一种指纹识别芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别芯片封装结构，通过在指纹识别芯片第一表面非功能区设置凹槽，将ASIC芯片设置于凹槽内，通过RDL指纹识别芯片与ASIC芯片电性连接；指纹识别芯片与ASIC芯片集成到一个封装体内。从而减少了封装步骤，提高了生产效率，缩小了封装体积，也大大减少了制造成本，同时，提高了最终产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片封装结构
本技术属于指纹传感器封装领域，具体涉及一种指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
指纹传感器可以内置于电子装置，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，通过读取用户的指纹图案，使得装置可以由装置的授权用户通过该授权用户的指纹图案的认证进行解锁，大大提高了电子装置的安全性。指纹传感器是在指纹传感芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。为了能实现指纹识别传感器的感测功能，还需用于处理信号的专用集成电路芯片，即ASIC芯片。当前的指纹识别传感器件需要很多分立的组装步骤，其中指纹识别传感器芯片和专用集成电路芯片各自为单独的元件，在传感器件的组装或封装过程中放到一起，也就是说，指纹识别传感器芯片和专用集成电路芯片未被包封到一起。随着分立元件的数量的增大，工艺步骤的日益复杂，制造成本也增大，同时对最终产品的良率和可靠性存在不利影响，而且分立元件的组装或封装过程耗时、效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种指纹识别芯片封装结构，其通过指纹识别芯片挖槽与ASIC芯片集成，提高了集成度，提高了性能。为了达到上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括基板(8)，基板(8)上固定有指纹识别芯片(1)，指纹识别芯片(1)的顶面为第一表面(12)，底面为第二表面(13)，第一表面(12)上设置指纹感应区(2)和若干第一芯片焊盘(6)，第一表面(12)上开设有凹槽(3)，凹槽侧壁(4)、凹槽底部(5)和第一表面(12)设置有重分布层RDL，凹槽(3)底部固定有ASIC芯片(7)，ASIC芯片(7)与指纹识别芯片(1)通过重分布层RDL电性连接，ASIC芯片(7)与基板(8)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括基板(8)，基板(8)上固定有指纹识别芯片(1)，指纹识别芯片(1)的顶面为第一表面(12)，底面为第二表面(13)，第一表面(12)上设置指纹感应区(2)和若干第一芯片焊盘(6)，第一表面(12)上开设有凹槽(3)，凹槽侧壁(4)、凹槽底部(5)和第一表面(12)设置有重分布层RDL，凹槽(3)底部固定有ASIC芯片(7)，ASIC芯片(7)与指纹识别芯片(1)通过重分布层RDL电性连接，ASIC芯片(7)与基板(8)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，指纹识别芯片(1)上的第一芯片焊盘(6)通过第一金属线(14)与基板(8)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，凹槽底部(5)设置若干第二芯片焊盘(16)，第二芯片焊盘(16)通过第二金属线(15)与ASIC芯片(7)顶部的第一芯片焊盘(6)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种指...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫东，王奎，李涛涛，刘宇环，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61