一种半导体冰箱的安装方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体冰箱的安装方法。其中，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥；所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段。本发明专利技术的半导体冰箱的安装方法因为其具有预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段，能够形成一个半导体冰箱，显著提高了半导体冰箱的安装效率和安装后的半导体冰箱的换热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冰箱的制作，特别是涉及。
技术介绍
目前有着大容积储藏室的电冰箱类产品，使得生活更方便，特别是在夏天，冰箱就显得更加必要，但目前的压缩机式电冰箱，由于其采用压缩机制冷使得现有的压缩机式电冰箱结构复杂、制作成本高、压缩机易损坏、维修困难、使用寿命较短、使用时噪音较大等缺点。显然，其安装的工艺方法却难以用于结构新颖的半导体冰箱。
技术实现思路
本专利技术的一个目的提供一种结构新颖的半导体冰箱的安装方法。 本专利技术的一个进一步的目的是要尽量提高安装半导体冰箱的效率。 本专利技术的另一个进一步的目的是要便于安装后的半导体冰箱维修、保养。 本专利技术的再一个进一步的目的是要提高安装后的半导体冰箱的换热效率。 为了实现至少一个上述目的，本专利技术提供了，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥；所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段；其中 所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤: 将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件； 将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥；所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段；其中所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及...

【技术特征摘要】
1.一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥；所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段；其中 所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤: 将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件； 将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及 将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件； 所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件: 将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上； 将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及 将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器； 所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤: 将所述总装组件放置在发泡模具上；以及 对所述总装组件进行发泡； 所述零部件安装阶段包括依次进行的如下步骤: 将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠； 分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠；以及固定所述半导体模块和所述热桥。2.根据权利要求1所述的安装方法，还包括: 在所述零部件安装阶段之后进行的冷媒灌注阶段，所述冷媒灌注阶段包括依次进行的如下步骤: 分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置对所述蒸发器和所述冷凝器进行抽真空； 分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置向所述蒸发器和所述冷凝器内灌注冷媒；以及 封闭所述冷端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口和所述热端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口。3.根据权利要求1所述的安装方法，其中 所述蒸发器包括传冷管路和固定在所述传冷管路的侧向管段内侧的传冷板； 将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春阳，王晶，张奎，王定远，陶海波，吴淑娟，
申请(专利权)人：海尔集团公司，青岛海尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37