塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体技术

本发明专利技术提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：待封装产品包括一载体，在载体上设置有至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供治具，治具形状与塑封槽形状相同，且治具覆盖塑封槽内表面，在治具内表面形成金属薄片；放置塑封料，并将待封装产品与塑封槽扣合，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆芯片，形成封装体；移除塑封模具，治具随塑封模具一同被移除，金属薄片覆盖在塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。

【技术实现步骤摘要】
塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体。
技术介绍
随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(PowerDistribution)、信号传送(SignalDistribution)、热量散失(HeatDissipation)，以及保护与支持(ProtectionandSupport)等功能。半导体芯片在被封装形成封装体之后，根据使用情况的不同，该封装体还要与其他电器元件连接或组装。例如，在某些情况下，需要在封装体表面形成图形化的导电层，以便于后续的电镀等工艺的进行。现有的封装体形成导电层的方式复杂，例如通过离子溅射工艺形成导电层，其会增加制作工艺，延长产品的生产时间，且不利于节约成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；在塑封模具侧放置塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。

【技术特征摘要】
1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；在塑封模具侧放置塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。2.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述治具为柔性可电镀治具，所述金属薄片通过电镀的方法形成在所述治具内表面。3.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，将所述治具放置入塑封槽后，在具有金属薄片的治具内放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合。4.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，高阳，魏厚韬，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34