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本实用新型涉及封装领域，更具体地涉及封装体。该封装体包括需要封装保护的器件和用于封装需要封装保护的器件的封装结构。需要封装保护的器件包括不可动部分和可动部分或者包括非感测部分和感测部分。封装结构包括至少收纳不可动部分或非感测部分的封装组件和...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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