In order to overcome the existing problems in the prior art, the utility model proposes a PCB sub-board with a half hole or a half slot, which realizes a PCB sub-board scheme with low cost, energy saving, environmental protection, high production efficiency and good reliability. The PCB sub-board comprises a board body, characterized in that the edge of the board body is provided with a number of half holes or half slots, and the inner part of the half hole or a half slot. The wall is provided with an oxide conductive layer and a copper layer from the inside to the outside. The thickness of the oxide conductive layer is between 100 and 200 nm. The copper layer is covered with the oxide conductive layer and extends to the opening edge of the half hole or the half groove. At the same time, the utility model also proposes a PCB motherboard structure, which comprises a PCB motherboard and the PCB motherboard with a half hole or a half slot, and the PCB motherboard is mounted on the PCB motherboard and welded in the half hole or a half slot.
【技术实现步骤摘要】
一种带半孔或半槽的PCB子板和PCB子母板结构
本技术属于电子技术,具体涉及一种带半孔或半槽的PCB子板和PCB子母板结构。
技术介绍
金属化孔又称为PTH(platingthroughhole,镀通孔),金属半孔顾名思义就是金属化孔切除掉一半,保留一半。此类板一般应用在子母板设计,有金属半孔的板称为子板,子板通常为高精密度板,用于贴装高精密度IC芯片,贴装IC芯片后的子板做为一个组件再贴装在母板上,这种子母板广泛应用于蓝牙模块、智能穿戴、车载音响、电脑、摄像头等处,体积小,性能好。但由于现有的半孔/半槽切割制作工艺限制,使半孔/半槽内残留铜丝毛刺,进行焊接的时候就会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路等问题,特别是于通讯板上容易造成信号干扰,影响到板体的性能。同时,由于PCB板趋于短、小、轻、薄的方向发展,特别是这类技术普遍用于高精尖产品的IC载板,很多设计要求的半孔或半槽孔径小于0.5mm,在铣板过程中,由于孔内铜或槽内铜是电镀形成,附着力有限,孔壁或槽壁的附着力承受不住铣板时铣刀对孔壁铜或槽壁铜的拉锯力,会出现一些半孔或半槽壁铜脱落。再者,现有金属化孔的制作工艺需经历内层、钻孔、化学沉铜、全板电镀铜、外层线路、图形电镀铜锡等多个工序,生产流程复杂、成本高、产能难以提高。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的问题,本技术提出一种带半孔或半槽的PCB子板,实现成本低、节能环保、生产效率高且可靠性好的PCB板方案,其具体
技术实现思路
如下:一种带半孔或半槽的PCB子板,包括板体,所述板体的边缘设有若干半孔或半槽,所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层,所述氧化物导 ...
【技术保护点】
1.一种带半孔或半槽的PCB子板,包括板体,其特征在于:所述板体的边缘设有若干半孔或半槽,所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层,所述氧化物导电层的厚度于100‑200纳米之间,所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。
【技术特征摘要】
1.一种带半孔或半槽的PCB子板,包括板体,其特征在于:所述板体的边缘设有若干半孔或半槽,所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层,所述氧化物导电层的厚度于100-200纳米之间,所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。2.根据权利要求1所述的带半孔或半槽的PCB子板,其特征在于:所述板体由若干板层及设于各板层之间的绝缘层压合构成,所述氧化物导电层附着于半孔或半槽中的各绝缘层端面之上。3.根据权利要求2所述的带半孔或半槽的PCB子板,其特征在于:所述绝缘层为玻璃纤维和/或树脂。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙秀才,薛冬英,薛乐平,于曼曼,
申请(专利权)人:中山奥士森电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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