半导体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体装置。以往，随着半导体装置小型化而从密封体端面露出的端子底面的面积变小，焊接面积变小而使安装强度降低。本实用新型专利技术的半导体装置具备具有磁电转换功能并具备多个电极的半导体元件、在俯视时配置在半导体元件的周围的引线端子、多个金属细线以及密封体。多个引线端子中的至少一个引线端子具有从密封体底面露出的端子底面、从密封体上表面露出的端子上表面、从密封体侧面露出的端子外侧面。在截面观察时，端子外侧面的至少一部分从端子底面的端部向外侧突出。即，在俯视时，端子底面侧的端部处于比端子上表面侧的端部靠内侧的位置。通过本实用新型专利技术，即使在端子底面的面积小的情况下也会确保焊接的充分的安装强度。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化，电子部件的小型/薄型化正在发展。其中，在传感器等半导体装置中，采用了被称为SON(SmallOutlineNon-leadedPackage：小型无引线封装)、QFN(Quadflatnoleadpackage：方形扁平无引线封装)的无引线型的封装。在SON、QFN的封装的制造方法(参照专利文献1等)中，首先，在引线框上的多个位置搭载了多个元件之后，通过合成树脂将包含多个元件的引线框整体一并密封。接着，利用切割刀将由包含合成树脂的材料形成的密封体和引线框一体地切割来进行单片化，由此得到多个包含一个元件和多个引线端子的半导体装置。多个半导体装置例如能够以以下状态被获得，即引线端子的一个面从密封体的一个面露出，并在该露出面形成有外壳镀层。而且，在将所得到的半导体装置安装于印刷线路板时，引线端子的露出面经由外壳镀层被焊接于印刷线路板的布线图案上。也就是说，通过上述的方法得到的半导体装置的密封体具有作为安装侧的面的密封体底面，引线端子具有从密封体端面露出的端子底面。专利文献1：日本特开2007-242643号公报本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，其具有磁电转换功能，具备多个电极；多个引线端子，在俯视时，该多个引线端子被配置于所述半导体元件的周围；多个导体，该多个导体将所述半导体元件的所述多个电极与所述多个引线端子分别进行电连接；以及密封体，其用于将所述半导体元件、所述引线端子以及所述多个导体密封，具有作为安装侧的面的密封体底面、作为与所述密封体底面相反的面的密封体上表面、以及从所述密封体底面的端部到所述密封体上表面的端部的密封体侧面，其中，所述多个引线端子中的至少一个引线端子具有在所述密封体底面从所述密封体露出的端子底面、作为与所述端子底面相反的面的端子上表面、以及在所述密封体侧面从所...

【技术特征摘要】
2017.03.24 JP 2017-0586781.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，其具有磁电转换功能，具备多个电极；多个引线端子，在俯视时，该多个引线端子被配置于所述半导体元件的周围；多个导体，该多个导体将所述半导体元件的所述多个电极与所述多个引线端子分别进行电连接；以及密封体，其用于将所述半导体元件、所述引线端子以及所述多个导体密封，具有作为安装侧的面的密封体底面、作为与所述密封体底面相反的面的密封体上表面、以及从所述密封体底面的端部到所述密封体上表面的端部的密封体侧面，其中，所述多个引线端子中的至少一个引线端子具有在所述密封体底面从所述密封体露出的端子底面、作为与所述端子底面相反的面的端子上表面、以及在所述密封体侧面从所述密封体露出的端子外侧面，在截面观察时，所述端子外侧面的至少一部分从所述端子底面的端部向外侧突出。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述端子外侧面为平面或曲面。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述多个引线端子的所述端子底面的合计面积小于0.08mm2。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述密封体由包含合成树脂的材料形成。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述合成树脂由绝缘性和线膨胀系数的值与引线端子的绝缘性和线膨胀系数的值相近的树脂材料形成。6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述合成树脂包含热固性树脂和特氟纶中的至少一方。7.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述密封体包含陶瓷的填料或金...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田拓也，
申请(专利权)人：旭化成微电子株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP