包括多个支撑部的电子封装制造技术

一种电子封装，其包括：衬底；附接至所述衬底的管芯；由于毛细作用而置于管芯和衬底之间的底部填充；与所述管芯相邻并且附接至所述衬底的第一支撑部；以及安装在所述第一支撑部上的第二支撑部，其中，所述第二支撑部比所述第一支撑部更加靠近所述管芯，其中，第一支撑部包围所述管芯并且所述第二支撑部包围所述管芯，并且其中，所述第二支撑部的材料不同于所述第一支撑部。所述管芯可以是接合至衬底的倒装芯片，并且所述底部填充可以将管芯固定至衬底。所述第一支撑部可以使用粘合剂附接至衬底，并且所述第二支撑部可以使用粘合剂附接至所述第一支撑部。

Electronic packaging including multiple support

An electronic package consists of a substrate; a tube attached to the substrate; a bottom filling between the core and the substrate due to the capillary action; adjacent to the core and attached to the first support part of the substrate; and a second support part mounted on the first support part, wherein the second support is provided. The first support part is closer to the core than the first support part, wherein the first support is surrounded by the core and the second supporting part is surrounded by the core, and the material of the second support part is different from the first support part. The tube core can be a flip chip connected to the substrate, and the bottom filling can fix the tube core to the substrate. The first support portion may be attached to the substrate using an adhesive, and the second support portion may be attached to the first support portion using an adhesive.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括多个支撑部的电子封装优先权主张本专利申请要求2015年12月14日提交的序列号No.14/967,993的美国申请的优先权的权益，通过引用将该美国申请的全文并入本文中。
文中描述的实施例总体上涉及电子封装和包括多个支撑部的电子封装。
技术介绍
超薄电子封装通常需要进行增强，以减少焊球附接过程和/或焊接安装过程期间的温度相关翘曲。用于减少温度相关翘曲的一种常用技术是将增强物附接到衬底并围绕处于衬底上的管芯。较厚的增强物将提供更好的翘曲控制。然而，较厚的增强物还增大了管芯上的应力，使得管芯易于断裂。较厚的增强物还使得更加难以制作包括这样的增强物的电子封装。在制作过程利用了在高速制造操作(例如，底部填充过程)期间接近衬底的工具的情况下尤其如此。与电子封装的温度相关翘曲有关的常规解决方案的另一问题在于，很多解决方案可能会在较低的温度下或者在高温下改善温度相关翘曲，但是却无法既在低温下又在高温下改善温度相关翘曲。对于管芯附接之后的工艺而言必须减少低温翘曲，因为在将管芯附接至衬底之后的使电子封装冷却之后，电子封装易于发生翘曲。此外，在将电子封装附接至面板(例如，印刷电路板)的焊接安装过程期间通常必须减少高温翘曲，从而使得在电子封装被附接至所述面板时不会形成开口或短路。附图说明图1是在已经将第一增强物施加到衬底之后的示例性电子封装的示意性侧视图。图2是在已经将第二增强物添加到图1的电子封装之后的与图1类似的示意性侧视图。图3是在已经将第二增强物添加到图1的电子封装之后的与图1类似的示意性侧视图。图4是在已经将第二增强物添加到图1的电子封装之后的与图1类似的示意性侧视图。图5是示例性电子封装的示意性顶视图。图6是示出另一示例性电子封装的与图5类似的示意性顶视图。图7是示出另一示例性电子封装的示意性顶视图，其中，所述电子封装包括窗框式第一和第二支撑部。图8是示出包括窗框式第一和第二支撑部的另一示例性电子封装的与图7类似的示意性顶视图。图9是并入了文中描述的至少一个电子封装的电子装置的方框图。具体实施方式下述说明和附图对具体实施例进行了充分的例示，以使本领域技术人员能够实践所述实施例。其它实施例可以包含结构、逻辑、电气、处理或其它方面的变化。可以将一些实施例的部分和特征包括到其它实施例的部分或特征中或者替代其它实施例的部分或特征。权利要求中阐述的实施例涵盖这些权利要求的所有可得等价方案。本申请中使用的诸如“水平”的取向术语是相对于平行于晶片或衬底的常规平面或表面的平面定义的，而不管晶片或衬底的取向如何。术语“竖直”是指垂直于上面界定的水平的方向。诸如“上”、“侧”(如“侧壁”中的)、“较高的”、“较低的”、“之上”和“之下”的前置词是相对于处于晶片或衬底的顶表面上的常规平面或表面定义的，而不管晶片或衬底的取向如何。文中描述的电子封装可以提供一种用于减少电子封装内的温度相关翘曲的潜在解决方案，其中，所述翘曲可能是由于使电子封装暴露至不同的温度而发生的。所述电子封装利用两个支撑部来帮助缓解电子封装内的温度相关翘曲的影响。在一些形式中，第一增强物啮合安装了管芯的衬底。该第一支撑部可以相对较薄，从而不会对各种制造工艺(例如，点胶式底部填充)造成干扰。第一支撑部可以被设计为具有相对较高的热膨胀系数，以改善低温翘曲。改善低温翘曲可以促进电子封装的可制造性，尤其是在管芯被附接至衬底之后。第一支撑部的较低厚度还可以降低管芯上的应力，否则所述应力可能在制作期间(尤其是在电子封装的测试期间)导致管芯断裂。在一些形式中，可以在对电子封装进行测试之后将第二支撑部附接至第一支撑部。第二支撑部可以具有较低的热膨胀系数，从而减少电子封装的高温翘曲。此外，可以优化第二支撑部的几何结构，以进一步减少电子封装的高温翘曲。图1是在已经将第一增强物14施加到衬底11之后的示例性电子封装10的示意性侧视图。图2是在已经将第二增强物15添加到图1的电子封装10之后的与图1类似的示意性侧视图。电子封装10包括衬底11和附接至(例如，使用焊球13)衬底11的管芯12。在一些形式中，底部填充(未示出)可以位于管芯12和衬底11之间。可以使用毛细作用(连同其它技术)将底部填充插入到管芯12和衬底11之间。第一支撑部14与管芯12相邻并且附接至衬底11。第二支撑部15安装在第一支撑部14上。在一些形式中，第二支撑部15可以比第一支撑部14更加接近管芯12。作为示例，第二支撑部15可以与管芯12相距0.1mm到4.0mm之间的距离。此外，第一支撑部14可以与管芯12相距2mm到4.0mm之间的距离。管芯12可以是接合至衬底11的倒装芯片。应当注意，管芯12附接至衬底11的方式将部分地取决于制造考虑事项以及电子封装10中包括的管芯12的类型(以及其它因素)。在一些形式中，底部填充可以将管芯12固定至衬底11。电子封装10中包括的底部填充的类型将至少部分地取决于与制作电子封装10相关联的制造考虑事项(以及其它因素)。第一支撑部14可以使用粘合剂(未示出)附接至衬底11。应当注意，可以利用各种各样的不同类型的粘合剂将第一支撑部14附接至衬底11。此外，可以使用除粘合剂以外的其它附接机制将第一支撑部14附接至衬底11。在图1-图4所示的电子封装10的示例性形式中，第一支撑部14和第二支撑部15具有基本上均匀的截面。应当注意，第一和第二支撑部14-15可以具有变化的截面(即，不同的宽度和/或厚度)，具体取决于较高应力区域被投射为处于电子封装10上的何处。因此，第一支撑部14和第二支撑部15之一或两者可以具有变化的截面。如图3和图4所示，第一支撑部14的材料可以不同于第二支撑部15的材料。被选择为用于第一支撑部14和第二支撑部15的材料的类型将部分地取决于可以存在于电子封装10内的投射的应力。在一些形式中，第一支撑部14和第二支撑部15两者可以由同一类型的不锈钢(例如，304型不锈钢)形成，或者可以由不同类型的不锈钢形成。此外，第一支撑部14和第二支撑部15的相对尺寸也将部分地取决于可以存在于电子封装10内的投射的应力(例如，将图3与图2和图4进行对比)。图5是图3所示的示例性电子封装10的示意性顶视图。图6是示出图2和图4所示的示例性电子封装10的与图5类似的示意性顶视图。在图5和图6所示的电子封装10的示例性形式中，第一支撑部14和第二支撑部15位于管芯12的相对两侧上。在其它形式中，第一支撑部14和第二支撑部15可以处于管芯12的一侧、一些侧或者所有侧上，具体取决于被投射为存在于电子封装10内的所投射的应力。图7是示出图3的示例性电子封装10的示意性顶视图。电子封装10包括窗框式第一和第二支撑部14、15。图8是示出图2和图4所示的示例性电子封装10的与图7类似的示意性顶视图。电子封装10也包括窗框式第一和第二支撑部14、15。在图7和图8所示的示例性电子封装10中，第一支撑部14包围管芯12。此外，第二支撑部15包围管芯12。应当注意，第一和第二支撑部14、15之一或两者可以包围管芯12。在一些形式中，第二支撑部15使用粘合剂(未示出)附接至第一支撑部。用于将第二支撑部15附接至第一支撑部14的粘合剂的类型将部分地取决于与制作电子封装10相关联的制造考虑事项本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装，包括：衬底；附接至所述衬底的管芯；位于所述管芯和所述衬底之间的底部填充；与所述管芯相邻并且附接至所述衬底的第一支撑部；以及安装在所述第一支撑部上的第二支撑部，其中，所述第二支撑部比所述第一支撑部更加靠近所述管芯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.14 US 14/967,9931.一种电子封装，包括：衬底；附接至所述衬底的管芯；位于所述管芯和所述衬底之间的底部填充；与所述管芯相邻并且附接至所述衬底的第一支撑部；以及安装在所述第一支撑部上的第二支撑部，其中，所述第二支撑部比所述第一支撑部更加靠近所述管芯。2.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述管芯是接合至所述衬底的倒装芯片。3.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述底部填充将所述管芯固定至所述衬底。4.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一支撑部使用粘合剂附接至所述衬底。5.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部具有大体上均匀的截面。6.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一支撑部的材料与所述第二支撑部的材料不同。7.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一支撑部包围所述管芯。8.根据权利要求7所述的电子封装，其中，所述第二支撑部包围所述管芯。9.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第二支撑部使用粘合剂附接至所述第一支撑部。10.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一支撑部磁性接合至所述第二支撑部。11.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第二支撑部比所述第一支撑部厚。12.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述衬底是无芯衬底。13.一种电子封装，包括：衬底；附接至所述衬底的管芯；位...

【专利技术属性】
技术研发人员：O·卡尔哈德，K·达尼，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US