一种基于模板的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种基于模板的封装结构及封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料使用所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用模板填充获得且具有特定形状和位置，所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及将形状与所述空腔的形状相匹配的盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合，其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。本发明专利技术将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可以通过导热系数高的盖片将芯片产生的大量热量有效地传递到外界，对芯片的散热性能和可靠性都有显著的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于模板的封装结构及封装方法本申请为2014年1月24日递交的名为“一种封装结构及封装方法”的中国专利申请201410033771.0的分案申请。
本专利技术涉及封装技术，具体地，涉及一种封装结构及封装方法。
技术介绍
传统的引线键合封装产品主要由芯片、基板(或引线框架)、引线和塑封料几部分构成。其中，塑封料是保护芯片和引线不受外界灰尘、潮气和机械冲击等的影响，保证电连接的可靠性。然而，塑封料的导热系数较低，因而被完全包裹在塑封料中的芯片无法将工作所产生的大量热量有效地传递到外界。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封装结构及封装方法，用于解决传统引线键合产品散热性能差的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供一种封装结构，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料；以及盖片，覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。相应地，本专利技术还提供了一种封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料；以及盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。通过上述技术方案，本专利技术将盖片通过涂覆在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于模板的封装结构，其特征在于，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料，所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用所述模板填充而被获得且具有特定形状和位置以使得所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及盖片，该盖片的形状与所述空腔的形状相匹配，覆盖所述芯片和包覆所述引线的塑封料并通过导热胶与所述芯片和所述塑封料接合，用于对所述芯片进行散热；其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。

【技术特征摘要】
1.一种基于模板的封装结构，其特征在于，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料，所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用所述模板填充而被获得且具有特定形状和位置以使得所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及盖片，该盖片的形状与所述空腔的形状相匹配，覆盖所述芯片和包覆所述引线的塑封料并通过导热胶与所述芯片和所述塑封料接合，用于对所述芯片进行散热；其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖片对应于所述芯片的部分相对于该盖片整体凸出或凹入。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖片的材料为金属或合金或陶瓷。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述盖片的材料为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王谦，程熙云，蔡坚，谭琳，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京,11