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本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：待封装产品包括一载体，在载体上设置有至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供治具，治具形状与塑封槽形状相同，且治具覆盖塑封槽内表面，在治具内...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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