一种刚挠结合的四阶HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术提出一种刚挠结合的四阶HDI线路板，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔。本实用新型专利技术提出的刚挠结合的四阶HDI线路板，结构模块化，可通过两次压合制成，大大缩短了HDI的制造时长，降低了制造成本，并提高了可量产性，有利于应用推广。

A rigid and flexible four stage HDI circuit board

The utility model provides a rigid-flexible fourth-order HDI circuit board, comprising a first module and a second module, which are connected by a third core board. The first module and the second module both comprise a first core board and a second core board. The first and second core boards are rigid boards, and the third core board is a rigid board. The core board is a flexible board, and the third core board is sandwiched between the first core board and the second core board. The two sides of the third core board are provided with the first half-cured film. The core board, the second core board, the third core board and the first half-cured film are of one-time compression type; the first module and the second module are provided with through holes. The fourth-order HDI circuit board of rigid-flexible combination proposed by the utility model is modular in structure and can be made by two times pressing. The manufacturing time of HDI is greatly shortened, the manufacturing cost is reduced, and the mass production is improved, which is favorable for application and popularization.

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合的四阶HDI线路板
本技术涉及一种刚挠结合的四阶HDI线路板。
技术介绍
HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种技术，HDI板是一种线路分布密度比较高的线路板。目前的一阶、二阶和三阶的HDI板都已常见，但是目前现有技术中四阶HDI板由于生产工艺繁琐，尤其是刚挠结合的四阶HDI线路板需要进行多次压合成型，导致生产成本较高，阻碍产品的应用推广。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出一种刚挠结合的四阶HDI线路板，结构模块化，可通过两次压合制成，大大缩短了HDI的制造时长，降低了制造成本，并提高了可量产性，有利于应用推广。本技术提出一种刚挠结合的四阶HDI线路板，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔；所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层，所述第一芯板和第二芯板分别为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔；所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层，所述第一芯板和第二芯板分别为一次压合成型；所述第三芯板包括双层线路层。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔；所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层，所述第一芯板和第二芯板分别为一次压合成型；所述第三芯板包括双层线路层。2.根据权利要求1所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第一芯板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层，所述第一线路层和第二线路层之间通过第二半固化胶片连接，所述第二线路层和第三线路层之间为第一刚性基板，所述第三线路层和第四线路层之间通过第二半固化胶片连接；所述第二芯板包括第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层，所述第五线路层和第六线路层之间通过第二半固化胶片连接，所述第六线路层和第七线路层之间为第二刚性基板，所述第七线路层和第八线路层之间通过第二半固化胶片连接。3.根据权利要求2所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第三芯板包括柔性基板，以及设于柔性基板两侧的第九线路层和第十线路层。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙秀才，薛冬英，薛乐平，于曼曼，
申请(专利权)人：中山奥士森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44