防折断的FPC金手指结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防折断的FPC金手指结构，包括：载板、连接在载板上的多个金手指线条、连接在载板上的第一PI层、连接第一PI层的绝缘片、连接在第一PI层的第一不锈钢片、以及连接在载板上的第二PI层。载板上设有多根导线。第一PI层连接在载板连接金手指线条的一面。第一PI层覆盖在导线和金手指线条上。第一PI层开设有有第一窗口。第一窗口位于金手指线条与导线的连接处。绝缘片位于第一窗口中。第一不锈钢片位于第一窗口中。第二PI层连接在载板相背于金手指线条的一面。上述防折断的FPC金手指结构，对金手指线条和导线进补强，同时，还通过第一不锈钢片对金手指线条和导线的连接处进行补强，从而提升FPC金手指结构的强度，达到防折断的目的。

Anti breaking FPC finger structure

The utility model relates to an anti-breaking FPC golden finger structure, which comprises a carrier plate, a plurality of golden finger lines connected to the carrier plate, a first PI layer connected to the carrier plate, an insulating sheet connected to the first PI layer, a first stainless steel sheet connected to the first PI layer, and a second PI layer connected to the carrier plate. There are many conductors on the carrier plate. The first PI layer is connected to the side of the gold finger line on the carrier plate. The first PI layer is covered with wires and gold finger lines. The first PI layer has a first window. The first window is located at the connection between the gold finger line and the wire. The insulating piece is located in the first window. The first stainless steel piece is located in the first window. Second the PI layer is connected to the side of the carrier plate which is backed by the gold finger line. The anti-breaking FPC gold finger structure can reinforce the gold finger lines and wires, at the same time, reinforce the connection of the gold finger lines and wires through the first stainless steel sheet, thereby enhancing the strength of the FPC gold finger structure and achieving the purpose of anti-breaking.

【技术实现步骤摘要】
防折断的FPC金手指结构
本技术涉及液晶显示
，特别是涉及一种防折断的FPC金手指结构。
技术介绍
目前，在电子设备中，金手指是指用于实现电性连接的结构。而对于液晶显示模组，金手指常用于FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷电路板)上。而FPC的特点是具备一定的可折弯性，这就意味着在使用过程中，随着FPC的折弯，金手指也可能会因折弯而断裂。此外，金手指与导线的连接处比较脆弱，很容易在FPC折弯的时候出现断裂。上述问题，都导致了传统的FPC金手指结构容易出现折断，降低产品的寿命。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种防折断的FPC金手指结构，其对金手指线条和导线进补强，同时，还通过第一不锈钢片对金手指线条和导线的连接处进行补强，从而提升FPC金手指结构的强度，达到防折断的目的。一种防折断的FPC金手指结构，包括：载板；载板上设有多根导线；连接在载板上的多个金手指线条；每个金手指线条的一端一一对应连接导线；金手指线条的另一端延伸至载板的前端边缘处；连接在载板上的第一PI(Polyimide，聚酰亚胺)层；第一PI层连接在载板连接金手指线条的一面；第一PI层覆盖在导线和金手指线条上；且金手指线条远离导线的一端延伸至第一PI层外；第一PI层开设有有第一窗口；第一窗口位于金手指线条与导线的连接处；连接第一PI层的绝缘片；绝缘片位于第一窗口中，且绝缘片覆盖在导线和金手指线条的连接处上；连接在第一PI层的第一不锈钢片；第一不锈钢片位于第一窗口中，且第一不锈钢片连接在绝缘片背离载板的一面；第一不锈钢片和绝缘片的厚度之和等于第一PI层的厚度；以及连接在载板上的第二PI层；第二PI层连接在载板相背于金手指线条的一面。上述防折断的FPC金手指结构，首先，在载板上设置第一PI层覆盖在导线和金手指线条上，并且在载板的背面设置第二PI层，起到双重补强的作用，避免金手指和导线在折弯时折断。其次，针对金手指线条和导线的连接处，采用绝缘片和第一不锈钢片进行补强，使得FPC在折弯时，金手指线条和导线的连接处所在的区域难以被折弯变形，避免金手指线条和导线的连接处因为折弯而断裂。通过上述设计，对金手指线条和导线进补强，同时，还通过第一不锈钢片对金手指线条和导线的连接处进行补强，从而提升FPC金手指结构的强度，达到防折断的目的。在其中一个实施例中，第一不锈钢片的面积小于绝缘片的面积；第一不锈钢的边缘均位于第一不锈钢片的边缘的内侧。在其中一个实施例中，第一不锈钢片上开设有第一散热孔。第一散热孔用于提升第一不锈钢片的散热能力。在其中一个实施例中，第一散热孔为均匀分布于第一不锈钢片上的圆孔或沿金手指线条的延伸方向设置的条形孔。在其中一个实施例中，防折断的FPC金手指结构还包括：连接在第二PI层上的第二不锈钢片；第二PI层开设有第二窗口；第二窗口的位置对应于金手指线条延伸至第一PI层的外部的部分；第二不锈钢片位于第二窗口内且覆盖在载板的表面。第二不锈钢片用于增强金手指线条缺少第一PI层保护的区域的强度，强化金手指线条的稳固性。在其中一个实施例中，第二不锈钢片上开设有第二散热孔。第二散热孔用于提升第二不锈钢片的散热能力。在其中一个实施例中，第二散热孔为均匀分布于第二不锈钢片上的圆孔或沿金手指线条的延伸方向设置的条形孔。在其中一个实施例中，第二PI层的前端延伸至载板的前端边缘的外部。在FPC金手指结构与连接器接插焊接时，第二PI层的前端先于金手指线条插入到连接器中，减少金手指线条的前端在接插过程中被磨损的程度。在其中一个实施例中，第二PI层的前端的两侧设有圆弧角。圆弧角有利于FPC金手指结构插入连接器时的流畅度。在其中一个实施例中，载板设有电连接第一不锈钢片的接地线或接地铜片。第一不锈钢片接地能够起到抗ESD(Electro-Staticdischarge，静电释放)的作用。附图说明图1为本技术的一种实施例的防折断的FPC金手指结构的正面示意图；图2为图1所示的防折断的FPC金手指结构的背面示意图；图3为图1所示的防折断的FPC金手指结构沿长度方向的截面示意图。附图中各标号的含义为：100-防折断的FPC金手指结构；10-载板，11-导线；20-金手指线条；30-第一PI层；40-绝缘片；50-第一不锈钢片；60-第二PI层；70-第二不锈钢片。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。参见图1至图3，为本技术的一种实施方式的防折断的FPC金手指结构100的示意图。如图1和图2所示，该防折断的FPC金手指结构100包括：载板10、连接在载板10上的多个金手指线条20、连接在载板10上的第一PI层30、连接第一PI层30的绝缘片40、连接在第一PI层30的第一不锈钢片50、以及连接在载板10上的第二PI层60。如图1所示，载板10的主体部分为绝缘材质制成的板状结构，并且设有多根导线11。如图1所示，每个金手指线条20的一端一一对应连接导线11。金手指线条20的另一端延伸至载板10的前端边缘处。结合图3，第一PI层30连接在载板10连接金手指线条20的一面。第一PI层30覆盖在导线11和金手指线条20上，且金手指线条20远离导线11的一端延伸至第一PI层30外。第一PI层30开设有有第一窗口。第一窗口位于金手指线条20与导线11的连接处。结合图3，绝缘片40位于第一窗口中，且绝缘片40覆盖在导线11和金手指线条20的连接处上。结合图3，第一不锈钢片50位于第一窗口中，且第一不锈钢片50连接在绝缘片40背离载板10的一面。第一不锈钢片50和绝缘片40的厚度之和等于第一PI层30的厚度。在本实施例中，第一不锈钢片50和绝缘片40均为矩形片状结构设置，且第一不锈钢片50的面积小于绝缘片40的面积。第一不锈钢的边缘均位于第一不锈钢片50的边缘的内侧。进一步地，考虑到FPC金手指结构在工作时，由于电流的流通会发热，所以在其他实施例中，第一不锈钢片50上开可以设有第一散热孔。第一散热孔用于提升第一不锈钢片50的散热能力。第一散热孔为均匀分布于第一不锈钢片50上的圆孔或沿金手指线条20的延伸方向设置的条形孔。此外，电子器件在使用时，静电的积累会危害到电子器件的使用安全，故，在本实施例中，载板10还可以设有接地线或接地铜片。第一不锈钢片50电连接该接地线或接地铜片。第一不锈钢片50接地能够起到抗ESD的作用。结合图3，第二PI层60连接在载板10相背于金手指线条20的一面。在本实施例中，第二PI层60的前端延伸至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防折断的FPC金手指结构，其特征在于：包括：载板；所述载板上设有多根导线；连接在所述载板上的多个金手指线条；每个所述金手指线条的一端一一对应连接所述导线；所述金手指线条的另一端延伸至所述载板的前端边缘处；连接在所述载板上的第一PI层；所述第一PI层连接在所述载板连接所述金手指线条的一面；所述第一PI层覆盖在所述导线和所述金手指线条上；且所述金手指线条远离所述导线的一端延伸至所述第一PI层外；所述第一PI层开设有第一窗口；所述第一窗口位于所述金手指线条与所述导线的连接处；连接所述第一PI层的绝缘片；所述绝缘片位于所述第一窗口中，且所述绝缘片覆盖在所述导线和所述金手指线条的连接处上；连接在所述第一PI层的第一不锈钢片；所述第一不锈钢片位于所述第一窗口中，且所述第一不锈钢片连接在所述绝缘片背离所述载板的一面；所述第一不锈钢片和所述绝缘片的厚度之和等于所述第一PI层的厚度；以及连接在所述载板上的第二PI层；所述第二PI层连接在所述载板相背于所述金手指线条的一面。

【技术特征摘要】
1.一种防折断的FPC金手指结构，其特征在于：包括：载板；所述载板上设有多根导线；连接在所述载板上的多个金手指线条；每个所述金手指线条的一端一一对应连接所述导线；所述金手指线条的另一端延伸至所述载板的前端边缘处；连接在所述载板上的第一PI层；所述第一PI层连接在所述载板连接所述金手指线条的一面；所述第一PI层覆盖在所述导线和所述金手指线条上；且所述金手指线条远离所述导线的一端延伸至所述第一PI层外；所述第一PI层开设有第一窗口；所述第一窗口位于所述金手指线条与所述导线的连接处；连接所述第一PI层的绝缘片；所述绝缘片位于所述第一窗口中，且所述绝缘片覆盖在所述导线和所述金手指线条的连接处上；连接在所述第一PI层的第一不锈钢片；所述第一不锈钢片位于所述第一窗口中，且所述第一不锈钢片连接在所述绝缘片背离所述载板的一面；所述第一不锈钢片和所述绝缘片的厚度之和等于所述第一PI层的厚度；以及连接在所述载板上的第二PI层；所述第二PI层连接在所述载板相背于所述金手指线条的一面。2.根据权利要求1所述的防折断的FPC金手指结构，其特征在于，所述第一不锈钢片的面积小于所述绝缘片的面积；所述第一不锈钢的边缘均位于所述第一不锈钢片的边缘的内侧。3.根据权利要求1所述的防折断的FPC...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雄锋，毛肖林，潘中华，
申请(专利权)人：广东深越光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44