塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体技术

本发明专利技术提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：待封装产品包括一载体，在载体上设置有至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供治具，治具形状与塑封槽形状相同，且治具覆盖塑封槽内表面，在治具内表面形成金属薄片；放置塑封料，并将待封装产品与塑封槽扣合，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆芯片，形成封装体；移除塑封模具，治具随塑封模具一同被移除，金属薄片覆盖在塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。

【技术实现步骤摘要】
塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体。
技术介绍
随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(PowerDistribution)、信号传送(SignalDistribution)、热量散失(HeatDissipation)，以及保护与支持(ProtectionandSupport)等功能。半导体芯片在被封装形成封装体之后，根据使用情况的不同，该封装体还要与其他电器元件连接或组装。例如，在某些情况下，需要在封装体表面形成图形化的导电层，以便于后续的电镀等工艺的进行。现有的封装体形成导电层的方式复杂，例如通过离子溅射工艺形成导电层，其会增加制作工艺，延长产品的生产时间，且不利于节约成本。因此，亟需一种新型的塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，克服上述封装体的缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，其能够利用封装工艺将一金属薄片覆盖在封装体表面，没有增加额外的步骤，节约了工艺流程，节约成本，且在塑封后直接有金属薄片形成在封装体表面，所述金属薄片可起到电磁屏蔽的作用。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种塑封方法，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；在塑封模具侧塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。进一步，所述治具为柔性可电镀治具，所述金属薄片通过电镀的方法形成在所述治具内表面。进一步，将所述治具放置入塑封槽后，在具有金属薄片的治具内放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合。进一步，在具有金属薄片的治具内预先放置塑封料，将放置有塑封料的治具放入所述塑封槽内，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合。进一步，在塑封步骤中，所述待封装产品具有芯片的表面朝上，所述塑封模具的塑封槽扣在所述带封装产品上，或者所述塑封模具的塑封槽朝上，所述待封装产品扣在所述塑封槽内。进一步，所述金属薄片的表面为粗糙表面。本专利技术还提供一种采用上述方法制备的封装体，包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片，所述金属薄片预先形成在一柔性可电镀的治具上，并从所述柔性可电镀治具转移至所述塑封体表面。进一步，所述金属薄片朝向所述是塑封体的表面为具有多个凹坑，塑封步骤中，所述塑封料填充在所述凹坑内，以使在移除塑封模具后，所述金属薄片与所述塑封体结合并覆盖在所述塑封体表面。进一步，所述金属薄片为一层或者多层。本专利技术的一个优点在于，利用封装工艺将一金属薄片覆盖在封装体表面，没有增加额外的步骤，节约了工艺流程，节约成本，且在塑封后直接有金属薄片形成在封装体表面，所述金属薄片可起到电磁屏蔽的作用。另外，覆盖在封装体表面的金属薄片可以作为可以在封装体的其他工艺中作为导电层使用，例如，在后续的电镀工艺中，图形化所述金属薄片，形成金属图案，所述金属图案可作为导电层使用。另外，在所述封装体表面形成金属薄片后，在后续工艺中，可以采用电镀、化学镀、溅射等工艺加厚所述金属薄片，以使所述金属薄片具备散热片的功能。同时，还可以用电镀、化学镀、溅射等工艺在金属薄片上形成其他金属图形。本专利技术的另一优点在于，在现有技术中，采用塑封模具进行塑封时，为了防止塑封料粘连在所述塑封槽的内表面，通常需要在塑封槽的内表面设置一离型膜(releasefilm)，所述离型膜可防止塑封料粘连在塑封模具的内表面，且易于封装体与塑封模具分离。而本申请在所述塑封槽内表面放置一覆盖所述塑封槽内表面的金属薄片，所述金属薄片可起到防止塑封料粘连在塑封槽内表面的作用，进而在所述塑封模具的内表面可不设置离型膜，节约成本，且缩短工艺时间。本专利技术的再一优点在于，在所述治具上预先形成金属薄片，将具有金属薄片的治具至于塑封模具内，从而避免对塑封模具进行形成金属薄片的操作，方法简单，且易于实施。附图说明图1是本专利技术塑封方法的步骤示意图；图2A～图2F是本专利技术塑封方法的第一具体实施方式的工艺流程图；图3A～图3G是本专利技术塑封方法第二具体实施方式的工艺流程图；图4是本专利技术封装体的结构示意图；图5是芯片倒装示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体的具体实施方式做详细说明。本专利技术提供一种塑封方法。图1是本专利技术塑封方法的步骤示意图，请参见图1所示，本专利技术塑封方法包括如下步骤：步骤S10、提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体电连接；步骤S11、提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽；步骤S12、提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；步骤S13、在塑封模具侧塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；步骤S14、塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；步骤S15、移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。图2A～图2F是本专利技术塑封方法的第一具体实施方式的工艺流程图。请参见步骤S10及图2A所示，提供一待封装产品20，所述待封装产品20包括一载体21，在所述载体21上设置有至少一个芯片22，所述芯片22与所述载体21连接。其中，所述载体21可以为引线框架等本领域公知的结构，在本具体实施方式中，为了清楚说明本专利技术技术方案，在所述载体21上设置有两个芯片，本专利技术对载体21上的芯片数量不进行限制。所述芯片21可通过粘结剂粘贴在所述载体上，所述芯片22可通过导电胶或者金属引线与所述载体21连接。所述芯片22采用正装或者倒装的方式设置在所述载体21上。在本具体实施方式中，所述芯片22正装设置在所述载体21上。在本专利技术另一具体实施方式中，所述芯片22倒装设置在所述载体21上，请参阅图5。其中，芯片正装方式及倒装方式为本领域常规结构，芯片22在载体21上的安装方式并不影响本专利技术的技术方案。请参见步骤S11及图2B，提供一塑封模具30，所述塑封模具30具有一塑封槽31。所述塑封模具30为半导体封装中的常规模具。所述塑封槽31用于后续为芯片封装提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；在塑封模具侧放置塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。

【技术特征摘要】
1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；在塑封模具侧放置塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。2.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述治具为柔性可电镀治具，所述金属薄片通过电镀的方法形成在所述治具内表面。3.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，将所述治具放置入塑封槽后，在具有金属薄片的治具内放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合。4.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，高阳，魏厚韬，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34