一种便于散热的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其为一种便于散热的PCB板，包括有第一层板，第一层板设置有导体孔，第一层板的底部覆有第一散热片，第一散热片的底部连接有第二层板，第二层板的底部覆有第二散热片，第二散热片的底部连接有底层板，第一散热片和第二散热片开设有第二通孔和第一通孔。本实用新型专利技术通过第一层板、第二层板和底层板组成电路板，组成一个完整的PCB板；通过第一通孔和第二通孔的内部设置有绝缘带，且连接于导体孔的侧壁，避免第一散热片和第二散热片与导线接触，而造成短路现象；通过第一散热片和第二散热片的侧壁对称连接有散热块，可以使内部的热量带出外界，且散热效果良好。

A PCB board for heat dissipation

The utility model relates to the technical field of PCB boards, in particular to a PCB board for easy heat dissipation, which comprises a first layer board, a first layer board with conductor holes, a first heat sink at the bottom of the first layer board, a second heat sink at the bottom of the first heat sink, a second heat sink at the bottom of the second layer board and a second heat sink at the bottom of the second layer board. The first heat sink and the second heat sink are provided with second through holes and a first through hole. The utility model is composed of a circuit board composed of a first layer board, a second layer board and a bottom layer board to form a complete PCB board; an insulating belt is arranged in the interior of the first through hole and the second through hole, and is connected to the side wall of the conductor hole to avoid the contact between the first heat sink and the second heat sink and the conductor, thus causing a short circuit phenomenon through the first through the second through hole; The side wall of the radiator and the second radiator is symmetrically connected with a radiator, which can bring the internal heat out of the outside and has good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种便于散热的PCB板。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的PCB板，包括有第一层板(1)，其特征在于，所述第一层板(1)设置有导体孔(2)，所述第一层板(1)的底部覆有第一散热片(3)，所述第一散热片(3)的底部连接有第二层板(4)，所述第二层板(4)的底部覆有第二散热片(5)，所述第二散热片(5)的底部连接有底层板(6)，所述第一散热片(3)和第二散热片(5)分别开设有第二通孔(12)和第一通孔(11)。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的PCB板，包括有第一层板(1)，其特征在于，所述第一层板(1)设置有导体孔(2)，所述第一层板(1)的底部覆有第一散热片(3)，所述第一散热片(3)的底部连接有第二层板(4)，所述第二层板(4)的底部覆有第二散热片(5)，所述第二散热片(5)的底部连接有底层板(6)，所述第一散热片(3)和第二散热片(5)分别开设有第二通孔(12)和第一通孔(11)。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板，其特征在于，所述第一层板(1)、第二层板(4)和底层板(6)组成电路板(7)。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：深圳市易超快捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44