【技术实现步骤摘要】
一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法
[0001]本专利技术涉及电路板
，更具体的说，本专利技术涉及一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法。
技术介绍
[0002]PCB，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
[0003]现有技术中，硬质电路板与其他产品连接需要多个连接器，多条线缆和带状电缆连接，长期工作稳定性不高，占用较大的组装空间，不能满足电路板的薄、小、三维立体的可性化发展，分尾电厚金手指软硬结合板应运而生。现有的软硬结合板均采用平面式的设计概念，电子产品组装时，软硬结合板仅起到软性连接的作用，适用性有限。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，通过该方法所制得的软硬结合板能够实现立体组装，节省组装空间，可以替代多个连接器或线缆，适用性更好。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，该方法包括以下的步骤：S10、材料准备，所需的材料包括软板、硬板、覆盖膜、不流动PP以及PI膜，并对材料按规定进行裁剪；S20、软板钻孔，将软板分不同的层次，分别在软板上钻孔，形成贯穿的连接导通孔；S30、软板金属孔的制作，对步骤S20中的软板进行黑化孔加工，孔壁吸附导电碳粉，此后进行电镀加工，保证孔壁铜层厚度≥15um，软板表面铜层厚度≥25um；S40、软板和硬板的内层线路制作，将每个层次内的软板贴上干膜，根据线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的内层线路图形；S50、软板覆盖膜的制作，将做好线路图形的软板和覆盖膜贴合，并进行压合和烤板；S60、镀金手指的制作，将每层软板进行化学镀金手指，金手指位置贴附PI膜；S70、软板和硬板的切割，对软板阶梯金手指位置进行切割，再进行棕化处理；将做好内层的硬板的反面用激光控深0.15
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0.2mm，此后进行棕化处理；S80、软板和硬板的压合制作，将棕化后的软板和硬板进行组合后，放入真空压机内进行压合，组合时，不流动PP位于硬板和软板之间，以及位于相邻的软板之间，上下两层硬板的控深位置相对设置，形成板件；S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；S100、沉孔电镀的制作，将钻孔完成的板件进行化学沉铜处理，孔壁吸附0.5
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0.8um的铜层，此后进行VCP镀铜，使孔内铜层厚度≥25um，板件表面铜层厚度≥45um；S110、外层线路的制作，将板件贴干膜，根据所需线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的外层线路图形；S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料。2.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，步骤S10中，包括对覆盖膜制作的步骤：S101、将每层次软板所需的覆盖膜进行切割加工，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：深圳市易超快捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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