一种增加线路板电源面积的方法技术

本发明专利技术公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；本发明专利技术采用钻孔的方法在铜箔上将anti

【技术实现步骤摘要】
一种增加线路板电源面积的方法


[0001]本专利技术涉及一种增加线路板电源面积的方法，属于PCB过孔


技术介绍

[0002]目前电源层的反焊盘由于侧蚀问题导致实际的线路板电源面积比设计的电源面积相比要少1/3左右，会出现实际与设计的的电流差，这个差需要增加铜箔厚度来弥补，而铜箔厚度的增加则意味着成本的增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种增加线路板电源面积的方法，以解决现有技术由于侧蚀问题导致实际的线路板电源面积比设计的电源面积相比要少1/3左右，会出现实际与设计的的电流差的缺陷。
[0004]一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板。
[0005]进一步地，所述在铜箔的粗糙面贴ABF胶的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加线路板电源面积的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板。2.根据权利要求1所述的增加线路板电源面积的方法，其特征在于，所述在铜箔的粗糙面贴ABF胶的方法包括：先对铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：