薄膜器件制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供防止由于树脂层膨胀产生的应力而薄膜电阻元件破损且可靠性高的薄膜器件。在电阻薄膜(12)中的俯视时与第一金属薄膜(15a～15c)重叠的部分，由第一金属薄膜(15a～15c)将电阻薄膜(12)压向基板(1)，所以能够缓和由于在高温状态下树脂层(3)膨胀而施加给薄膜电阻元件(R1、R2)的弯曲应力等，由于在电阻薄膜(12)中的俯视时不与第一金属薄膜(15a～15c)重叠的部分形成有第一加强用薄膜(12a)，所以能够防止由于树脂层(3)膨胀产生的应力等而薄膜电阻元件(R1、R2)破损，能够得到可靠性高的带薄膜电阻元件(R1、R2)的薄膜器件(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜器件
本技术涉及具备薄膜电阻元件的薄膜器件。
技术介绍
以往，提供了具备薄膜电阻元件的各种薄膜器件(例如参照专利文献1)。例如，图6所示的以往的薄膜器件500具备：形成在半导体基板501上的集成电路502、配置在集成电路502上的多个电极焊盘503、以及形成在设置在各电极焊盘503间的钝化膜504上的树脂层505。树脂层505由聚酰亚胺树脂、环氧树脂等形成，在树脂层505的与电极焊盘503重叠的位置设置有贯通孔。另外，在树脂层505上形成有在贯通孔内经由阻挡金属层506而与电极焊盘503连接的再布线507。而且，在树脂层505上的被再布线507夹着的位置设置有薄膜电阻元件508。在图6所示的薄膜器件500中，薄膜电阻元件508具备阻挡金属层506和层叠在阻挡金属层506上的种子层509。阻挡金属层506由Ti、TiN、Ni等形成，为了使电极焊盘503与再布线507的紧贴性提高而设置。另外，种子层509作为通过电镀法形成再布线507时的电极发挥作用，由Cu、Al等形成。而且，通过适当地调整阻挡金属层506以及种子层509各自的膜厚，来调整薄膜电阻元件508的电阻值。专利文献1：日本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜器件，其特征在于，具备：基板；以及多个树脂层，被层叠在所述基板的一个主面侧，所述多个树脂层包括：第一树脂层，在所述第一树脂层的一个主面设置有薄膜电阻元件；以及第二树脂层，被配置在所述第一树脂层的与所述基板相反侧，并且在所述第二树脂层的一个主面设置有第一金属薄膜，所述薄膜电阻元件具有电阻薄膜和形成在所述电阻薄膜上的第一加强用薄膜，所述第一加强用薄膜被配置在俯视时不与所述第一金属薄膜重叠的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.13 JP 2015-0983071.一种薄膜器件，其特征在于，具备：基板；以及多个树脂层，被层叠在所述基板的一个主面侧，所述多个树脂层包括：第一树脂层，在所述第一树脂层的一个主面设置有薄膜电阻元件；以及第二树脂层，被配置在所述第一树脂层的与所述基板相反侧，并且在所述第二树脂层的一个主面设置有第一金属薄膜，所述薄膜电阻元件具有电阻薄膜和形成在所述电阻薄膜上的第一加强用薄膜，所述第一加强用薄膜被配置在俯视时不与所述第一金属薄膜重叠的部分。2.根据权利要求1所述的薄膜器件，其特征在于，所述薄膜电阻元件还具有形成在所述电阻薄膜上的连接电极，所述第一加强用薄膜和所述连接电极通过同一工艺同时形成。3.根据权利要求1所述的薄膜器件，其特征在于，所述电阻薄膜含有Si。4.根据权利要求1所述的薄膜器件，其特征在于，所述电阻薄膜的电阻率比所述第一加强用薄膜的电阻率大。5.根据权利要求1所述的薄膜器件，其特征在于，所述多个树脂层还包括第三树脂层，所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦峰智行，进藤智，竹岛裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP