一种增加线路板电源面积的方法技术

本发明专利技术公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；本发明专利技术采用钻孔的方法在铜箔上将anti

【技术实现步骤摘要】
一种增加线路板电源面积的方法


[0001]本专利技术涉及一种增加线路板电源面积的方法，属于PCB过孔


技术介绍

[0002]目前电源层的反焊盘由于侧蚀问题导致实际的线路板电源面积比设计的电源面积相比要少1/3左右，会出现实际与设计的的电流差，这个差需要增加铜箔厚度来弥补，而铜箔厚度的增加则意味着成本的增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种增加线路板电源面积的方法，以解决现有技术由于侧蚀问题导致实际的线路板电源面积比设计的电源面积相比要少1/3左右，会出现实际与设计的的电流差的缺陷。
[0004]一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板。
[0005]进一步地，所述在铜箔的粗糙面贴ABF胶的方法包括：先对铜箔进行蚀刻，然后在铜箔的粗糙面贴ABF胶。
[0006]进一步地，所述ABF胶的厚度为2
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5um。
[0007]进一步地，ABF贴胶采用卷对卷的方式贴胶。
[0008]进一步地，所述钻孔采用CCD方式钻孔。
[0009]进一步地，所述高温胶液体涂抹厚度度为0.5mm。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术采用钻孔的方法在铜箔上将anti
‑
pad钻孔，钻孔的侧切面是垂直的，钻孔的方法可以避免侧蚀问题，增加电源面积，单层电流可以提高24%。
附图说明
[0011]图1为本专利技术在铜箔上对反焊盘位置钻孔示意图；图2为本专利技术贴ABF胶示意图；图3为本专利技术涂覆抗高温胶液体示意图；图4为本专利技术覆铜板示意图；图5为本专利技术覆铜板曝光显影蚀刻示意图；
图6为本专利技术内层图形曝光显影蚀刻示意图；图7为本专利技术线路板示意图；图8为本专利技术anti pad示意图。
具体实施方式
[0012]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0013]实施例1如图1
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图7所示，公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤如下：步骤一，如图1所示，用CCD的方式在铜箔上把对反焊盘位置用机械钻孔的方式钻孔，同时钻定位孔；步骤二，如图2所示，蚀刻后以卷对卷的方式在铜箔的粗糙面贴ABF胶，并裁切为设计尺寸的片，其中ABF胶的厚度为2
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5um；步骤三，如图3所示，将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，跨度0.5mm，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；步骤四，如图4所示，将步骤3的铜箔与设计需要的半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；步骤五，将第4步的覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，但是antipad 位置全部曝光，不蚀刻；步骤六，其他内层图形与第五步同时制作；步骤七，将第5步与第6步的覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；其他步骤与PCB加工流程一致。进行钻孔，PTH电镀孔，外层图形加工，印刷绿油等实施例2公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤如下：步骤一，如图5所示，用CCD的方式在铜箔上把对反焊盘位置用机械钻孔的方式钻孔，同时钻定位孔；步骤二，如图6所示，蚀刻后以卷对卷的方式在铜箔的粗糙面贴ABF胶，并裁切为设计尺寸的片体；步骤三，如图7所示，将步骤2的铜箔贴在没有铜箔的覆铜板的光版上；步骤四，将步骤三的覆铜板根据定位孔的位置贴干膜，曝光显影蚀刻，但是对反焊盘位置全部曝光，不蚀刻。
[0014]步骤五，其他内层图形与第四步同时制作；步骤六，将第四步与第五步的覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板。
[0015]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加线路板电源面积的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板。2.根据权利要求1所述的增加线路板电源面积的方法，其特征在于，所述在铜箔的粗糙面贴ABF胶的方法包括：先对铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：