一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，设计电路板制作技术领域；该方法包括以下的步骤：S10、材料准备；S20、软板钻孔；S30、软板金属孔的制作；S40、软板和硬板的内层线路制作；S50、软板覆盖膜的制作；S60、镀金手指的制作；S70、软板和硬板的切割；S80、软板和硬板的压合制作；S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；S100、沉孔电镀的制作；S110、外层线路的制作；S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料；本发明专利技术的有益效果是：通过该方法所制得的软硬结合板能够实现立体组装，节省组装空间，可以替代多个连接器或线缆，适用性更好。适用性更好。适用性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，更具体的说，本专利技术涉及一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
[0003]现有技术中，硬质电路板与其他产品连接需要多个连接器，多条线缆和带状电缆连接，长期工作稳定性不高，占用较大的组装空间，不能满足电路板的薄、小、三维立体的可性化发展，分尾电厚金手指软硬结合板应运而生。现有的软硬结合板均采用平面式的设计概念，电子产品组装时，软硬结合板仅起到软性连接的作用，适用性有限。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，通过该方法所制得的软硬结合板能够实现立体组装，节省组装空间，可以替代多个连接器或线缆，适用性更好。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其改进之处在于，该方法包括以下的步骤：
[0006]S10、材料准备，所需的材料包括软板、硬板、覆盖膜、不流动PP以及PI膜，并对材料按规定进行裁剪；
[0007]S20、软板钻孔，将软板分不同的层次，分别在软板上钻孔，形成贯穿的连接导通孔；
[0008]S30、软板金属孔的制作，对步骤S20中的软板进行黑化孔加工，孔壁吸附导电碳粉，此后进行电镀加工，保证孔壁铜层厚度≥15um，软板表面铜层厚度≥25um；
[0009]S40、软板和硬板的内层线路制作，将每个层次内的软板贴上干膜，根据线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的内层线路图形；
[0010]S50、软板覆盖膜的制作，将做好线路图形的软板和覆盖膜贴合，并进行压合和烤板；
[0011]S60、镀金手指的制作，将每层软板进行化学镀金手指，金手指位置贴附PI膜；
[0012]S70、软板和硬板的切割，对软板阶梯金手指位置进行切割，再进行棕化处理；将做好内层的硬板的反面用激光控深0.15
‑
0.2mm，此后进行棕化处理；
[0013]S80、软板和硬板的压合制作，将棕化后的软板和硬板进行组合后，放入真空压机内进行压合，组合时，不流动PP位于硬板和软板之间，以及位于相邻的软板之间，上下两层硬板的控深位置相对设置，形成板件；
[0014]S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；
[0015]S100、沉孔电镀的制作，将钻孔完成的板件进行化学沉铜处理，孔壁吸附0.5
‑
0.8um的铜层，此后进行VCP镀铜，使孔内铜层厚度≥25um，板件表面铜层厚度≥45um；
[0016]S110、外层线路的制作，将板件贴干膜，根据所需线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的外层线路图形；
[0017]S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料。
[0018]进一步的，步骤S10中，包括对覆盖膜制作的步骤：
[0019]S101、将每层次软板所需的覆盖膜进行切割加工，露出需要的贴装焊盘。
[0020]进一步的，步骤S10中，包括对不流动PP制作的步骤：
[0021]将每层次所需的不流动PP进行切割加工，将软板位置的PP切割掉形成镂空，切割的边线内缩0.15
‑
0.25mm。
[0022]进一步的，步骤S20中，连接导通孔的内径为0.15mm。
[0023]进一步的，步骤S50中，采用压合机在170
‑
190℃的温度、20
‑
30kg/cm2的压力下进行压合，此后在150
‑
170℃的温度下烤板2
‑
4小时。
[0024]进一步的，采用压合机在180℃的温度、25kg/cm2的压力下进行压合，此后在160℃的温度下烤板3小时。
[0025]进一步的，步骤S80中，压合时温度为210
‑
230℃，压力为25
‑
30kg/cm2，压合时间为2.5
‑
3小时。
[0026]进一步的，采用铆钉实现软板和硬板的铆合。
[0027]进一步的，所述的步骤S110与步骤S120之间还包括以下的步骤：
[0028]阻焊文字制作，将板件双面涂覆感光油墨，依次经过曝光、显影以及高温固化处理。
[0029]进一步的，在阻焊文字制作之后，还具有以下的步骤：
[0030]表面处理制作，将做好阻焊的板件进行化学沉金，放置铜面氧化，以便于贴片装配。
[0031]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，所制得的分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，可以实现立体组装，更为节省组装空间，从而使电子产品变得更加小巧轻便。该软硬结合板的设计可以利用单个组件替代多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，稳定性更高；另外，改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品设计带来巨大的方便。
附图说明
[0032]图1为本专利技术的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法的流程示意图。
[0033]图2为本专利技术的中进行软板和硬板压合制作的结构示意图。
[0034]图3为本专利技术中对硬板进行控深处理的结构示意图。
[0035]图4为本专利技术中将硬板废料去除后的结构示意图。
[0036]图5为本专利技术中分尾阶梯电厚金手指软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0038]以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0039]实施例1
[0040]参照图1所示，本专利技术揭示了一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，通过该方法实现分尾阶梯电厚金手指软硬结合板的制作，在本实施例中，该方法包括以下的步骤：
[0041]S10、材料准备，所需的材料包括软板、硬板、覆盖膜、不流动PP以及PI膜，并对材料按规定进行裁剪；
[0042]聚丙烯简称PP，是一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，该方法包括以下的步骤：S10、材料准备，所需的材料包括软板、硬板、覆盖膜、不流动PP以及PI膜，并对材料按规定进行裁剪；S20、软板钻孔，将软板分不同的层次，分别在软板上钻孔，形成贯穿的连接导通孔；S30、软板金属孔的制作，对步骤S20中的软板进行黑化孔加工，孔壁吸附导电碳粉，此后进行电镀加工，保证孔壁铜层厚度≥15um，软板表面铜层厚度≥25um；S40、软板和硬板的内层线路制作，将每个层次内的软板贴上干膜，根据线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的内层线路图形；S50、软板覆盖膜的制作，将做好线路图形的软板和覆盖膜贴合，并进行压合和烤板；S60、镀金手指的制作，将每层软板进行化学镀金手指，金手指位置贴附PI膜；S70、软板和硬板的切割，对软板阶梯金手指位置进行切割，再进行棕化处理；将做好内层的硬板的反面用激光控深0.15
‑
0.2mm，此后进行棕化处理；S80、软板和硬板的压合制作，将棕化后的软板和硬板进行组合后，放入真空压机内进行压合，组合时，不流动PP位于硬板和软板之间，以及位于相邻的软板之间，上下两层硬板的控深位置相对设置，形成板件；S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；S100、沉孔电镀的制作，将钻孔完成的板件进行化学沉铜处理，孔壁吸附0.5
‑
0.8um的铜层，此后进行VCP镀铜，使孔内铜层厚度≥25um，板件表面铜层厚度≥45um；S110、外层线路的制作，将板件贴干膜，根据所需线路图进行曝光，此后依次进行显影、蚀刻、去膜以及AOI工艺，形成所需的外层线路图形；S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料。2.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，其特征在于，步骤S10中，包括对覆盖膜制作的步骤：S101、将每层次软板所需的覆盖膜进行切割加工，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：深圳市易超快捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：