The invention provides a chip waterproof structure, including: package shell, chip lead and pin. The package housing is equipped with detection electrode. The detection electrode is connected with a humidity detection module through a wire to detect the moisture content in the inside of the package. The problems of low reliability, poor performance, short service life and inability to actively drive water vapor in humid environment are solved.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片防水结构、传感器
本专利技术涉及半导体器件领域，具体是一种芯片高可靠性主动防水结构。
技术介绍
农业智能传感网络节点芯片应用于农业物联网，从而要求节点芯片能在各种复杂的农业环境下工作，特别是潮湿的农业环境下。空气中的湿气容易让芯片产生腐蚀，影响芯片的性能，降低芯片的可靠性，缩短芯片的使用寿命。这就要求节点芯片能够防水防潮，对节点芯片封装结构的要求更加严格，以达到在潮湿农业环境下芯片能够不受影响，正常工作。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种防潮性好、可靠性高、可以实现主动防水防潮的芯片封装结构。为解决上述技术问题，本专利技术按以下技术方案予以实现，包括：一种芯片防水结构，其特征在于，包括：封装外壳、芯片引线和引脚，所述封装外壳内设有检测电极，所述检测电极通过导线与湿度检测模块连接，对封装内部空气含水量进行检测。进一步的，所述检测电极为探针状，位于所述封装外壳底部，通过检测所述封装外壳内空气电导率的变化，得出封装外壳内部空气湿度。进一步的，所述芯片周围设有加热膜片，所述加热膜片通过导线与加热控制模块连接，所述加热控制模块为所述加热膜片供电升温。能...
【技术保护点】
1.一种芯片防水结构，其特征在于，包括：封装外壳、芯片引线和引脚，所述封装外壳内设有检测电极，所述检测电极通过导线与湿度检测模块连接，对封装内部空气含水量进行检测。
【技术特征摘要】
1.一种芯片防水结构，其特征在于，包括：封装外壳、芯片引线和引脚，所述封装外壳内设有检测电极，所述检测电极通过导线与湿度检测模块连接，对封装内部空气含水量进行检测。2.如权利要求1所述一种芯片防水结构，其特征在于，所述检测电极为探针状，位于所述封装外壳底部，通过检测所述封装外壳内空气电导率的变化，得出封装外壳内部空气湿度。3.如权利要求1所述一种芯片防水结构，其特征在于，所述芯片周围设有加热膜片，所述加热膜片通过导线与...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆宇，陶永纲，周影，程玉华，
申请(专利权)人：上海矽润科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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