一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，其结构包括负极引脚、正极引脚、负极传导件、防护帽、颜料图层玻璃板、LED芯片、电源导线、定位环、正极传导件、可拆卸封装装置，正极引脚上端嵌入安装在正极传导件下端并且相互垂直，本实用新型专利技术一种发光二极管封装结构，当LED芯片烧毁需要拆卸更换时，相互挤压圆形环氧树脂透镜与凹状锁紧环，通过微小的间隙逆时针旋转至凸状锁紧环与凹状锁紧环开口凹槽部分，将凹状锁紧环卸下，通过拔动负极引脚与正极引脚，使LED芯片主体拔出，更换后将凸状锁紧环与凹状锁紧环配合安装，挤压圆形环氧树脂透镜与凹状锁紧环后顺手正旋转即可完成安装，可以通过拆卸进行烧毁二极管的回收和多次利用。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术是一种发光二极管封装结构，属于二极管

技术介绍
现有的白光二极管，荧光粉直接覆盖在晶片的四周，一方面荧光粉离晶片近，晶片发出的热量直接导致荧光粉激发效率低，荧光粉衰减大，光效低，衰减大；另一方面光斑非常差，中间偏蓝，边缘偏黄。现有技术公开了申请号为：201120416818.3的一种发光二极管封装结构，其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层，所述透明保护结构包括至少一透明保护体，所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上，所述发光二极管封装结构增加了芯片到荧光粉层的距离但是该现有技术当二极管使用一段时间后内部LED芯片烧毁时，只能丢弃。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种发光二极管封装结构，以解决的现有技术当二极管使用一段时间后内部LED芯片烧毁时，只能丢弃的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种发光二极管封装结构，其结构包括负极引脚、正极引脚、负极传导件、防护帽、颜料图层玻璃板、LED芯片、电源导线、定位环、正极传导件、可拆卸封装装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：其结构包括负极引脚（1）、正极引脚（2）、负极传导件（3）、防护帽（4）、颜料图层玻璃板（5）、LED芯片（6）、电源导线（7）、定位环（8）、正极传导件（9）、可拆卸封装装置（10），所述正极引脚（2）上端嵌入安装在正极传导件（9）下端并且相互垂直，所述正极引脚（2）上端贯穿于可拆卸封装装置（10）上并且相互垂直，所述负极引脚（1）左端与正极引脚（2）右端相互平行，所述负极传导件（3）下端与可拆卸封装装置（10）上端贴合，所述正极传导件（9）下端与可拆卸封装装置（10）上端贴合，所述可拆卸封装装置（10）上端与定位环（8）下端相互平行，所述定位环（8）...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：其结构包括负极引脚（1）、正极引脚（2）、负极传导件（3）、防护帽（4）、颜料图层玻璃板（5）、LED芯片（6）、电源导线（7）、定位环（8）、正极传导件（9）、可拆卸封装装置（10），所述正极引脚（2）上端嵌入安装在正极传导件（9）下端并且相互垂直，所述正极引脚（2）上端贯穿于可拆卸封装装置（10）上并且相互垂直，所述负极引脚（1）左端与正极引脚（2）右端相互平行，所述负极传导件（3）下端与可拆卸封装装置（10）上端贴合，所述正极传导件（9）下端与可拆卸封装装置（10）上端贴合，所述可拆卸封装装置（10）上端与定位环（8）下端相互平行，所述定位环（8）下端嵌入安装在正极传导件（9）上端，所述电源导线（7）右端嵌入安装在定位环（8）上，所述电源导线（7）左端与LED芯片（6）下端相焊接，所述防护帽（4）下端与负极传导件（3）上端贴合，所述颜料图层玻璃板（5）下端与防护帽（4）上端贴合并处于同一圆心，所述LED芯片（6）下端嵌入安装在防护帽（4）上，所述可拆卸封装装置（10）包括密封环（1001）、反射层（1002）、圆形环氧树脂透镜（1003）...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭经洲，程一龙，王晓哲，李辉，
申请(专利权)人：杭州大晨显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33