半导体装置、车载用半导体装置以及车载控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种能够抑制有源元件的温度上升的车载用半导体装置。一种车载用半导体装置，包括：半导体基板；多个有源元件，它们在半导体基板上形成；多个沟槽，它们包围并绝缘隔离多个有源元件；以及端子，其用于将被多个沟槽中的不同沟槽绝缘隔离的多个有源元件并联连接并与外部连接。

Semiconductor device, vehicle mounted semiconductor device and vehicle mounted control device

The invention provides a vehicle mounted semiconductor device capable of suppressing the temperature rise of the active element. A semiconductor device for a vehicle, consisting of a semiconductor substrate, a plurality of active components, formed on a semiconductor substrate; a plurality of grooves, which encircle and insulate multiple active components; and terminals are used to connect and connect a plurality of active components isolated from different grooves in a plurality of grooves in parallel and outside. Connect\u3002

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置、车载用半导体装置以及车载控制装置
本专利技术涉及半导体装置、车载用半导体装置以及车载控制装置。
技术介绍
以往，已知以不均匀的间隔配置多个有源元件来实现一定的温度的半导体装置(专利文献1)。另外，还已知多个有源元件被一个沟槽包围，并且多个有源元件并联连接的半导体装置(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开平6-342803号公报专利文献2日本专利特开2002-43521号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1记载的专利技术中，由于有源元件之间被热传导率较高的硅热连接，所以有源元件产生的热容易传递到周围的有源元件。因此，增加有源元件之间的距离来促进散热。另一方面，在专利文献2记载的专利技术中，半导体装置的中央部的温度比周边区域的温度高，期望抑制作为半导体装置的温度。解决问题的技术手段权利要求1中记载的车载用半导体装置包括：半导体基板；多个有源元件，它们在半导体基板上形成；多个沟槽，它们包围并绝缘隔离多个有源元件；以及端子，其用于将被多个沟槽中的不同沟槽绝缘隔离的多个有源元件并联连接并与外部连接。专利技术的效果根据本专利技术，可以抑制有源元件的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载用半导体装置，其特征在于，包括：半导体基板；多个有源元件，它们在所述半导体基板上形成；多个沟槽，它们包围并绝缘隔离所述多个有源元件；以及端子，其用于将被所述多个沟槽中的不同沟槽绝缘隔离的多个有源元件并联连接并与外部连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.04 JP 2015-1743081.一种车载用半导体装置，其特征在于，包括：半导体基板；多个有源元件，它们在所述半导体基板上形成；多个沟槽，它们包围并绝缘隔离所述多个有源元件；以及端子，其用于将被所述多个沟槽中的不同沟槽绝缘隔离的多个有源元件并联连接并与外部连接。2.根据权利要求1所述的车载用半导体装置，其特征在于，所述多个沟槽包括第一沟槽以及第二沟槽，所述第一沟槽所包围的面积或者被所述第一沟槽包围的有源元件的面积不同于所述第二沟槽所包围的面积或者被所述第二沟槽包围的有源元件的面积。3.根据权利要求1所述的车载用半导体装置，其特征在于，所述多个沟槽包括第一沟槽、第二沟槽、以及第三沟槽，所述第一沟槽与所述第二沟槽之间的间隔不同于所述第二沟槽与所述第三沟槽之间的间隔。4.根据权利要求1所述的车载用半导体装置，其特征在于，所述多个沟槽包括第一沟槽以及第二沟槽，在所述第一沟槽与所述第二沟槽之间具有不包围与所述端子连接的有源元件的沟槽。5.根据权利要求1所述的车载用半导体装置，其特征在于，所述多个沟槽包括第一沟槽、第二沟槽、以及在所述第一沟槽与所述第二沟槽之间设置的第四沟槽，所述第四沟槽所包围的面积小于所述第一沟槽以及所述第二沟槽中的任何一个所包围的面积。6.根据权利要求1所述的车载用半导体装置，其特征在于，所述多个沟槽包括第一沟槽、第二沟槽、以及在所述第一沟槽与所述第二沟槽之间设置的第四沟槽，被所述第四沟槽包围的有源元件的面积小于被所述第一沟槽以及所述第二沟槽中的任何一个包围的有源元件的面积。7.根据权利要求2或者权利要求6所述的车载用半导体装置，其特征在于，所述有源元件的面积根据以下方向上的长度而增减：该方向与连接被同一沟槽包围的多个有源元件的输入和输出的方向正交。8.根据权利要求2至7中任一项所述的车载用半导体装置，其特征在于，以在将所述端子连接到外部电路并驱动所述车载用半导体装置时的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大岛隆文，和田真一郎，池谷克己，米田浩志，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP