具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板制造技术

本实用新型专利技术提出一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和树脂，所述树脂上开有小孔，所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔，所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。本实用新型专利技术提出的具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，同时具备孔壁对地屏蔽，同层对地屏蔽和异层对地屏蔽。

Multilayer impedance printed circuit board with shielding effect of aperture

The utility model provides a multi-layer impedance circuit board with the shielding effect of a hole in the hole, which comprises a first layer, a second layer, a third layer and a fourth layer, and a grounding hole penetrating the first layer, a second layer, a third layer and a fourth layer. The first layer and the fourth layer are provided with an impedance-controlled high-speed signal line, and the grounding holes are arranged in turn. The resin is provided with a first copper deposit layer, a first electroplating layer and a resin, and the resin is provided with a small hole connected with an impedance control high-speed signal line of the first layer and the fourth layer. The second guiding holes are connected between the layers. The multi-layer impedance circuit board provided by the utility model has the shielding effect of the holes in the holes, the hole wall shielding, the same layer shielding to the ground and the different layer shielding to the ground.

【技术实现步骤摘要】
具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板
本技术涉及一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板。
技术介绍
随着通信科技的不断提升，信号的速率也在不断的提高，尽管在低频情况下，阻抗控制是一个可以忽略的物理规律，但随着信号频率的越来越高，高速信号走线的阻抗就必须要考虑到信号完整性的分析中，无论是服务器，还是普通的电脑设备，亦或是我们的手持通信设备，传输速率越来越快，频率要求越来越高，在此情况下，将对所有这些材料部件的要求越来越高，但是，在PCB线路板的高速信号线设计过程中，通常只考虑到同层对地屏蔽及异层对地屏蔽，而忽略了孔壁对地屏蔽。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，同时具备孔壁对地屏蔽，同层对地屏蔽和异层对地屏蔽。本技术提出一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和绝缘柱，所述绝缘柱上开有小孔，所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔，所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。于本技术一个或多个实施例中，所述阻抗控制高速信号线包括与小孔连接的环部和布设在第一层和第四层的线部。于本技术一个或多个实施例中，所述接地孔的孔径为16-500mil。于本技术一个或多个实施例中，所述小孔的孔径为4-450mil。于本技术一个或多个实施例中，所述绝缘柱为树脂材料或陶瓷材料。本技术的有益效果：本技术的第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，阻抗控制高速信号线同层对地屏蔽，本技术在接地孔内设置绝缘柱，绝缘柱内设置小孔，小孔连通到第四层的阻抗控制高速信号线，阻抗控制高速信号线导通孔壁对地屏蔽作用；第一导孔采用HDI盲孔工艺从第一层地接入第二层地，起到对地屏蔽作用；第二导孔采用HDI盲孔工艺从第三层地接入第四层地，起到对地屏蔽作用。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的接地孔与阻抗控制高速信号线的结构示意图。具体实施方式如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：参见附图2，一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，包括第一层1、第二层2、第三层3和第四层4，以及贯穿第一层1、第二层2、第三层3和第四层4的接地孔5，所述第一层1和第四层4设有阻抗控制高速信号线7，所述接地孔5内依次设有第一沉铜层51、第一电镀层52和绝缘柱53，所述绝缘柱53上开有小孔6，所述小孔6联通第一层1和第四层4的阻抗控制高速信号线7，所述小孔6内依次设有第二沉铜层61和第二电镀层62；所述第一层1与第二层2间设有联通的第一导孔8，所述第三层3与第四层4之间设有联通的第二导孔9。进一步地，所述阻抗控制高速信号线7包括与小孔6连接的环部72和布设在第一层1和第四层4的线部71。进一步地，所述接地孔5的孔径为16-500mil。进一步地，所述小孔6的孔径为4-450mil。进一步地，所述绝缘柱53为树脂材料，优选为环氧树脂。本产品通过在第一层1和第四层4设有阻抗控制高速信号线7，阻抗控制高速信号线7同层对地屏蔽。通过在接地孔5内设置绝缘柱，绝缘柱53内设置小孔6，小孔6连通到第四层4的阻抗控制高速信号线7，阻抗控制高速信号线7导通孔壁对地屏蔽作用。第一导孔8采用HDI盲孔工艺从第一层1地接入第二层2地，起到对地屏蔽作用。第二导孔9采用HDI盲孔工艺从第三层3地接入第四层3地，起到对地屏蔽作用。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，其特征在于，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和绝缘柱，所述绝缘柱上开有小孔，所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔，所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。

【技术特征摘要】
1.一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板，其特征在于，包括第一层、第二层、第三层和第四层，以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔，所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线，所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和绝缘柱，所述绝缘柱上开有小孔，所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线，所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层；所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔，所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙秀才，薛冬英，薛乐平，于曼曼，
申请(专利权)人：中山奥士森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44