【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片结构
本技术涉及集成电路芯片结构
，具体为一种集成电路芯片结构。
技术介绍
集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环、接地环及防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有输出、输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出、输入垫。接地环形成于硅基板及输出、输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出、输入垫，用以与固定封环电连接。但是一般的芯片结构，没有设置对芯片本体进行保护的机构，大大降低了芯片本体的使用安全性，针对这种情况，所以我们设计一种集成电路芯片结构，来保护芯片本体，提高其安全性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片结构，包括芯片本体和缓冲机构，所述芯片本体上安装有缓冲机构，所述缓冲机构由底座、上固定板、固定杆、复位弹簧、限位杆、扭力弹簧、铰链、下固定板、梯形移动块、固定槽、压紧块、插槽、卡板、第一限位弹簧和第二限位弹簧组成，所述芯片本体的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板，所述下固定板的顶部对应两...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片结构，包括芯片本体(1)和缓冲机构(17)，其特征在于：所述芯片本体(1)上安装有缓冲机构(17)，所述缓冲机构(17)由底座(2)、上固定板(3)、固定杆(4)、复位弹簧(5)、限位杆(6)、扭力弹簧(7)、铰链(8)、下固定板(9)、梯形移动块(10)、固定槽(11)、压紧块(12)、插槽(13)、卡板(14)、第一限位弹簧(15)和第二限位弹簧(16)组成，所述芯片本体(1)的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板(9)，所述下固定板(9)的顶部对应两端通过铰链(8)与限位杆(6)连接，所述限位杆(6)的一侧通过扭力弹簧(7)与底座(2)顶部连接，所述...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片结构，包括芯片本体(1)和缓冲机构(17)，其特征在于：所述芯片本体(1)上安装有缓冲机构(17)，所述缓冲机构(17)由底座(2)、上固定板(3)、固定杆(4)、复位弹簧(5)、限位杆(6)、扭力弹簧(7)、铰链(8)、下固定板(9)、梯形移动块(10)、固定槽(11)、压紧块(12)、插槽(13)、卡板(14)、第一限位弹簧(15)和第二限位弹簧(16)组成，所述芯片本体(1)的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板(9)，所述下固定板(9)的顶部对应两端通过铰链(8)与限位杆(6)连接，所述限位杆(6)的一侧通过扭力弹簧(7)与底座(2)顶部连接，所述芯片本体(1)的对应两侧设置有底座(2)，所述底座(2)的顶部中心处开设有插槽(13)，所述插槽(13)的一侧开设有固定槽(11)，所述固定槽(11)的对应两侧通过卡板(14)连接，所述卡板(14)的一侧通过第一限位弹簧(15)与固定槽(11)一侧连接，所述卡板(14)的另一侧中心处通过焊接固定有压紧块...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓美，
申请(专利权)人：深圳市海纳威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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