电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块，电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于基部的与第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围搭载部的方式设置于基部的第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于框部的第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与第一主面连接，从第二主面到基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，凹陷部的主面向基部的外周下侧方向倾斜，并且在凹陷部内设置有倾斜导体。

【技术实现步骤摘要】
电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块
本技术涉及用于收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块。
技术介绍
以往，作为用于搭载压电振动元件或半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装件，通常使用在由陶瓷烧结体等构成的绝缘基板上设置有收容有电子部件的搭载部的封装件。若电子装置为例如温度补偿型的压电振荡器，则用于收容压电振动元件和对该压电振动元件进行温度补偿的半导体元件的压电振荡器用封装件例如具有如下构造：在由氧化铝质烧结体等陶瓷烧结体构成的多个绝缘层层叠而成的绝缘基板的上表面设置有用于收容压电振动元件及半导体元件的凹状的搭载部。在绝缘基板的上表面以封堵搭载部的方式接合有盖体。这样的电子部件收纳用封装件基本上由具备在上表面具有电子部件的搭载部的平板状的基部及在该基部的上表面以包围搭载部的方式层叠的框部的绝缘基板、以及从搭载部到基部的下表面等地形成的布线导体构成。另外，在绝缘基板的外侧面形成有与探针电连接的侧面导体，该探针用于确认从所搭载的压电振动元件输出的频率并用于将对压电振动元件的温度补偿的数据向半导体元件写入。该侧面导体设置于在例如绝缘基板的长边侧的两侧面等上作为一对而设置的缺口的内表面，并经由从该侧面导体通过绝缘基板的内部且向搭载部的内侧导通的布线导体而电连接到与半导体元件等的信息写入用电极连接的搭载部内的布线导体。布线导体中的设置于搭载部的布线导体作为连接电子部件的连接导体而发挥功能，布线导体中的设置于基部的下表面(绝缘基板的下表面)的布线导体作为用于向模块用基板进行软钎焊的外部连接导体而发挥功能。并且，在搭载部搭载电子部件且将电子部件的各电极与连接导体电连接之后，利用盖体等密封搭载部而制作出电子装置(参照日本特开2004-214799号公报)。然而，近年来，这样的电子部件收纳用封装件及电子装置的小型化不断发展，绝缘基板的一边的长度变得非常小。因此，难以在绝缘基板的外表面确保用于以充分的面积形成与探针电连接的侧面导体的空间。在使用了这样的小型的绝缘基板的压电振荡器中，与用于将温度补偿的数据向半导体元件写入等的探针电连接的侧面导体的面积变得非常小，因此使探针与侧面导体抵接进行的调整作业成为极其繁杂且效率降低的工序。
技术实现思路
本技术的一个方案的电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于所述基部的与所述第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围所述搭载部的方式设置于所述基部的所述第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于该框部的所述第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与所述第一主面连接，从所述第二主面到所述基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，该凹陷部的主面向所述基部的外周下侧方向倾斜，并且在所述凹陷部内设置有倾斜导体。本技术的一个方案的电子部件收纳用封装件可以构成为，所述倾斜导体以与所述凹陷部的外缘分开的方式设置。本技术的一个方案的电子部件收纳用封装件可以构成为，所述倾斜导体的主面以与所述凹陷部的主面成为同一平面的方式设置。本技术的一个方案的电子部件收纳用封装件可以构成为，所述倾斜导体跨所述基部和所述框部地设置。本技术的一个方案的电子装置具有上述的电子部件收纳用封装件和搭载于该电子部件收纳用封装件的电子部件。本技术的一个方案的电子模块具有上述的电子装置和与该电子装置连接的模块用基板。技术效果根据本技术的一个方案的电子部件收纳用封装件，其包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于基部的第二主面；框部，所述框部以包围搭载部的方式设置于基部的第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于框部的第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与第一主面连接，从第二主面到基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，凹陷部的主面向基部的外周下侧方向倾斜，并且在凹陷部内设置有倾斜导体，因此即便使电子部件小型化也能够在该凹陷部设置用于将温度补偿的数据向半导体元件写入等的倾斜导体，因此能够增大作为检查用端子的面积，容易使检查用的探针抵接，能够容易进行电子部件的电特性的测定及动作用的信息的输入等。根据本技术的一个方案的电子装置，通过使用上述的电子部件收纳用封装件，从而能够实现在凹陷部设置有可确保充分的面积的倾斜导体、容易进行电子部件的电特性的测定及动作用的信息的输入等且电特性优异的小型的电子装置。根据本技术的一个方案的电子模块，通过使用上述的电子装置，能够提供搭载有安装时的焊料所引起的短路不良减少且安装可靠性优异的电子装置的动作可靠性优异的电子模块。附图说明图1(a)是表示本技术的实施方式的电子部件收纳用封装件及电子装置的俯视透视图，图1(b)是图1(a)的X-X’线处的剖视透视图。图2是表示本技术的实施方式的电子部件收纳用封装件的侧视透视图。图3(a)是表示本技术的实施方式的电子部件收纳用封装件的背面的俯视透视图，图3(b)是图3(a)的Y-Y’线处的剖视透视图。图4是表示本技术的实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的剖视透视图。图5是表示本技术的实施方式的电子装置的检查工序的剖视透视图。图6是表示本技术的实施方式的电子模块的剖视透视图。具体实施方式参照附图来说明本技术的电子部件收纳用封装件等。图1(a)是表示本技术的电子部件收纳用封装件及电子装置的实施方式的一例的俯视透视图，图1(b)是图1(a)的X-X’线处的剖视透视图，图2是侧视透视图，图3(a)是表示背面的俯视透视图，图3(b)是图3(a)的Y-Y’线处的剖视透视图。在图1(a)及图1(b)中，100为电子部件收纳用封装件，101为绝缘基板，102为基部，103为框部，104为第一主面，105为第二主面，106为第三主面，107为搭载部，108为连接导体，109为凹陷部，110为倾斜导体，111为缺口，112为压电振动元件，113为半导体元件，114为框状金属化层，115为搭载焊盘，116为接合材料，117为外部连接导体，118为过孔导体，119为台阶部、120为探针。电子部件收纳用封装件100具有位于供电子部件搭载的搭载部107侧的第一主面104、以及位于向模块用基板122安装的安装面侧的第二主面105。在搭载部107搭载有压电振动元件112等电子部件。绝缘基板101包括基部102及框部103。并且，包括设置于搭载部107的连接导体108、设置于台阶部119的搭载焊盘115、设置于框部103的第三主面106的框状金属化层114、以及设置于绝缘基板101的下表面的外部连接导体117等。另外，在该例子的电子部件收纳用封装件100中，连接压电振动元件112的搭载焊盘115作为一对而设置于在搭载部107的短边侧设置的台阶部119的上表面。另外，在设置于搭载部107的底面的多个连接导体108上，通过焊料等接合材料116而连接有半导体元件113。需要说明的是，在该实施方式中，绝缘基板101在厚度方向的剖视透视下具有凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于所述基部的与所述第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围所述搭载部的方式设置于所述基部的所述第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于该框部的所述第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与所述第一主面连接，从所述第二主面到所述基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，该凹陷部的主面向所述基部的外周下侧方向倾斜，并且在所述凹陷部内设置有倾斜导体。

【技术特征摘要】
2017.02.20 JP 2017-0291301.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于所述基部的与所述第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围所述搭载部的方式设置于所述基部的所述第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于该框部的所述第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与所述第一主面连接，从所述第二主面到所述基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，该凹陷部的主面向所述基部的外周下侧方向倾斜，并且在所述凹陷部内设置有倾斜导体。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：鬼塚善友，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP