真空助力器壳体总成铆钉铆接装置制造方法及图纸

技术编号:15583124 阅读:97 留言:0更新日期:2017-06-13 19:18
本实用新型专利技术提供一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置,包括底座,所述底座上端设置有放置台,所述放置台上方设置有铆接机,所述放置台上设置有四个卡置装置,所述卡置装置分布在放置台上端,所述放置台下端设置有转动装置,所述铆接机旁设置有铆钉放置装置,通过铆钉放置装置对需铆合的铆钉进行放置,所述放置台上方设置有盖板取出冲击块。通过卡置装置对壳体进行放置,并通过铆钉放置装置对铆钉进行放置,并且通过转动装置带动放置台进行转动,自动将壳体送至铆接机下方,自动完成铆接工作,并由盖板取出冲击块对盖板进行取下,提高铆接工作效率,设置位置确定装置和接触传感器提高铆接精度,提高产品使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
真空助力器壳体总成铆钉铆接装置
本技术涉及真空助力器领域,尤其涉及一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置。
技术介绍
目前在对真空助力器的壳体铆钉进行铆接时,需要对壳体上安装盖板,以保证壳体上的两个铆钉铆接位置正确且相对位置一致,目前对于盖板的放置及铆钉的放置是通过人工放置的,并且需要人工对准铆钉的铆接位置,工作效率低且受限于操作者的操作经验,产品铆接一致性不强,影响产品的使用寿命,并且铆接结束后需要将盖板取下,由于盖板安装较紧,取出十分不便。因此,解决真空助力器壳体铆钉铆接时容易造成位置偏移的问题就显得尤为重要了。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置,通过卡置装置对壳体进行放置,并通过铆钉放置装置对铆钉进行放置,并且通过转动装置带动放置台进行转动,自动将壳体送至铆接机下方,自动完成铆接工作,并由盖板取出冲击块对盖板进行取下,解决了真空助力器壳体铆钉铆接时容易造成位置偏移的问题。本技术提供一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置,包括底座,所述底座上端设置有放置台,所述放置台上方设置有铆接机,所述放置台上设置有四个卡置装置,所述卡置装置分布在放置台上端,所述放置台下端设置有转动装置,所述铆接机旁设置有铆钉放置装置,通过铆钉放置装置对需铆合的铆钉进行放置,所述放置台上方设置有盖板取出冲击块。进一步改进在于:所述铆接机上设置有位置确定装置,通过位置确定装置对铆钉位置进行确认。进一步改进在于:所述卡置装置上设置有接触传感器,通过接触传感器对壳体放置位置进行确定,所述接触传感器分别与铆接机和转动装置相关联。进一步改进在于:所述铆钉放置装置旁设置有盖板自动放置装置。本技术的有益效果是:通过卡置装置对壳体进行放置,并通过铆钉放置装置对铆钉进行放置,并且通过转动装置带动放置台进行转动,自动将壳体送至铆接机下方,自动完成铆接工作,并由盖板取出冲击块对盖板进行取下,提高铆接工作效率,设置位置确定装置和接触传感器提高铆接精度,提高产品使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中:1-底座,2-放置台,3-铆接机,4-卡置装置,5-转动装置,6-铆钉放置装置,7-盖板取出冲击块,8-位置确定装置,9-接触传感器,10-盖板自动放置装置。具体实施方式为了加深对本技术的理解,下面将结合实施例对本技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本技术,并不构成对本技术保护范围的限定。如图1所示,本实施例提供了一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置,包括底座1,所述底座1上端设置有放置台2,所述放置台2上方设置有铆接机3,所述放置台2上设置有四个卡置装置4,所述卡置装置4分布在放置台2上端,所述放置台2下端设置有转动装置5,所述铆接机3旁设置有铆钉放置装置6,通过铆钉放置装置6对需铆合的铆钉进行放置,所述放置台2上方设置有盖板取出冲击块7。所述铆接机3上设置有位置确定装置8,通过位置确定装置8对铆钉位置进行确认。所述卡置装置4上设置有接触传感器9,通过接触传感器9对壳体放置位置进行确定,所述接触传感器9分别与铆接机3和转动装置5相关联。所述铆钉放置装置6旁设置有盖板自动放置装置10。通过卡置装置4对壳体进行放置,并通过铆钉放置装置6对铆钉进行放置,并且通过转动装置5带动放置台2进行转动,自动将壳体送至铆接机3下方,自动完成铆接工作,并由盖板取出冲击块7对盖板进行取下,提高铆接工作效率,设置位置确定装置8和接触传感器9提高铆接精度,提高产品使用寿命。本文档来自技高网...
真空助力器壳体总成铆钉铆接装置

【技术保护点】
一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置,包括底座(1),所述底座(1)上端设置有放置台(2),所述放置台(2)上方设置有铆接机(3),其特征在于:所述放置台(2)上设置有四个卡置装置(4),所述卡置装置(4)分布在放置台(2)上端,所述放置台(2)下端设置有转动装置(5),所述铆接机(3)旁设置有铆钉放置装置(6),通过铆钉放置装置(6)对需铆合的铆钉进行放置,所述放置台(2)上方设置有盖板取出冲击块(7)。

【技术特征摘要】
1.一种真空助力器壳体总成铆钉铆接装置,包括底座(1),所述底座(1)上端设置有放置台(2),所述放置台(2)上方设置有铆接机(3),其特征在于:所述放置台(2)上设置有四个卡置装置(4),所述卡置装置(4)分布在放置台(2)上端,所述放置台(2)下端设置有转动装置(5),所述铆接机(3)旁设置有铆钉放置装置(6),通过铆钉放置装置(6)对需铆合的铆钉进行放置,所述放置台(2)上方设置有盖板取出冲击块(7)。2.如权利要求1所述的真空助力器壳体总...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙翔
申请(专利权)人:芜湖华亨汽车部件有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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