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本发明提出了一种芯片防水结构，包括：包括：封装外壳、芯片引线和引脚，所述封装外壳内设有检测电极，所述检测电极通过导线与湿度检测模块连接，对封装内部空气含水量进行检测。解决了使用传统封装结构的芯片在潮湿环境下可靠性低，性能差，寿命短，无法主动...
该专利属于上海矽润科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海矽润科技有限公司授权不得商用。

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