述第一导体与所述第一导电孔在所述第一接地点连接;所述电路板还包括与所述第三导电层相邻的第六导电层,所述第六导电层和所述第一导电层位于所述第三导电层的同一侧,或分别位于所述第三导电层的两侧,且与所述第一导电孔相隔离,所述第六导电层包括GND和第二导体;所述第一导体与所述第二导体耦合形成电容,以使所述信号中...
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