一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱制造技术

本实用新型专利技术提出一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，包括机箱壳体和电路板，机箱壳体包括底板和面板，电路板包括主体电路板、面板电路板，以及连接电路板，主体电路板、面板电路板和连接电路板为一体成型，连接电路板在主体电路板和面板电路板之间形成可弯曲的凹槽；主体电路板通过卡扣扣设在所述凸沿上进行定位，并通过螺丝连接第一螺孔与底板进行固定；面板电路板通过将弧形卡位挂设在所述立柱上进行定位，通过螺丝连接第二螺孔与面板进行固定。本实用新型专利技术提出的应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，内部电路板与机箱壳体的配合结构简单，安装方便成本低，且散热稳定，布局合理，有利于减小机箱体积。

A mainframe box with low cost rigid flex circuit board

The utility model provides a main box with low-cost rigid-flexible bonded circuit boards, which comprises a case shell and a circuit board. The case shell comprises a bottom board and a panel. The circuit board comprises a main board, a panel board, and a connecting circuit board. The main board, a panel board and a connecting circuit board are formed and connected as a whole. The circuit board forms a flexible groove between the main circuit board and the panel circuit board; the main circuit board is positioned on the convex edge by a clip, and the first screw hole is connected with the base plate by a screw to fix it; the panel circuit board is positioned on the column by hanging an arc-shaped clip and connecting the first plate by a screw. Two screw holes are fixed with the panel. The main chassis of the utility model, which is applied with low cost rigid-flexible bonded circuit board, has the advantages of simple matching structure of the internal circuit board and the chassis shell, convenient installation, low cost, stable heat dissipation, reasonable layout, and is beneficial to reducing the volume of the chassis.

【技术实现步骤摘要】
一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱
本技术涉及一种主机箱，尤其涉及一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱。
技术介绍
台式电脑，是一种主机、显示器独立相分离的计算机，台式电脑的优点就是耐用，以及价格实惠，和笔记本相比，散热性较好，配件若损坏更换容易，但是相对于笔记本，台式电脑的主机体积较大，内部布线复杂，尤其是电路板与电路板之间通过多个接线端子和电线配合连接，生产成本高，且不利于主机的精简小巧化。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，内部电路板与机箱壳体的配合结构简单，安装方便成本低，且散热稳定，布局合理，有利于减小机箱体积。本技术提出一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，包括机箱壳体和固定在机箱壳体上的电路板，所述机箱壳体包括底板和垂直于底板的面板，所述电路板包括主体电路板、面板电路板，以及连接主体电路板和面板电路板的连接电路板，所述主体电路板、面板电路板和连接电路板为一体成型，所述连接电路板的厚度为0.2-0.3mm，所述主体电路板和面板电路板的厚度大于连接电路板的厚度，所述连接电路板在主体电路板和面板电路板之间形成可弯曲的凹槽；所述主体电路板的一端设有凸沿，另一端设有第一螺孔，所述底板设有卡扣，该主体电路板通过卡扣扣设在所述凸沿上进行定位，并通过螺丝连接第一螺孔与底板进行固定；所述面板电路板的两侧设有弧形卡位，所述面板上设有立柱，所述面板电路板通过将弧形卡位挂设在所述立柱上进行定位，所述面板电路板上设有第二螺孔，该面板电路板通过螺丝连接第二螺孔与面板进行固定。于本技术一个或多个实施例中，所述主体电路板包括基板，以及涂覆在基板正面的第一线路层和涂覆在基板背面的第二线路层；所述面板电路板包括基板，以及涂覆在基板正面的第三线路层和涂覆在基板背面的第四线路层；所述连接电路板包括基板，以及涂覆在基板背面的第五线路层；所述主体电路板、面板电路板和连接电路板的基板为一体成型，所述连接电路板在主体电路板和面板电路板的正面之间形成凹槽，所述第二线路层、第四线路层和第五线路层为一体涂覆成型，所述第五线路层镀有电性连接所述第二线路层和第四线路层的铜线。于本技术一个或多个实施例中，所述基板为玻璃纤维板。于本技术一个或多个实施例中，所述主体电路板和面板电路板的厚度为1-3mm。于本技术一个或多个实施例中，所述第一螺孔和第二螺孔均为两个。本技术的有益效果：本技术的主体电路板和面板电路板通过与其一体成型可弯曲的连接电路板连接，无需繁琐的布线或额外定制连接的柔性电路板（FPC），从而减少零件体积散热稳定，且大大降低成本；本技术通过可弯曲的连接电路板，主体电路板和面板电路板可分别设于机箱壳体内的不同板面，充分利用空间，布局合理，有利于机箱的精简小巧化；本技术的主体电路板和面板电路板和机箱壳体通过卡扣和卡位进行定位，再通过螺丝固定，安装简单方便，生产效率高。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的侧面结构示意图。具体实施方式如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：参见附图1-2，一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，包括机箱壳体和固定在机箱壳体上的电路板。所述机箱壳体包括底板10和垂直于底板10的面板11。所述电路板包括主体电路板20、面板电路板21，以及连接主体电路板20和面板电路板21的连接电路板22，所述主体电路板20、面板电路板21和连接电路板22为一体成型，所述连接电路板22的厚度为0.2-0.3mm，所述主体电路板20和面板电路板21的厚度为1-3mm，所述连接电路板22在主体电路板20和面板电路板21之间形成可弯曲的凹槽。所述主体电路板20的一端设有凸沿201，另一端设有两个第一螺孔202，所述底板10设有卡扣101，该主体电路板20通过卡扣101扣设在所述凸沿201上进行定位，并通过螺丝30连接第一螺孔202与底板10进行固定。所述面板电路板21的两侧均设有弧形卡位210，所述面板11上设有立柱110，所述面板电路板21通过将弧形卡位210挂设在所述立柱110上进行定位，所述面板电路板21上设有两个第二螺孔211，该面板电路板21通过螺丝30连接第二螺孔211与面板11进行固定。进一步的，所述主体电路板20包括基板40，以及涂覆在基板40正面的第一线路层401和涂覆在基板40背面的第二线路层402；所述面板电路板21包括基板40，以及涂覆在基板40正面的第三线路层403和涂覆在基板40背面的第四线路层404；所述连接电路板22包括基板40，以及涂覆在基板40背面的第五线路层405；所述主体电路板20、面板电路板21和连接电路板22的基板40为一体成型，所述连接电路板22在主体电路板20和面板电路板21的正面之间形成凹槽，所述第二线路层402、第四线路层404和第五线路层405为一体涂覆成型，所述第五线路层405镀有电性连接所述第二线路层402和第四线路层404的铜线50。所述基板40为玻璃纤维板。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，包括机箱壳体和固定在机箱壳体上的电路板，其特征在于，所述机箱壳体包括底板和垂直于底板的面板，所述电路板包括主体电路板、面板电路板，以及连接主体电路板和面板电路板的连接电路板，所述主体电路板、面板电路板和连接电路板为一体成型，所述连接电路板的厚度为0.2‑0.3mm，所述主体电路板和面板电路板的厚度大于连接电路板的厚度，所述连接电路板在主体电路板和面板电路板之间形成可弯曲的凹槽；所述主体电路板的一端设有凸沿，另一端设有第一螺孔，所述底板设有卡扣，该主体电路板通过卡扣扣设在所述凸沿上进行定位，并通过螺丝连接第一螺孔与底板进行固定；所述面板电路板的两侧设有弧形卡位，所述面板上设有立柱，所述面板电路板通过将弧形卡位挂设在所述立柱上进行定位，所述面板电路板上设有第二螺孔，该面板电路板通过螺丝连接第二螺孔与面板进行固定。

【技术特征摘要】
1.一种应用低成本刚挠结合电路板的主机箱，包括机箱壳体和固定在机箱壳体上的电路板，其特征在于，所述机箱壳体包括底板和垂直于底板的面板，所述电路板包括主体电路板、面板电路板，以及连接主体电路板和面板电路板的连接电路板，所述主体电路板、面板电路板和连接电路板为一体成型，所述连接电路板的厚度为0.2-0.3mm，所述主体电路板和面板电路板的厚度大于连接电路板的厚度，所述连接电路板在主体电路板和面板电路板之间形成可弯曲的凹槽；所述主体电路板的一端设有凸沿，另一端设有第一螺孔，所述底板设有卡扣，该主体电路板通过卡扣扣设在所述凸沿上进行定位，并通过螺丝连接第一螺孔与底板进行固定；所述面板电路板的两侧设有弧形卡位，所述面板上设有立柱，所述面板电路板通过将弧形卡位挂设在所述立柱上进行定位，所述面板电路板上设有第二螺孔，该面板电路板通过螺丝连接第二螺孔与面板进行固定。2.根据权利要求1所述的应用低成本刚...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙秀才，薛冬英，薛乐平，于曼曼，
申请(专利权)人：中山奥士森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44