【技术实现步骤摘要】
封装体
本技术涉及封装领域，更具体地涉及封装体。
技术介绍
在封装领域(包括工业封装领域和医用封装领域等)内，现有技术的封装结构存在不能兼顾对封装体内的需要封装保护的器件进行有效的保护的同时确保该器件的各种工作性能不受影响的问题。以下基于可植入封装领域内的具体问题为例来说明现有技术的封装结构的缺陷。近年来，精度高、稳定性好的各类可植入器件已成为国内外生物医疗领域的研究热点，这些可植入器件在诊断疾病、监控病情、医学研究领域都有不可替代的作用。在这些可植入器件植入生物体后，这些可植入器件能够维持持久稳定工作的前提是这些可植入器件具有可靠的封装技术。合适的封装技术可以在保护这些可植入器件的同时避免这些可植入器件内的有害物质流入生物体的体内而影响生物体的生理参数。可以说，正是有了合适的封装技术才实现了这些可植入器件在生物体内持久稳定的工作。在现有技术中，带有可动部分(通常也作为感测部分)的可植入器件(如机械量传感器、执行器等)在可植入器件工作时会受到循环载荷的作用而反复变形，这会带动封装材料一起反复变形，从而使得封装材料容易产生疲劳失效等问题。因此，这种带有可动部分的可植...
【技术保护点】
1.一种封装体，所述封装体包括需要封装保护的器件和用于封装所述需要封装保护的器件的封装结构，其特征在于，所述需要封装保护的器件包括不可动部分和可动部分，所述封装结构包括至少收纳所述不可动部分的封装组件和至少包覆于所述可动部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述不可动部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述可动部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数；或者所述需要封装保护的器件包括非感测部分和感测部分，所述封装结构包括至少收纳所述非感测部分的封装组件和至少包覆于所述感测部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使...
【技术特征摘要】
1.一种封装体，所述封装体包括需要封装保护的器件和用于封装所述需要封装保护的器件的封装结构，其特征在于，所述需要封装保护的器件包括不可动部分和可动部分，所述封装结构包括至少收纳所述不可动部分的封装组件和至少包覆于所述可动部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述不可动部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述可动部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数；或者所述需要封装保护的器件包括非感测部分和感测部分，所述封装结构包括至少收纳所述非感测部分的封装组件和至少包覆于所述感测部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述非感测部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述感测部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装组件形成有收纳腔并且在形成所述收纳腔的侧壁上形成有至少一个通孔，所述需要封装保护的器件整体收纳于所述收纳腔，所述可动部分的所述预定表面或所述感测部分的所述预定表面通过所述至少一个通孔隔着所述封装涂层感测所述周围环境中的介质的所述预定参数。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装组件包括形成所述收纳腔的盖板，所述至少一个通孔形成于所述盖板并且所述需要封装保护的器件固定于所述盖板，所述需要封装保护的器件的从所述至少一个通孔露出的部分的表面包覆有所述封装涂层，其中所述需要封装保护的器件的从所述至少一个通孔露出的部分的表面包括所述预定表面或作为所述预定表面。4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装组件包括板状的基座以及与该基座配合以形成所述收纳腔的盖板，所述至少一个通孔形成于所述基座并且所述需要封装保护的器件固定于所述基座，所述需要封装保护的器件的...
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