半导体元件封装基板及半导体元件封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光电技术领域，尤其是一种半导体元件封装基板，包括：金属基板，包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，其中所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述金属基板的第一侧，所述第一凹槽定义出固晶区域，所述第二凹槽设置于所述第一凹槽周围；绝缘层，设置于所述第二凹槽中；导电线路，设置于所述第二凹槽中、并通过所述绝缘层与所述金属基板绝缘。本实用新型专利技术能够有效减少半导体元件封装基板的厚度以及提高半导体元件封装基板的反射效率、提高出光效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件封装基板及半导体元件封装结构
本技术涉及光电
，尤其是一种半导体元件封装基板以及一种半导体元件封装结构。
技术介绍
随着半导体元件例如发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)技术日趋成熟，半导体元件的生产工艺被广泛应用，市场对高性价比的半导体元件产品有更迫切的要求。例如，目前镜面铝COB(ChipOnBoard，板上芯片)封装基板，其采用的镜面铝基板的厚度约为0.7mm，使得整个COB封装基板的厚度在1.0mm左右，导致镜面铝COB封装基板的成本高居不下。另外，目前的镜面铝COB封装基板是在一平整的镜面铝基板上依次层叠绝缘层、导电层等多个功能层来形成镜面铝COB封装基板，之后在镜面铝COB封装基板的固晶区域内安装LED芯片并设置透光封装体以获得LED封装结构。如此逐渐“增厚”的镜面铝COB封装基板将导致散热不佳，且由于层叠的多个功能层占据了镜面铝基板较多的上表面而导致镜面铝基板的光反射面积较小，从而导致采用这种镜面铝COB封装基板的LED封装结构的出光效率不佳。因此，如何调整封装基板的结构和厚度，以降低成本并提升性能成为人们亟待解决的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种半导体元件封装基板，其特征在于，包括：金属基板，其包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，其中所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述金属基板的第一侧，所述第一凹槽定义出固晶区域，以便所述固晶区域设置在所述第一凹槽中，所述第二凹槽设置于所述第一凹槽周围；绝缘层，其设置于所述第二凹槽中；导电线路，其设置于所述第二凹槽中、并通过所述绝缘层与所述金属基板绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件封装基板，其特征在于，包括：金属基板，其包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，其中所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述金属基板的第一侧，所述第一凹槽定义出固晶区域，以便所述固晶区域设置在所述第一凹槽中，所述第二凹槽设置于所述第一凹槽周围；绝缘层，其设置于所述第二凹槽中；导电线路，其设置于所述第二凹槽中、并通过所述绝缘层与所述金属基板绝缘。2.根据权利要求1所述的半导体元件封装基板，其特征在于，所述第一凹槽呈封闭的圆形或椭圆形或矩形。3.根据权利要求1所述的半导体元件封装基板，其特征在于，所述金属基板还包括第一对流通道，所述第一对流通道凹设于所述金属基板的第二侧或所述第一侧和所述第二侧、且位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，所述第二侧为所述第一侧的相对侧。4.根据权利要求3所述半导体元件封装基板，其特征在于，所述第一对流通道截面图形为矩形、三角形、梯形、H型或拱桥形中的任一种。5.根据权利要求1所述的半导体元件封装基板，其特征在于，所述导电线路包括层叠设置的导电层和焊接层；所述导电层包括焊线连接部以及自焊线连接部侧部向外延伸的多个焊垫，所述焊接层位于所述焊线连接部和所述多个焊垫上；所述第二凹槽包括：焊线连接部容置槽，所述焊线连接部位于所述焊线连接部容置槽中并通过所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少锋，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35